【折騰測試】Steam Deck折騰測試（硬件和技術(shù)解析篇）

2023-03-07 01:31 作者:lwyx2017 0人讀過 | 我要投稿

在上一篇專欄中我給那臺64G版的Steam Deck更換了512G的固態(tài)硬盤并安裝了Win11，那么在這一篇專欄中，我就來對這臺機(jī)器搭載的硬件和一些技術(shù)做簡單解析。

由于我個人不是很擅長玩游戲，對游戲機(jī)方面也玩的不多，基本上是按照自己的想法來寫關(guān)于這臺機(jī)器的東西，因此這幾篇專欄很多東西可能并不是大家很感興趣的，很多都是無關(guān)的東西，廢話的占比非常非常之多，覺得沒什么意思的話，就去看其他人的評測就可以了。

個人能力非常有限，且技術(shù)方面不專業(yè)，并不會做專業(yè)的評測，專欄中可能會出現(xiàn)很多錯誤的地方，希望大佬們指正。

BIOS部分

BIOS的英文全稱翻譯過來是基本輸入輸出系統(tǒng)，主要功能是為計(jì)算機(jī)提供最底層，最直接的硬件設(shè)置和控制，一臺機(jī)器的BIOS是否好用，我個人認(rèn)為是非常重要的。

這臺機(jī)器采用的是Insyde H2O BIOS，也就是系微的UEFI BIOS，這種BIOS被現(xiàn)在很多新平臺的筆記本采用，關(guān)于這臺機(jī)器怎么進(jìn)入BIOS，以及我不喜歡這種BIOS的原因，已經(jīng)在上一篇專欄中說明了，這篇專欄中我們就來對其進(jìn)行一些簡單的解析。

這臺機(jī)器BIOS的設(shè)置界面和我的藍(lán)天NH55類似，是圖形化的BIOS，不過里面可以設(shè)置的東西還是比較少，不知道能不能解鎖出高級選項(xiàng)。

這里我們可以查看各種固件的版本，其中有PSP的啟動裝載和安全系統(tǒng)的版本，這個PSP當(dāng)然不是指游戲機(jī)的那個PSP啦，這里的PSP指的是AMD平臺的一個模塊，用于從硬件底層負(fù)責(zé)系統(tǒng)安全，有傳聞?wù)f這個模塊是基于ARM Cortex-A5微架構(gòu)做的獨(dú)立安全模塊，但由于有權(quán)限直接訪問整個系統(tǒng)，因此這玩意是閉源的。

ABL和內(nèi)存自檢有關(guān)，這個平臺的CPU微碼是8900201，剛開始我還以為這玩意的CPU微碼和移動端同架構(gòu)Zen2相同，結(jié)果MCExtractor讀不出這玩意的微碼，應(yīng)該和移動端Zen2的不同，看來8900201的微碼應(yīng)該是這顆定制APU專屬的。

SMU則是系統(tǒng)管理單元，它負(fù)責(zé)控制CPU的功率，電流，電壓，溫度和功耗限制等，AMD老主板想要支持新一代處理器除了需要有CPU微碼以外，還需要有SMU固件的支持才行，我使用Ryzen SMU Checker 1.2.0.9也是沒有成功讀出來，應(yīng)該是這個工具只支持桌面端平臺SMU固件的讀取，不支持這顆定制芯片。

至于DXIO和MP2固件我也不清楚是做什么的，就麻煩知道的大佬指出了。

下方的VBIOS固件和GOP驅(qū)動版本，則是這個核顯的視頻BIOS和圖形輸出協(xié)議的版本，關(guān)于GOP這玩意的話，我們在折騰有些老顯卡支持UEFI，100系和200系主板上八九代酷睿需要使用核顯的情況下，就可能接觸過更新這個固件。

往下拉還有EC的固件版本，EC的英文全稱是Embed?Controller，內(nèi)部本身也有一定容量的Flash來存儲EC的代碼，它在系統(tǒng)中的地位并不比南北橋低，它負(fù)責(zé)控制絕大多數(shù)重要信號的時序，以及系統(tǒng)待機(jī)和休眠狀態(tài)。

在筆記本和這類移動設(shè)備中，無論是開機(jī)還是關(guān)機(jī)狀態(tài)，EC一直都是工作著的，除非完全斷開電源和電池的連接，例如在關(guān)機(jī)狀態(tài)下，它會一直保持運(yùn)行，并在等待用戶的開機(jī)信息，而在開機(jī)后，EC則會負(fù)責(zé)像電源指示燈，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等其他設(shè)備的控制。

PD的固件則是負(fù)責(zé)PD協(xié)議充電的固件，說實(shí)話這個機(jī)器我個人感覺充電還是比較慢，像我之前玩過有些支持65W甚至100W快充的輕薄本，充電就比較快，但這個機(jī)器由于支持的功率并不高，個人主觀感覺充電就比較慢了。

我們可以使用Insyde BIOS的工具H2OUVE備份原版BIOS和在系統(tǒng)下修改BIOS設(shè)置，這里提醒在折騰BIOS之前，一定要備份原版的BIOS，不然設(shè)置錯或者改錯了，導(dǎo)致機(jī)器變磚而無法救磚就欲哭無淚了，這里我放一下提取出來的BIOS，需要自取。

Steam Deck原版BIOS：https://pan.baidu.com/s/1ZYAKtTtuvDkBClDjOnkpYw?pwd=SDFW? 提取碼：SDFW

這個BIOS是16M的大小，我們也可以自己找辦法解鎖這個BIOS的高級選項(xiàng)，以及修改相應(yīng)設(shè)置，前面我發(fā)的專欄也提到過解鎖方法和其中用到的工具，這個BIOS的解鎖方法貌似和常見的有些不一樣，例如常見的Setup Menu Insyde Full Show，還有BIOS LOCK的方法來解鎖出高級選項(xiàng)好像不行，無論是在UEFITool中，還是在提取出來的DriverSampleDxe_SetupUtility中都找不到。

但通過提取出來的信息，感覺這玩意應(yīng)該是可以超頻的，比如我之前看了有修改內(nèi)存頻率的選項(xiàng)。

像CPU這邊也有Core Performance Boost和C-state設(shè)置，SMT超線程設(shè)置，參考這些東西，理論上在H2OUVE里是可以改設(shè)置的，不過在不懂的情況下不建議亂設(shè)置，設(shè)置錯誤可能會導(dǎo)致機(jī)器變磚，必須拆機(jī)重刷BIOS才能恢復(fù)，也可能有損壞機(jī)器硬件的風(fēng)險。

不過使用H2OUVE打開提取出來的BIOS文件，而不是直接讀取實(shí)時運(yùn)行的BIOS的話，是可以將這些設(shè)置另存為出文本來進(jìn)行修改的，這個文本看著就直觀多了，就不像之前提取出來的sct轉(zhuǎn)文本的信息那樣，讓人感覺一頭霧水。

關(guān)于這個文本的設(shè)置怎么改，我在之前的專欄就說過了，關(guān)鍵在于導(dǎo)入回去以后，該怎么將修改后的BIOS刷回去，英特爾平臺倒是有FPTW64這種支持強(qiáng)刷的工具，但AMD平臺好像就沒有這種工具，我的藍(lán)天NH55AF是拿編程器刷的，像Insyde自家的H2OFFT的話，我還不清楚能不能強(qiáng)刷修改過未經(jīng)簽名的BIOS，這里就麻煩大佬們提出建議了。

CPU-Z這里顯示主板廠商是Valve，模具是Jupiter，我這臺機(jī)器BIOS版本是F7A0107，現(xiàn)在還不知道怎么更新BIOS，有可能是在SteamOS那邊更新吧？

雖說CPU-Z這里顯示這個機(jī)器可能支持PCIe4.0，但檢測結(jié)果是一方面，實(shí)際上是另一方面，我那個藍(lán)天NH55AF也是寫的可以支持PCIe4.0，但實(shí)際上還是只能支持PCIe3.0，之前買硬盤我也問過有個賣家，他說這個機(jī)器的M.2只支持PCIe3.0。

關(guān)于BIOS部分就先說那么多吧，如果大佬有什么比較好的玩法歡迎指出。

機(jī)器配置部分

這臺機(jī)器雖然是一臺游戲機(jī)，可就如我前面所說的一樣，這臺機(jī)器并不像那些一般的主機(jī)有強(qiáng)大的定制API優(yōu)化，它跑的還是欠缺優(yōu)化的PC游戲，因此性能方面自然是非常重要的。

先放一張娛樂大師的圖，來先隨便對這臺機(jī)器的配置有一個簡單的了解，其中我會對這些硬件和技術(shù)方面做一些解析。

CPU部分

這臺機(jī)器采用了一顆AMD的定制APU，這顆CPU的型號為AMD Custom APU 0405，相信這個型號的處理器，你肯定沒有在一般的電腦中見過吧？

這就意味著它并不是公版的芯片，前面我檢測BIOS里的微碼，也發(fā)現(xiàn)這玩意使用的微碼與一般的Zen2不一樣，就說明這顆芯片是定制的。

這顆CPU采用了AMD Zen2的架構(gòu)，臺積電7nm工藝，TDP設(shè)計(jì)為4到15W，規(guī)格為四核心八線程，基礎(chǔ)頻率為2.4GHz，單核最大睿頻3.5GHz，理論上擁有448GFLOPs的FP32算力。

聽起來感覺這玩意的性能，和現(xiàn)在主流CPU相比不算是很強(qiáng)??？好像就是個低壓U??？性能可能還不如一些性能釋放優(yōu)秀的筆記本低壓U。

實(shí)際上也確實(shí)如此，AMD的Zen2架構(gòu)是2019年的東西了，距離現(xiàn)在也有三四年了，Zen2的IPC性能也就大致介于英特爾Skylake到IceLake之間，還是比不上Tiger Lake的，雖然英特爾十代和十一代酷睿桌面端都不怎么樣，但移動端我個人覺得并不是，例如Ice Lake相比Skylake就是新架構(gòu)，處理器IPC性能有了一些提升，很多方面也有改進(jìn)，核顯也有巨大進(jìn)步，像Tiger Lake配備了大三緩的H45處理器，是可以與Zen3扳手腕的。

玩過這幾代Ryzen的都知道，緩存大小對性能的影響同樣是非常大的，例如移動端Zen2僅配備了8M三級緩存的話，在有些應(yīng)用中就可能會不如同代桌面端擁有大三緩的處理器的，像臺式機(jī)那邊的Zen2配備了32M甚至64M的三級緩存還好說，后面AMD也推出過像5800X3D，采用3D V-Cache技術(shù)將三級緩存提升到96M，甚至還有像7950X3D這種將三緩堆到128M的怪物，在有些應(yīng)用中依然能提升性能。

但這玩意做為一顆以核顯為重點(diǎn)的APU，三級緩存僅有4M，而且這玩意的核心數(shù)只有四核，頻率也不算是很高，因此預(yù)計(jì)在有些比較吃CPU的新游戲中，CPU可能會成為瓶頸。

一級緩存和二級緩存部分的話，則和一般的Zen2相同，每個核心分配64K的L1緩存，其中用于指令和數(shù)據(jù)的大小均為32K，L2緩存每個核心分配512K，因此這顆CPU的一級緩存為256KB，二級緩存為2MB，共享4M的三級緩存。

雖然低情商來說這顆CPU的性能確實(shí)不算很強(qiáng)，不過往高情商來說的話，Zen2相比以前的舊架構(gòu)來說可以是進(jìn)步巨大了。

如果要問AMD歷史上最失敗的CPU是哪一代？其中推土機(jī)雖然不一定能排到第一，但一定是名列前茅的，推土機(jī)架構(gòu)在當(dāng)年我們看來是非常弱雞，盡管它擁有八核心，主頻看上去也不低，可實(shí)際應(yīng)用中卻不如友商四核心不帶超線程的i5，單核性能甚至還不如高主頻的i3，i3默秒全的梗，就起源于此。

造成這種情況的原因很可能是AMD錯誤預(yù)估了未來計(jì)算機(jī)軟硬件的發(fā)展趨勢，例如AMD認(rèn)為未來的軟件會更加注重多線程優(yōu)化，硬件方面可以將浮點(diǎn)計(jì)算交給GPU，CPU只要更加注重整數(shù)計(jì)算的性能就可以了，性能不夠的話，可以靠頻率來湊，后面打樁機(jī)架構(gòu)的FX9590就是典型的例子，這肯定是導(dǎo)致絕大多數(shù)人，尤其是那些軟硬件的開發(fā)人員，并不會為其任性而買單，可以說這玩意叫推土機(jī)果然是沒有問題，當(dāng)年它確實(shí)是差點(diǎn)把AMD的CPU市場給推平了。

當(dāng)年推土機(jī)架構(gòu)的思路也很清奇，例如模塊化設(shè)計(jì)，推土機(jī)是將2個核心及相關(guān)單元封裝成1個模塊，雖說每個核心都有完整的整數(shù)運(yùn)算單元，但卻是一個模塊對應(yīng)1個浮點(diǎn)運(yùn)算單元與L2緩存。

換句話來說這玩意就是讓2個CPU核心共用1個浮點(diǎn)運(yùn)算單元與L2緩存，這就讓人看到設(shè)計(jì)不合理的地方了，就連現(xiàn)在的CPU，還依然是每個核心對應(yīng)一個浮點(diǎn)單元，與對應(yīng)容量的L2緩存呢，例如Zen2的每個核心就對應(yīng)512K的L2緩存，因此這玩意由于每個核心并沒有單獨(dú)的浮點(diǎn)運(yùn)算模塊，緩存方面也存在問題，就只能算是殘血的核心，這就導(dǎo)致推土機(jī)單核性能較弱，像那幾代CPU很多人會稱它是八核四線程，就是這個原因。

雖說未來計(jì)算機(jī)軟件可能確實(shí)會往多線程方面優(yōu)化，比如說DX12和Vulkan這種底層API，就是往提升多線程的效率方向發(fā)展，可當(dāng)時的很多軟件并沒有現(xiàn)在優(yōu)化這么好，更多還是依賴于單核性能，而且大多數(shù)應(yīng)用還是更依賴CPU來做浮點(diǎn)運(yùn)算，而這玩意卻是單核性能較弱，把非常重要的浮點(diǎn)運(yùn)算單元給砍了，結(jié)果是什么可想而知。

而且推土機(jī)的整數(shù)單元部分的規(guī)模，相比K10還反而縮水了，例如K10的整數(shù)部擁有三個ALU和AGU，到推土機(jī)還反而縮水到兩個了，這就導(dǎo)致推土機(jī)可能還不如自家上一代產(chǎn)品呢，因此很多年前的垃圾佬們寧愿玩那些舊架構(gòu)開核，也不玩什么推土機(jī)。

不過當(dāng)年AMD為了提升競爭力，這些東西賣的相比友商來說也比較便宜，而且在收購了ATI以后也有了GPU技術(shù)，它也愿意去給客戶做定制，這個失敗架構(gòu)的改進(jìn)版還是被Xbox One和PS4采用，畢竟游戲機(jī)有自己的API，可以優(yōu)化這方面的問題，個人感覺要不是當(dāng)年AMD攀上了索尼和微軟兩個大客戶，以及蘇媽厲害的領(lǐng)導(dǎo)能力，后面我們可能就見不到Ryzen了，參考曾經(jīng)的3DFX的Rampage。

失敗乃成功之母，AMD在推土機(jī)那一代確實(shí)是玩脫了，提到推土機(jī)，絕大多數(shù)人只會喊AMD NO，AMD要倒閉了之類的，可推土機(jī)失敗以后AMD再次臥薪嘗膽，終于在2017年帶著Ryzen卷土重來，讓廣大消費(fèi)者用上了平民化的高性能六核心甚至八核心CPU，雖說這個核心數(shù)在現(xiàn)在看來不算是很多，但2017年那會英特爾推出的i7 7700k還是破四核呢，你想要六核和八核就得買旗艦平臺的6800K和6900K，而X99的板U在當(dāng)時卻不是一般人能玩得起的，AMD的崛起也讓英特爾在八代將8700K提升至六核，九代9900K提升至八核，讓人喊起了AMD YES。

銳龍的成功則證明了AMD在推土機(jī)時代就想到的模塊化設(shè)計(jì)是沒有問題的，在銳龍這一代被傳承了下去，變成了CCX和CCD，重點(diǎn)在于當(dāng)年推土機(jī)賭錯了，所做的那幾種猜想沒有一個是賭對了的，把不該砍的東西砍掉了，而銳龍就避開了這個曾經(jīng)踩過的坑，比如Zen架構(gòu)中一個CCX模塊中有四個核心，每個核心擁有自己獨(dú)立的L1和L2緩存，一個CCX模塊共享對應(yīng)的三級緩存，每個核心都是滿血的核心，CPU核心與超線程都可以自由的關(guān)閉和開啟。

這種模塊化設(shè)計(jì)給了Ryzen很大的自由度，比如說可以輕松堆砌核心，就比如說Zen2這一代從入門級四核的R3 3100到16核的R9 3950X，再到64核的性能怪獸3990X，正是因?yàn)檫@種模塊化設(shè)計(jì)才能做到，就可以輕松完成產(chǎn)品從低端到高端的全面部署。

雖說Zen架構(gòu)的推出，總算是讓AMD從泥坑里爬出來了，不過初代Ryzen與友商的產(chǎn)品相比，在很多游戲與專業(yè)軟件中確實(shí)差了些意思，Zen和Zen+采用的格羅方德14nm和12nm工藝，在高頻性能方面并不是很好，內(nèi)存兼容性有很多問題。

而且這兩代的浮點(diǎn)性能相比Zen2來說是有很大差距的，比如說AVX2指令集，Zen和Zen+雖然表面上看起來已經(jīng)得到了支持，但只是能運(yùn)行那些針對AVX2優(yōu)化的程序，并不代表效率就一定高，因?yàn)樗鼈兊母↑c(diǎn)單元依然還是128bit，這也就意味著它們只能使用128bit的運(yùn)算器去運(yùn)算256bit的AVX2指令，就導(dǎo)致了效率的低下。

而Zen2采用了臺積電7nm工藝，能耗比提升了不少，也補(bǔ)齊了AVX2這塊困擾了AMD很多年的短板，而且還改進(jìn)了緩存方面的性能以及緩存的大小，使得Zen2這一代即便拿來玩游戲和做針對AVX2指令集優(yōu)化的生產(chǎn)力，不再像過去存在非常大的性能瓶頸了，這使得索尼和微軟再次找上了AMD，為他們的下一代游戲機(jī)定制采用Zen2架構(gòu)的芯片。

G胖這邊也是同樣，Steam Deck的CPU同樣采用了Zen2的架構(gòu)，雖然看上去性能不是很強(qiáng)，但考慮到SD是一個掌機(jī)，掌機(jī)對續(xù)航和功耗方面是非常敏感的，如果這個機(jī)器整個SOC只能給15W的話，那么上更大規(guī)模更高主頻的CPU也沒什么意義。

而且核心數(shù)和三級緩存的增加，也會帶來功耗和發(fā)熱的問題，參考英特爾曾經(jīng)七代到八代酷睿的筆記本低壓U，例如i5 8250U雖然相比上一代i5 7200U增加了兩個核心，主頻也有提升，但架構(gòu)依然還是舊架構(gòu)，工藝還依然是14nm，顯然是需要更高的功耗才能喂飽的，關(guān)于溫度墻和功耗墻對性能產(chǎn)生影響的問題，以前我也說過，比如有些8250U的機(jī)器如果廠商給的功耗很少，只有15W的話，那它的性能可能并不會有理論上那么強(qiáng)，高負(fù)載下降頻會非常明顯，尤其是核顯與CPU都有很多占用的情況下，造成了核心多主頻低，像TDP配置僅有7.5W的8250U，實(shí)際體驗(yàn)甚至可能還不如25W的7200U。

像AMD這邊增加了三級緩存的3D版處理器也是如此，例如5800X3D相比普通的5800X發(fā)熱和功耗就要大不少，臺式機(jī)這邊有很好的供電和散熱解決方案的話倒還好說，但筆記本和移動端就不太適合了，我記得之前在貼吧看到過有個將5800X3D裝在藍(lán)天NH55VR上用，結(jié)果后面說發(fā)熱太大，風(fēng)冷感覺壓不住就放棄了。

那么關(guān)于這顆CPU的解析就到這里了，性能測試的話我也會放在后面，究竟是騾子是馬，牽出來溜溜就知道嘛。

GPU部分

這顆APU雖然在CPU部分沒有太大亮點(diǎn)，但GPU部分就有點(diǎn)意思了，它搭載了RDNA2架構(gòu)的核顯，與同代Zen2搭載的Vega核顯有很大差別，在開始解析這顆GPU之前，我們也先來聊聊關(guān)于這幾年A卡的那些事吧。

自從2006年AMD收購了ATI，英特爾那邊開始了鐘擺計(jì)劃，英偉達(dá)也同樣開始發(fā)力后，AMD的日子就不是很好過了，新產(chǎn)品的失敗，加上之前是高價收購的ATI，就導(dǎo)致AMD并沒有太多資金去投入新架構(gòu)的研發(fā)。

就比如說A卡在ATI時期的時候，至少每一代都有比較大的變化，比如說ATI以前的R100芯片就首次支持了硬件T&L和DX7，R200芯片支持了SM1.0和DX8，R300就不多解釋了，它不光首次支持了SM2.0與DX9.0，更是創(chuàng)造了當(dāng)年的傳奇神卡Radeon 9700 PRO和平民之神9550的神話。

雖說從R400開始，ATI逐漸開始走下坡路，R400雖然沒有支持DX9.0c，但它至少在規(guī)模上是可以跟上對手的，R520和R580也支持了DX9.0c與改進(jìn)了SIMD，雖說這幾款芯片的表現(xiàn)有點(diǎn)差強(qiáng)人意，但遠(yuǎn)未到令A(yù)TI的競爭力嚴(yán)重受損，且讓公司到不堪重負(fù)的地步。

直到ATI被AMD收購以后，A卡就沒有再次重復(fù)當(dāng)年9700PRO大幅領(lǐng)先競爭對手的情況了，從那時候開始，A卡大多數(shù)還是在舊架構(gòu)上修修補(bǔ)補(bǔ)為主，就比如說從2005年ATI與微軟合作開發(fā)的Xbox 360 GPU，就用上了TeraScale架構(gòu)，從后面推出的TeraScale2和TeraScale3，再到后面的GCN架構(gòu)，是不是感覺后面A卡的架構(gòu)看上去比較單一呢？

而英偉達(dá)這邊從2006年開始，雖然也推出過不少舊架構(gòu)的改進(jìn)版，比如說像Tesla，Tesla2.0，F(xiàn)ermi，F(xiàn)ermi2.0，Kepler，Kepler2.0，Maxwell，Maxwell2.0，可自從Pascal開始，老黃這邊每一代的架構(gòu)就變化比較大了，不再簡單的在舊架構(gòu)上修修補(bǔ)補(bǔ)，比如說Volta架構(gòu)首次引入了用于深度學(xué)習(xí)的Tensor Core，Turing首次支持了硬件級光線追蹤，支持了微軟DX12U的標(biāo)準(zhǔn)，后面的Ampere和Ada Lovelace架構(gòu)，同樣也帶來了非常大的性能提升，而且每一代各種相應(yīng)技術(shù)也在變化，比如說老黃自家的CUDA，NVENC，Tensor Core每一代都會帶來新的功能，核心規(guī)模也越來越恐怖，比如目前最新的Ada架構(gòu)的AD102核心，就有763億的晶體管。

不過考慮到當(dāng)時AMD是勒緊褲腰帶過日子，為了生存賣掉了好多家當(dāng)，例如把自家晶圓廠賣掉成立了格羅方德，把移動GPU技術(shù)賣給了高通，甚至把自家辦公的大樓都賣了，也沒有辦法，說實(shí)話感覺AMD能在之前的逆境中活下來，并能卷土重來也非常不錯了。

這里來說說A卡的GCN架構(gòu)，這個架構(gòu)從2011年的HD7970，到2019年的Radeon VII，甚至2021年核心代號Cezanne和Lucienne的APU，也就是5700G和5700U采用的核顯，依然還是GCN的架構(gòu)，個人感覺是非常厲害了，這個架構(gòu)憑借自己的傳奇書寫了十年的A卡歷史啊，可謂解釋了什么叫十年磨一劍，生產(chǎn)工藝從28nm到7nm，架構(gòu)從GCN1.0到GCN5.1，DirectX從DX11.1逐漸支持到DX12.1，競爭對手那邊從開普勒一直熬到了圖靈，可謂是極為先進(jìn)了。

我記得最早HD7970是對位GTX680，7990對位690，在RDNA架構(gòu)還沒出來之前就是R7對位2080，Vega64對位2070，Vega56對位2060，那會Vega兩到三千就能買到，而且三星顯存的56，還能刷64的BIOS，后面體質(zhì)好的海力士貌似也可以，有些甚至還能刷專業(yè)卡的BIOS，并可以得到專業(yè)驅(qū)動的優(yōu)化與使用部分專業(yè)卡的功能，比如說3D顯示模式，全局10bit輸出，甚至顯存ECC，也還是有很多可玩性的，這也能看出AMD在設(shè)計(jì)Vega的時候是希望它做為一個全能型的架構(gòu)，下到核顯上到高性能游戲卡，甚至做為專業(yè)卡與計(jì)算卡，比如說Instinct MI25和MI50，就是Vega64與R7相同Vega10和Vega20核心的改進(jìn)版，當(dāng)年有段時間R7的價格也降到了三千多，好像是希仕的卡比較多，可惜當(dāng)時我個人沒入手一張，主要是當(dāng)時有64了，就沒太多動力買VII。

像Vega這一代雖然還是GCN架構(gòu)的升級版，但它相比舊架構(gòu)還是有一些改進(jìn)的，比如說支持了DX12.1，補(bǔ)充了舊架構(gòu)中不支持的保守光柵化與光柵順序視圖，而且保守光柵化支持到了Tier3，第三級別保守光柵化的好處最明顯的就是遮擋剔除，可以不再渲染視野范圍內(nèi)看不到的物體，減少硬件資源浪費(fèi)并提高游戲性能。

Vega還有一個進(jìn)步是內(nèi)存尋址，在DX12的進(jìn)程虛擬尋址和資源虛擬尋址方面，都從原來舊架構(gòu)的40bit，提升至了44bit。

但是從N卡的帕斯卡架構(gòu)開始，我們就能感受到A卡GCN架構(gòu)的行將就木，這也就意味著AMD必須要研發(fā)出一個能與老黃抗衡的新架構(gòu)，不能繼續(xù)在舊架構(gòu)上修修補(bǔ)補(bǔ)了，否則在接下來的顯卡大戰(zhàn)中，將會很快敗下陣來。

在2019年7月，AMD終于換掉了桌面端顯卡的GCN架構(gòu)，推出了基于RDNA架構(gòu)的RX5000系顯卡，雖然這一代并不支持光追，也不支持DX12U的新技術(shù)，但架構(gòu)上還是有非常明顯的進(jìn)步的，例如RDNA是一個重新設(shè)計(jì)的新架構(gòu)，并不是之前GCN架構(gòu)的升級版，例如它對計(jì)算單元進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，每個計(jì)算單元的標(biāo)量解碼，矢量解碼和發(fā)射單元，調(diào)度器的數(shù)量都翻了一倍，矢量單元的結(jié)構(gòu)也有變化，例如從四組SIMD16和四組SIMD4，變成了兩組SIMD32和兩組SIMD8，各種改進(jìn)使得SIMD的算術(shù)邏輯單元的利用率更高，并改進(jìn)了緩存效率，強(qiáng)調(diào)了多級緩存的一致性。

而且AMD這次再次使用小核心的戰(zhàn)術(shù)，再次讓我們看到了下一代完整大核心的希望，就比如說與Vega那一代同樣是對位對手的中高端顯卡，Vega是拿完整核心去打?qū)κ种械纫?guī)模的核心，北極星則是拿中等核心，去對位對手甜品甚至低端的核心了，而RDNA1則是拿同樣是中等規(guī)模的核心去與對手對決。

性能方面對比自家上一代的話，RX5700與Vega64風(fēng)冷版相當(dāng)，5700XT則超越了Vega64水冷版，在低分辨率下甚至還與R7差距不是很大，這也讓很多人看到A卡再次崛起的希望。

到2020年老黃又推出了安培架構(gòu)，相比上一代有了很大的性能進(jìn)步，比如說做為RTX30系中定位中等的3070，是可以與上一代旗艦2080Ti旗鼓相當(dāng)?shù)?，這就讓人感到AMD恐怕不行了，畢竟RDNA1最多只能打?qū)κ諸U106和TU104這種定位甜品到中等核心的樣子，RDNA2旗艦?zāi)艽虻眠^對手的GA104嗎？

結(jié)果AMD卻在RDNA2交出了讓很多人滿意的答卷，它不僅補(bǔ)齊了之前一直缺席的光線追蹤，也補(bǔ)齊了DX12U的短板，雖然AMD這一代光追確實(shí)不太行，但光柵方面RX6900XT可以摸到3080Ti甚至3090的話，個人感覺也是非常不錯了，你想A卡好久都沒有推出能與N卡旗艦扳手腕的產(chǎn)品了，就比如以前RX580只能打GTX1060，Vega64只能打GTX1080，與1080Ti還是有很大差距，真的是讓人失望啊，當(dāng)年我買的就是這兩張A卡。

RDNA2這一代的進(jìn)步，讓大多數(shù)人都震驚了，這也讓微軟和索尼決定讓AMD為它們的游戲機(jī)定制RDNA2架構(gòu)的GPU，Zen2+RDNA2的組合，也是這一代主機(jī)的標(biāo)配了，雖然現(xiàn)在看來是有些落后，并不是最新的架構(gòu)，但相比舊架構(gòu)來說進(jìn)步確實(shí)是非常明顯了。

這里我個人還想說說AMD收購ATI的原因，當(dāng)時AMD就是希望可以將GPU和CPU融合為一體，做出名為Fusion APU的產(chǎn)品，甚至有讓APU取代獨(dú)立CPU和GPU的想法，結(jié)果當(dāng)然是不可能的了，至少現(xiàn)階段是這樣，你想老黃當(dāng)年發(fā)明了GPU，正是希望將復(fù)雜的3D處理，甚至更多的其他運(yùn)算轉(zhuǎn)移到上面，讓CPU和GPU各司其職，做自己擅長的任務(wù)，而AMD這樣做的話，豈不是又回去了？你看現(xiàn)在GPU越來越復(fù)雜，像老黃的Hopper架構(gòu)的GH100核心來到了800億的晶體管，即便用上了臺積電4nm的工藝，核心尺寸還依然有814mm2呢。

雖然這種巨大規(guī)模的計(jì)算卡和我們消費(fèi)者沒什么關(guān)系，但也說明了一般的CPU由于空間有限，就不能像主機(jī)的定制APU做一個大核心，因此它集成的GPU規(guī)模一般很有限，加上它需要占用電腦上寶貴的內(nèi)存資源作為顯存，而且對內(nèi)存的頻率，雙通道是有要求的，在不滿足這些要求的情況下，內(nèi)存帶寬將受到很大的制約，這將嚴(yán)重影響核顯的性能，還有諸多原因?qū)е翧PU在桌面端一直以來都不溫不火，性價比方面的話，也沒有到非買不可的想法。

個人認(rèn)為APU最大的受益者還是游戲機(jī)，并不是普通電腦，比如Xbox和PS的定制APU，是直接拿大容量高位寬的GDDR顯存做為內(nèi)存的，而且它們搭載的系統(tǒng)并不像Windows那樣需要占用大量內(nèi)存，就不像一般的低配電腦內(nèi)存資源非常寶貴，而且高性能核顯還會占用CPU的內(nèi)部空間與總線，可能使其PCIe通道，緩存方面受到影響，比如說有些APU僅支持8條PCIe通道，三級緩存會比較小，像臺式機(jī)解決圖形問題最好的辦法，依然還是裝一張顯卡，并不是非常值得上APU，除非是顯卡非常貴的時候。

不過APU的出現(xiàn)，還是使得AMD可以在游戲機(jī)定制芯片方面叱詫風(fēng)云，可以在高性能核顯市場分得更多一杯羹，也同樣驚動了英特爾提升自家核顯的性能，就比如說五代的i7 5775C就集成了48EU的Iris Pro 6200核顯，并搭載有專門的eRAM做為這個核顯的顯存，在Skylake這一代雖然HD530核顯比較弱雞，但這只是GT2系列的產(chǎn)品，像Skylake GT4e的Iris Pro P580就搭載了72EU，規(guī)模是GT2系列24EU的三倍，不過這種核顯比較冷門，只有像E3 1578L V5和1585 V5才搭載這種核顯，到后面Ice Lake和Tiger Lake這兩代移動端CPU搭載的核顯，也是飛速進(jìn)步，其中Xe 96EU的核顯，甚至可以與AMD這邊的Vega8扳手腕了。

像之前Vega核顯我沒什么興趣的原因，主要是我用過完整核心的Vega64，AMD在核顯那邊也用Vega擠了很久的牙膏，因此就不太看得上了，前兩年將Vega64賣掉以后，我轉(zhuǎn)戰(zhàn)筆記本后很久沒用A卡了，現(xiàn)在680M核顯的機(jī)器目前我也買不起，660M說實(shí)話不太看得上，如今在SD用上了新架構(gòu)的RDNA2核顯，就來看看它的規(guī)格怎么樣吧，說實(shí)話我還是比較期待的。

回歸原題，SD的這顆APU搭載了一顆RDNA2 8CU的核顯，這個規(guī)模有桌面端RDNA2完整核心6900XT的十分之一，也有入門級6500XT獨(dú)顯的二分之一，在核顯里則定位中規(guī)中矩，比如說660M核顯是6CU，680M核顯是12CU。

這顆GPU的名字是AMD Custom GPU 0405，同樣是型號為0405的定制版，并不是公版的芯片，核心代號為Van Gogh，應(yīng)該是致敬荷蘭后印象派畫家梵高，采用了臺積電7nm的工藝，核心尺寸為163mm2，擁有24億個晶體管，基礎(chǔ)頻率為1000MHz，最大頻率1600MHz，與CPU共享15W的功耗墻。

顯存方面使用板載的LPDDR5內(nèi)存做為顯存，顯存頻率1375MHz，等效頻率5500MHz，可以帶來峰值88GB/s的內(nèi)存帶寬，顯存大小則由BIOS的設(shè)置決定，這臺機(jī)器的BIOS默認(rèn)為這個核顯分配了1G的專用顯存，在有些游戲中如果出現(xiàn)兼容性問題，例如提示顯存不夠的話，我們也可以在BIOS中設(shè)置更大的顯存大小。

它的光柵單元為16個，RDNA2架構(gòu)的一個計(jì)算單元對應(yīng)4個紋理單元和64個流處理器，因此它擁有512個流處理器和32個紋理單元。

另外RDNA2首次支持了硬件光線追蹤，其中每個計(jì)算單元配備1個光線追蹤核心，這個核顯是8個計(jì)算單元，所以負(fù)責(zé)光線追蹤的RT Core為8個。

緩存方面它的L0和L1緩存，則和所有的RDNA2架構(gòu)的GPU一樣，其中WGP（全稱Work Group Processor，工作組處理器）配備了32KB的L0緩存，GPU的圖形陣列部分，配備了128KB的L1緩存，這里可能表達(dá)的不太準(zhǔn)確，麻煩大佬們指出。

L2緩存的話為1M，雖然相比660M和680的2M少了一點(diǎn)，但它擁有8M的三級緩存，也就是AMD稱之為Infinity Cache的技術(shù)，這個是一般核顯沒有的。

關(guān)于這項(xiàng)技術(shù)的話，這個我們簡單理解成GPU的三級緩存就可以了，我們考過計(jì)算機(jī)二級的話，應(yīng)該做過有道題，解決處理器與主存之間速度不匹配的方法是什么？

答案就是在主存儲器和CPU之間增加高速緩沖存儲器，關(guān)于這個東西在實(shí)際應(yīng)用的話，AMD也是在這方面試水成功后大力推進(jìn)的，比如基于3D V-Cache技術(shù)的緩存加大版CPU，還有RDNA2開始增加L3緩存的GPU，畢竟GPU本質(zhì)上也是處理器，只是專門處理圖形方面的任務(wù)罷了。

就比如說RDNA2這一代桌面端顯卡，我們就可以看出這代A卡對顯存帶寬的需求比較小，例如6900XT的顯存帶寬只有512GB/s，要知道上代5700XT的顯存帶寬就有448GB/s了，而6900XT的核心規(guī)模也是5700XT的兩倍了，晶體管數(shù)量更是從103億增長到了268億，既然核心規(guī)模與性能提升這么大，這么點(diǎn)顯存帶寬當(dāng)然是不夠使用的，這就要?dú)w功于RDNA2新引入的Infinity Cache了，英偉達(dá)那邊的話，在Ada架構(gòu)同樣也遇到了顯存帶寬的瓶頸，也同樣也是增加緩存來解決問題的，不過RTX40系增加的是L2緩存，不像A卡這邊是增加L3緩存，但是增加緩存確實(shí)可以減少GPU所需的顯存帶寬，這些案例就告訴我們了那道題的答案。

而SteamDeck這顆定制APU配備了8M的三級緩存，我認(rèn)為是非常不錯的，雖然它搭配的內(nèi)存頻率只有5500MHz，是比不過那些搭載6400MHz內(nèi)存頻率的機(jī)器的，但目前由于CPU支持的最大內(nèi)存頻率有限，顯存帶寬將會是一個很嚴(yán)重的瓶頸，通過增加緩存來解決這個問題，或許是更好的解決方案，而一般核顯的話由于受限于空間的問題，因此就不太好加緩存了。

圖形API的話，DirectX它支持D3D12 feature level 12_2，也就是DX12 Ultimate，雖然GPU-Z顯示只支持DX12.1，但它是可以支持DX12.2的，在DirectX診斷工具和Xbox Game Bar設(shè)置中的游戲功能里，均顯示可以支持DX12旗艦版。

這樣的話它應(yīng)該可以支持目前最新的Shader Model 6.7，雖然現(xiàn)在穩(wěn)定版的Win11還只支持SM6.6，但SM6.7在去年8月就已經(jīng)出了，目前應(yīng)該要預(yù)覽版的Windows才能用上，我記得只要能完整支持DX12U的顯卡，一般都可以支持SM6.7的。

這里要注意如果你安裝的是Win10，雖然也可以支持DX12U，不過是以枚舉的形式調(diào)用的，而且太老版本的系統(tǒng)還不行，必須要Win10 2004以上的版本才能支持，Win11才是在功能上的完整支持，Win10下可能最大只支持SM6.5，DirectX版本依然顯示只支持DX12.1，至于會不會對性能產(chǎn)生影響的話，個人就不太清楚了。

驅(qū)動程序模型的話，它雖然可以支持WDDM3.1，但并不支持Windows的硬件加速GPU計(jì)劃。

OpenGL它可以支持OpenGL4.6，Vulkan可以支持1.3，由于這個機(jī)器在設(shè)計(jì)的時候是搭載SteamOS系統(tǒng)，主要是靠DXVK跑Vulkan為主，這里來簡單介紹一下Vulkan吧。

Vulkan和OpenGL都是由Khronos Group開發(fā)的，其中Vulkan是做為OpenGL的繼任者出現(xiàn)的底層API，它的目的是在效率方面超過OpenGL，提供更低的運(yùn)行開銷，更直接的GPU控制，并降低CPU的負(fù)擔(dān)。

在開發(fā)者方面，OpenGL使用的著色器語言是GLSL，GLSL常用于3D實(shí)時渲染的高級特效編寫的著色器，使用C語言作為基礎(chǔ)高階著色語言，這還是迫使OpenGL的驅(qū)動必須為了GLSL運(yùn)行自己的編譯器，將運(yùn)行的程序轉(zhuǎn)譯成目標(biāo)平臺的可執(zhí)行代碼。

而Vulkan提供了SPIR-V，也就是輕量化標(biāo)準(zhǔn)中間件的二進(jìn)制中間層格式，相比GLSL來說更簡單，更常規(guī)，它可以減輕硬件方面的負(fù)擔(dān)，著色器可以被預(yù)編譯，并允許開發(fā)者使用GLSL以外的語言來編寫著色器，例如基于OpenGL ES的GLSL變體ESSL，DirectX的HLSL，OpenCL-C等多種API。

至于DirectX關(guān)于那些DX12U新技術(shù)的話，這個對于我們普通人來說太硬核了，這篇專欄里我就不再多介紹了，當(dāng)你去了解這些東西之后，你就知道DX12這玩意對開發(fā)者水平是要求非常高的，只有水平高的開發(fā)人員，才能用DX12做出效率高的游戲，很多技術(shù)并不是幾句話就能隨便解釋清楚的，想要解釋清楚必須查閱大量的資料以論文的形式寫出來，而且要有C++和HLSL的編程技術(shù)才能搞懂。

就比如說關(guān)于光線追蹤吧，這只是DXR光線追蹤資料的其中一小部分內(nèi)容，我們做為外行可以說是根本看不懂。

這些資料來源于微軟在Github上發(fā)布的關(guān)于DirectX功能的工程規(guī)范，如果感興趣的話就自己去看吧。

https://github.com/microsoft/DirectX-Specs

我只能大致理解像光線追蹤那里，RAYTRACING_TIER在D3D12中是一個枚舉類型，用于指示GPU所支持的光線追蹤級別，比如不支持光追的常量值為0，支持DXR1.0的話，常量值為10，支持DXR1.1的話，常量值為11。

其中RAYTRACING_TIER_NOT_SUPPORTED表示設(shè)備不支持光線跟蹤，嘗試創(chuàng)建任何光線跟蹤相關(guān)對象都將失敗，如果在命令列表中使用光線跟蹤相關(guān)API，將會導(dǎo)致未定義的行為，這種情況適用于不支持DXR的GPU。

RAYTRACING_TIER_1_0表示設(shè)備支持DXR1.0規(guī)范中描述的全部光線跟蹤功能，但在較高層中添加的新功能就不支持，這種情況適用于支持DXR1.0的GPU，比如說N卡的GTX10系，GTX16系和Volta架構(gòu)，它們雖然沒有硬件光線追蹤單元，但還是可以支持DXR1.0的，比如說就可以使用SHADER和CUDA來跑光追，不過效率方面感覺就只有Volta靠譜一些了，畢竟Volta有非常強(qiáng)大的算力，規(guī)模方面也比較龐大，例如GV100核心有211億的晶體管，就要比圖靈TU102最大186億的晶體管多了很多，更是帕斯卡GP102（118億）的大約1.8倍，像以前的TITAN V，我記得有評測說可以在戰(zhàn)地5里打開光追。

RAYTRACING_TIER_1_1則表示設(shè)備支持DXR1.1，相比DXR1.0增加了更多功能，具體是什么就自己翻譯吧，這些做為術(shù)語感覺我翻譯不了，也完全搞不懂，總之這些符合DXR1.1規(guī)范的GPU，另外我記得有傳聞?wù)fGPU必須要有硬件光線追蹤單元，才可以支持DXR1.1，比如說NV的圖靈，AMD的RDNA2以上的架構(gòu)，還有英特爾Gen12.7架構(gòu)的ARC獨(dú)顯可以支持。

說實(shí)話個人感覺目前光線追蹤看來還是有些雞肋，雖然它確實(shí)是好技術(shù)，但對硬件的要求比較高，需要大量的GPU算力才能完成，像有些光追效果比較復(fù)雜的游戲，在打開光追后就會導(dǎo)致游戲幀數(shù)出現(xiàn)巨大的下降，說實(shí)話在連最基本的流暢度都達(dá)不到的情況下，畫質(zhì)和流暢度我更愿意選擇后者，換句話說就是現(xiàn)在市面上主流的GPU的性能還不夠格，并不是所有人都買得起光追高端卡和旗艦卡的，這就導(dǎo)致光追雖然很早就出現(xiàn)了，但直到現(xiàn)在還是沒有普及。

雖說RDNA2的核顯也可以支持光追，但這個規(guī)模也只是圖一樂罷了，感覺用處應(yīng)該也就截個圖吧，就連RDNA2和RDNA3的高端卡，目前跑光追都不太有什么優(yōu)勢，在那個游戲的光追對N卡有優(yōu)化，且支持DLSS的情況下，就很難打過對手了，而且低端卡想要在高分辨率下玩光追，就是個笑話，再加上各種原因就導(dǎo)致光追目前只能做為光柵化的搭檔，還不能做為替代品。

這樣就需要提升GPU性能，以及改善RT Core的效率，或者使用另辟蹊徑的方式，例如在其他方面，減少游戲?qū)︼@卡資源的占用，像英偉達(dá)推出的DLSS，微軟在DX12U中引入了這些提升性能的技術(shù)，便是彌補(bǔ)開啟光追后所帶來的性能損失，個人也期待未來光追可以逐漸成熟吧，讓我們可以玩上畫面更加精美的游戲。

話說銀河破裂者這個游戲，這個游戲支持VRS和光追，它允許玩家制作MOD，內(nèi)部文件是直接以Zip打包的，我們可以查看里面的資源并制作模組，其中也包含很多源代碼，像光線追蹤的代碼就有AMD的Copyright，應(yīng)該是A卡優(yōu)化的。

我就說為啥我拿N卡開啟光追玩這游戲，有時候會有點(diǎn)蜜汁卡頓的感覺呢，這鍋得讓AMD來背（滑稽）

開個玩笑，后面的話我也想在這個掌機(jī)上跑一下這個游戲，畢竟這個游戲是應(yīng)該算是A卡優(yōu)化的游戲，我個人也比較喜歡。

廢話說了那么多，我們做為臭打游戲最關(guān)心的并不是那些硬核的東西，當(dāng)然還是性能了是吧？

不過在性能方面的話，這顆GPU理論性能并不算是很強(qiáng)，雖然它用上了RDNA2的新架構(gòu)，但是頻率卻比一般的RDNA2低了很多。

就比如說幾年前我們剛剛聽說索尼PS5定制的那顆APU的頻率，可以跑到2233MHz，大多數(shù)人都以為這是超冒煙了呢，結(jié)果RDNA2確實(shí)可以跑到這么高的頻率，就連核顯也是同樣。

拿680M核顯來舉例的話，6800U搭載的核顯可以跑到2200MHz，6900HX搭載的核顯可以跑到2400MHz，就連更低一級的660M核顯，6600U搭載的核顯也能跑到1900MHz，顯然是要比這顆定制APU的最大1600MHz的頻率高不少。

而核心頻率越高，也就意味著GPU理論上的算力，像素填充率和紋理填充率更強(qiáng)。

SD這顆GPU在1600MHz的情況下，理論上可以帶來25.6GPixel/s的峰值像素填充率，51.2GTexel/s的峰值紋理填充率。

峰值算力方面的話，它的FP16算力為3.277TFLOPS，F(xiàn)P32的算力為1.638TFLOPS，F(xiàn)P64的算力為102.4GFLOPS（RDNA2架構(gòu)的FP16比例為FP32的2:1，F(xiàn)P64為1:16）

雖說理論性能并不一定代表實(shí)際的游戲性能，但同代GPU的話還是有一定可比性的，說實(shí)話這個理論性能還是遠(yuǎn)不如680M核顯的。

比如像6800U搭載頻率為2200MHz的680M核顯，它的峰值像素填充率可以達(dá)到70.4GPixel/s，峰值紋理填充率可以達(dá)到105.6GTexel/s，F(xiàn)P32算力可以達(dá)到3.379TFLOPS，感覺光從參數(shù)上看的話，680M是不是比SD的這顆GPU強(qiáng)很多??？

造成這種情況的原因，除了680M核顯的12CU本身就要比SD的8CU要多以外，光柵單元680M也翻了一倍，從16個增加到32個，紋理單元也從32個增加到48個，最主要的還是核心頻率方面的原因，SD的GPU的核心頻率還是比680M低不少，甚至還不如660M，就導(dǎo)致它的理論性能看上去并不算是很強(qiáng)。

不過我們也不用太過焦慮，頻率方面也并不是越高越好，首先帶來的是功耗問題，還是拿這兩代主機(jī)舉例，比如說PS5是采用小核心走高頻率的道路，而Xbox是采用大核心走低頻率的道路，像PS5的GPU由于規(guī)模小一些，只有36CU，因此就可以給更高的頻率，將算力達(dá)到10.29TFLOPS，但是Xbox Series X的GPU由于規(guī)模比較大，有52CU（有傳聞?wù)f這其實(shí)是一顆56CU的芯片，是因良品率考慮，屏蔽掉了4組CU），因此它的頻率只有1825MHz，將算力提升至12.15TFLOPS，它的最大功耗也來到了200W，雖然比起PS5的180W要高一些，但算力方面提升了不少，畢竟規(guī)模上比PS5大了很多。

像這些主機(jī)倒是不用太擔(dān)心功耗問題，因?yàn)樗鼈兌际遣咫娛褂玫?，而SD做為一款需要經(jīng)常脫離電源使用電池的掌機(jī)，因此對功耗是非常敏感的，要讓GPU跑那么高的頻率，顯然是需要更多功耗的，這就導(dǎo)致電池不一定能吃得消，還會給機(jī)器帶來發(fā)熱和續(xù)航方面的影響，而且在功耗墻的限制下，也同樣會嚴(yán)重影響性能，若6800U的機(jī)器整個CPU的功耗只給15W的話，680M的核顯顯然也跑不到這么高頻率的，CPU方面也可能會造成核心多主頻低的問題。

而且還有個問題是顯存帶寬的問題，你GPU性能再強(qiáng)，可顯存跟不上的話也沒有用啊，這也就意味著680M如果搭配了低頻內(nèi)存，它的核心頻率與性能提升就并不一定是線性的，甚至它即便用上了LPDDR5 6400Mhz的內(nèi)存，也不一定能完全發(fā)揮出所有的水平。

而SD這顆GPU從客觀方面來說的話，我個人感覺是比較平衡的，因?yàn)樗鰹橐慌_掌機(jī)使用的芯片，首先要考慮的是功耗問題，它并沒有把頻率定那么高，搭載的內(nèi)存頻率雖然低一些，但GPU在L3緩存做為有彌補(bǔ)，而且Zen2并不適合上高頻內(nèi)存，這個后面我會細(xì)說，因此綜合評定這顆APU的設(shè)計(jì)，對于這臺掌機(jī)來說還是比較合理的。

說了那么多都不試一下，怎么知道這顆GPU性能到底如何呢？不要著急，下一篇專欄我會帶來這顆APU在Windows系統(tǒng)下的性能測試。

不過這里還是先帶來一個壞消息，就是這個核顯在Win系統(tǒng)下可能不支持OpenCL與DXVA視頻硬件加速，GPU-Z檢測這兩個東西都是不支持的，主界面中OpenCL那里也沒有顯示支持，這也就意味著這個核顯你要拿它編碼視頻，或者用PR這類支持OpenCL加速的軟件，可能會不支持GPU加速，就只能讓CPU來跑，具體會不會有影響，后面我也會做個簡單測試。

Resizable BAR也同樣不支持，我記得這個在AMD那邊被稱為SAM，也需要在BIOS中開啟相關(guān)功能，不知道是不是要RDNA2獨(dú)顯才可以支持這個。

而且這顆定制APU的驅(qū)動在Windows系統(tǒng)下還是有一些問題，例如并沒有AMD的驅(qū)動控制面板，前面GPU-Z里顯示這是Beta版的驅(qū)動，在DirectX診斷工具里，也顯示這版驅(qū)動未經(jīng)數(shù)字簽名，之前我試了一下應(yīng)該還是需要使用專屬驅(qū)動，不能使用AMD公版的最新驅(qū)動，這可能也還是會有一些麻煩。

畢竟A卡的驅(qū)動更新是非常重要的，做為一個曾經(jīng)用了半年的RX580，兩年多的Vega64，當(dāng)時A卡讓我喜歡的就是它性價比和可玩性還行，但讓我怕的就是那糟糕的驅(qū)動，有時候電腦上存著兩個甚至三個版本的驅(qū)動，也是家常便飯了。

感覺這玩意要用專屬驅(qū)動的話也正常，像有些定制版的A卡，就確實(shí)要用專屬驅(qū)動，例如AMD給蘋果定制的顯卡，在Windows下就需要用Apple Boot Camp的驅(qū)動，不能使用公版的驅(qū)動。

內(nèi)存篇

關(guān)于這臺機(jī)器搭載的內(nèi)存已經(jīng)有很明顯的參數(shù)了，它搭載的是16G LPDDR5 5500MHz的內(nèi)存，單個內(nèi)存顆粒的位寬為32bit，四顆內(nèi)存構(gòu)成了128bit的位寬，我這臺機(jī)器的內(nèi)存來自鎂光，在上一篇拆機(jī)換硬盤的時候也提到過。

有人可能會覺得這個5500的頻率會不會小了些？畢竟有些Win掌機(jī)都搭配6400頻率的內(nèi)存了，而核顯對于內(nèi)存頻率的要求是比較高的，這樣會不會影響性能？

我個人認(rèn)為不需要太焦慮，畢竟這顆APU搭載了8M的三級緩存，可以在一定程度上降低核顯對顯存帶寬的需求。

而且AMD的CPU這邊，并不是內(nèi)存頻率越高越好的，尤其是Zen2架構(gòu)，雖說高頻內(nèi)存確實(shí)可以對Ryzen的游戲表現(xiàn)有明顯的提升，但實(shí)際上我們在玩過臺式機(jī)這邊Zen2的話，就知道Zen2有一個最佳頻率，臺式機(jī)這邊的Zen2最適合的內(nèi)存頻率，一般就是3600到3733，像有些體質(zhì)比較好的，一般也就3800到頂了，更高的內(nèi)存頻率雖然也可以支持，但反而會出現(xiàn)開倒車的情況，這是什么情況呢？為什么Zen2既然可以支持更高頻率的內(nèi)存，但卻存在最佳頻率上限這個說法呢？

首先我們知道臺式機(jī)這邊的Zen2是由兩個CCD和一個CLOD組成的，其中一個CCD包含兩組CCX，一個CCX中包含四個CPU核心，CLOD中則包含UMC內(nèi)存控制器，它們之間是使用Infinity Fabric，簡稱為IF總線進(jìn)行連接，我們知道內(nèi)存是要與CPU核心溝通并交換數(shù)據(jù)的，因此內(nèi)存就需要先經(jīng)過CPU里面的UMC，再經(jīng)過IF總線，最后再到CCX中的核心，因此內(nèi)存控制器則很大程度上決定了CPU內(nèi)存頻率的上限。

說到這個其實(shí)也能解釋以前為什么我上手藍(lán)天NH55AF的時候，發(fā)現(xiàn)3700X的內(nèi)存寫入性能比較低，原因正是3700X是3950X規(guī)格砍半的產(chǎn)物，它只有一組CCD，因此內(nèi)存寫入只有讀取的一半很正常，要兩組CCD的CPU，例如3900X和3950X，就不會有這種情況，后面給那個筆記本搞個3950X玩玩吧。

雖說Zen2內(nèi)存控制器體質(zhì)不錯，可以支持比較高的內(nèi)存頻率，但這只是到CLOD的第一步，接著就需要通過IF總線到CCD那邊，而這個IF總線是存在時鐘頻率的，這一代IF總線的頻率被稱為FCLK，而這一代FCLK的體質(zhì)上限一般在1866左右，等效3733的內(nèi)存頻率，而如果內(nèi)存頻率超過了FCLK的體質(zhì)，就會導(dǎo)致內(nèi)存以1:2模式分頻運(yùn)行，例如你上了4800MHz的內(nèi)存，而FCLK達(dá)不到2400MHz頻率的話，就會以二分之一的比例降頻到1200MHz運(yùn)行，這也就意味著雖然內(nèi)存頻率上去了，但FCLK這邊體質(zhì)跟不上，讓它降頻去運(yùn)行的話，反而會影響性能，因此Zen2在內(nèi)存方面最好還是不要分頻，還是以1:1的模式最好，像我那顆3700X因?yàn)轶w質(zhì)比較差，又是裝筆記本里面用，就懶得超頻使用了，后面都是默頻3200的內(nèi)存使用。

而移動端使用的LPDDR5內(nèi)存，這種內(nèi)存的頻率一般比較高，而且要分頻才能穩(wěn)定運(yùn)行，時序和延遲可能比較高，成績上相比臺式機(jī)那些低時序的內(nèi)存來說，可能就不太好看，之前我測試英特爾那邊搭載LPDDR4x的機(jī)器，還有驍龍845的手機(jī)裝上Win11的ARM版都是如此，尤其是延遲方面的表現(xiàn)，就比較拉跨了。

雖然AMD的移動端可能不一定存在這種情況，但是這個機(jī)器之前我隨便跑了一下AIDA64內(nèi)存與緩存測試，其表現(xiàn)卻還是讓我失望了的，估計(jì)可能是和這個有關(guān)，關(guān)于內(nèi)存性能測試的話，我會在下一篇專欄中放出。

網(wǎng)卡篇

這臺機(jī)器搭載無線網(wǎng)卡型號為瑞昱的8822CE，支持藍(lán)牙5.1，其中LMP10代表藍(lán)牙5.1的版本，但WiFi方面只支持802.11ac，也就是WiFi5的協(xié)議，而不支持802.11ax，也就是WiFi6，是有些可惜。

例如WiFi5最大傳輸速率為3.5Gbps，而WiFi6最高速率可以達(dá)到9.6Gbps。WiFi5只涉及5Ghz頻段，這也就意味著在160MHz的頻寬下，它的最大單流帶寬只能達(dá)到867Mbps每秒，想要讓W(xué)iFi跑滿千兆，則必須要WiFi6，除了要路由器支持以外，還要機(jī)器網(wǎng)卡支持，但這個機(jī)器的網(wǎng)卡我個人感覺還是差了一些，在高性能的網(wǎng)絡(luò)使用方面可能會出現(xiàn)瓶頸。

屏幕篇

關(guān)于這塊屏幕的話，它的型號是ANX7530 U，目前我在網(wǎng)上還沒有找到這塊屏幕的相關(guān)資料，雖然系統(tǒng)里顯示它支持1280x800的橫向分辨率，不過從剛開始裝系統(tǒng)是豎屏的情況來看，它應(yīng)該是一塊原生是豎屏的屏幕，像以前國產(chǎn)Win掌機(jī)所搭載的低分屏，大多數(shù)也是這種情況，讓我們來測試一下這塊屏幕究竟如何吧。