廢PCB回收處理工藝流程：撕碎→粗破→粉碎→氣流篩分→振動分選→環(huán)保處理。

1.撕碎工藝：廢PCB物料經(jīng)由皮帶輸送設(shè)備進(jìn)入雙軸撕碎機(jī)，將大尺寸廢電路板加工成約20mm寬的條形塊狀物料，以滿足下一步粗破加工工藝要求；

2.粗破工藝：物料被撕碎機(jī)加工成條狀物后，通過皮帶輸送機(jī)送到粗破設(shè)備進(jìn)一步加工成10mm及以下的顆粒狀物料，并經(jīng)螺旋送料機(jī)均勻地將物料送到粉碎機(jī)進(jìn)行粉碎加工；

3.粉碎工藝：是將顆粒狀的廢電路板物料更進(jìn)一步的細(xì)化，達(dá)到金屬與非金屬剝離的目標(biāo)，以滿足后續(xù)分離分選工藝要求；

4.氣流分選工藝：是利用有色金屬物料和非金屬物料比重的不同和氣流旋轉(zhuǎn)離心分離的原理，對不同大小和比重的顆粒物料進(jìn)行初步分離分選，把比重輕的細(xì)非金屬物料從中分選出來打包入庫，而比重較大的金屬及非金屬混合體得到進(jìn)一步均化和濃縮，為再下一步精選工藝打下了良好的基礎(chǔ)；

5.振動分離分選工藝：此工藝屬于精選工藝，即將前面的初選工藝得到的較粗顆粒的金屬與非金屬混合體進(jìn)一步分離分選，其原理是通過篩面一定頻率的往復(fù).振動和下吹上吸的風(fēng)力作用，使金屬粉體不斷的被分離出來，此工藝的振動頻率和風(fēng)量是可調(diào)的，所以金屬粉體的純度也是可按客戶的要求而提成，提純度為98%。

組成部分基本上是破碎設(shè)備和分離分選設(shè)備，在工作過程中將會產(chǎn)生大量的粉塵和廢氣，為了防止生產(chǎn)現(xiàn)場和周邊環(huán)境污染，本設(shè)備生產(chǎn)線基本上采用密封管道負(fù)壓物料輸送方式，通過旋風(fēng)分離器和脈沖除塵器及風(fēng)機(jī)的有效組合，將粉塵和廢氣有序地收集并統(tǒng)一進(jìn)行除塵和廢氣凈化處理，環(huán)保達(dá)標(biāo)后對空排放。金屬回收率：93%～98%,非金屬粉末平均金屬含量：≤2%～5%?