半導體的工藝流程：主要包括四個方面，單晶硅片制造、IC芯片設計、晶圓制造和封裝測試。這四大流程里，除了IC芯片設計對于半導體設備的需求很少，其他3個都需要大量的半導體設備。

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單晶硅片制造需要單晶爐等設備，IC晶圓制造需要光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散/離子注入設備、濕法設備、過程檢測等6大類設備。封裝測試需要封裝機，封膜機 ，測試機等設備。

其中國內濕法設備廠商主要從事半導體、太陽能、FPD領域濕制程設備的設計、研發(fā)、生產及銷售；目前已形成濕槽式清洗、單片刻蝕、干燥甩干系列、供液系統(tǒng)、電（化學）鍍五大系列產品；?廣泛應用于半導體材料加工、集成電路、光伏產品、LED、MEMS以及分立器件等行業(yè)和領域。

今天主要來介紹下華林科納RCA濕法腐蝕清洗機設備

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一、設備概況

設備名稱：RCA濕法腐蝕清洗機

整機尺寸：具體尺寸根據(jù)實際圖紙確定

二、使用對象

硅晶片2-12inch

三、適用領域

半導體、太陽能、液晶、MEMS等

四、設備用途

硅晶片化學腐蝕和清洗的設備

五、設備包括

設備主體、電氣控制部分、化學工藝槽、純水清洗槽等；并提供與廠務供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統(tǒng)配套的接口等。

六、主體構造特點

1、設備為半敞開式，主體使用進口WPP15和10mm厚板材，結構設計充分考慮長期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅固耐用，雙層防漏，機臺底盤采用德國產瓷白PP板，熱焊接而成，可長期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中

2、主體：設備為半敞開式，主體使用進口WPP15和10mm厚板材，結構設計充分考慮長期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅固耐用，雙層防漏，機臺底盤采用德國產瓷白PP板，熱焊接而成，可長期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中；

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3、骨架：鋼骨架+PP德國勞施領板組合而成，防止外殼銹蝕。

4、儲物區(qū)：位于工作臺面左側，約280mm寬，儲物區(qū)地板有漏液孔和底部支撐；

5、安全門：前側下開透明安全門，腳踏控制；

6、工藝槽：模組化設計，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個統(tǒng)一的承漏底盤中。底盤采用滿焊接工藝加工而成，杜絕機臺的滲漏危險；

7、管路系統(tǒng)：位于設備下部，所有工藝槽、管路、閥門部分均有清晰的標簽注明；藥液管路采用PFA管，純水管路采用白色NPP噴淋管，化學腐蝕槽廢液、沖洗廢水通過專用管道排放；

8、電氣保護：電器控制、氣路控制和工藝槽控制部份在機臺頂部電控區(qū)，電氣元件有充分的防護以免酸霧腐蝕以保障設備性能運行穩(wěn)定可靠；所有可能與酸霧接觸的電氣及線路均經PFA防腐隔絕處理，電氣柜CDA/N2充氣保護其中的電器控制元件；

9、排風：后部排風和下沉式設計，風量可調節(jié)，對操作員有安全保護；

10、送風：設備頂部有FFU百級凈化送風裝置，設備沿前側板鑲嵌入墻體，保證后上部送風；

11、照明：工作區(qū)頂部配有雙光日光燈照明；

12、水汽槍：機臺前部配備有PTFE純水槍和PTFE氮氣槍各1只置于右側，方便操作員手工清洗槽體或工件；

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13、機臺支腳：有滑輪裝置及固定裝置，并且有高低調整及鎖定功能。

14、安全保障：完善的報警和保護設計，排風壓力、液位、排液均有硬件或軟件互鎖，直觀的操作界面，清晰的信息提示，保障了生產、工藝控制和安全性三色警示燈置于機臺上方明顯處

再來梳理半導體設備的邏輯。

①需求——所有半導體設備里，IC晶圓制造工廠設備采購額約占 80%，芯片設計靠大腦，芯片制造靠設備，同時隨著芯片集成度越來越高，設備也越來越重要 。

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半導體行業(yè)技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。2020年全球半導體設備市場增長 20.7%，達到 719 億美元，創(chuàng)歷史新高。2020年中國大陸市場需求規(guī)模約占全球的20%，對應的是170 億美元。目前全球半導體設備的市場集中度高，國內自給率僅有 5%左右，國產替代空間巨大。

隨著摩爾定律趨近極限，半導體行業(yè)技術進步放緩，國內廠商與全球龍頭技術差距正在逐漸縮短，未來 3-5 年將是半導體設備國產替代的黃金戰(zhàn)略機遇期，同時也是關鍵核心部件實現(xiàn)自主可控的重要發(fā)展期。

2020是5G元年、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的技術浪潮有望催生產業(yè)的新一輪成長。5G技術的核心在于芯片，無論基站還是移動手機，都與之息息相關。無論是存儲芯片、計算芯片、控制芯片、智能手機芯片還是基帶芯片，隨著半導體芯片的不斷升級和大規(guī)模應用，自然會帶出半導體設備的需求量增大。

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