強(qiáng)勁高效的處理器平臺，是蘋果 iPhone 的核心競爭力之一。在制作工藝方面，作為臺積電的最大客戶，蘋果也走在最前，蘋果 5nm 芯片幾乎占據(jù)了臺積電 80% 的產(chǎn)能。iPhone 12 系列的 A14 Bionic 開始使用 5nm 工藝，今年的 iPhone 13 系列搭載的 A15 Bionic，則使用改進(jìn)的 5nm 工藝（N5P），即第二代 5nm+ EUV 工藝。

在 iPhone 13 發(fā)布會上，蘋果曾自信表示：業(yè)界還在苦苦追趕我們的芯片性能，不是去年的芯片，而是兩年前的芯片。蘋果官方的數(shù)據(jù)：相比競爭對手，A15 的 CPU 性能比競爭對手高 50%，四核 GPU 的 A15 比競爭對手性能高 30%，五核 GPU 的 A15 性能比競爭對高 50%。另外，NPU 性能達(dá)到 15.8TOPS，相比 A14 的 11 TOPS 提升 43.6%。

不過這次蘋果沒有給出 A15 和上一代 A14 的對比數(shù)據(jù)，也沒明確指出競爭對手的具體手機(jī)型號。 而來自 GeekBench 測試的數(shù)據(jù)：相比 A14，A15 的單核性能提升了 8%，多核性能提升了 11%，GPU 則提升了 55%。經(jīng)過多年發(fā)展，芯片架構(gòu)迭代更新，智能手機(jī)性能突飛猛進(jìn)，移除處理器也逐漸摸到天花板，考慮到電池、功耗、散熱等制約，芯片性能不可能像以往那樣翻倍提高了。

A 系列的處理器的強(qiáng)大，很大一部分功勞來自臺積電。據(jù)媒體報(bào)道，蘋果明年發(fā)布的 iPhone 14 系列，其搭載的 A16 Bionic 芯片將基于臺積電 4nm 工藝，相比上一代 5nm 工藝將更加精密，在同樣的功耗下性能更高，在同樣的性能下功耗更低。臺積電 3nm 工藝將繼續(xù)使用 FinFET 晶體管，但是相比于 5nm 晶體管密度增加了 70％，性能提升約 15%，功耗降低約 30%。

臺積電原計(jì)劃今年下半年開始 3nm 工藝風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并于 2022 下半年大規(guī)模投產(chǎn)。據(jù)悉蘋果和臺積電在 3nm 工藝上面臨不小的技術(shù)挑戰(zhàn)，這可能是 A16 沒有采用 3nm，而采用 4nm 的原因之一。早些時(shí)候的消息，蘋果已預(yù)訂臺積電 3nm 的所有產(chǎn)能，為幾年后的 iPhone 和 iPad 作準(zhǔn)備。臺積電聯(lián)手蘋果，攻堅(jiān)難度更高的 2nm 工藝。

iPhone 13 和 iPhone 14 系列兩代產(chǎn)品，沿用相同的外觀設(shè)計(jì)，只是將劉?？s小。iPhone 13 系列重點(diǎn)提升的三點(diǎn)「性能 + 續(xù)航 + 相機(jī)」，普通消費(fèi)者可能感覺變化不大。就像蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人沃茲尼亞克吐槽的那樣：iPhone 13 與之前的版本沒多大區(qū)別。iPhone 15 系列有可能帶來外觀設(shè)計(jì)上的改變，不再使用自 iPhone X 以來的劉海屏，而是改用挖孔屏。雖然挖孔屏在安卓機(jī)上早已司空見慣，但對于堅(jiān)持自我的蘋果來說，就像在 MacBook Pro 上使用上劉海屏那樣，讓人頗感意外。

4nm 全新工藝處理器，加上高顏值全新外觀帶，也許 iPhone 14 系列才配得上“十三香”的稱號。