全球手機芯片性能提升大曝光!華為力壓蘋果/高通:卻無奈成絕唱
【7月30日訊】相信大家都知道,無論是中華酷聯(lián)時代,還是現(xiàn)在華米OV時代,華為一直都是國產(chǎn)手機廠商中的老大哥,華為手機之所以能夠一直吸引消費者關(guān)注,其中最吸引人的無非就是華為自研的麒麟芯片產(chǎn)品,但在過去很長一段時間,華為麒麟芯片的性能似乎總能夠遭到眾多“網(wǎng)友們”的嘲諷,認為華為麒麟芯片的性能表現(xiàn)不如高通驍龍芯片,認為國產(chǎn)手機芯片的性能就是弱,無法和外國芯片(進口豬肉)相提并論,但就在近日,有一位知名大V正式為華為麒麟芯片驗明正身,認為華為麒麟芯片早已經(jīng)逆襲超越高通,成為了安卓手機性能第一強的芯片;但就在華為麒麟芯片實現(xiàn)反超之際就遭遇制裁,確實讓人非常痛心......

其中這位大V明確提到,在過去七年時間里,華為麒麟更新了8款旗艦SOC芯片,累計性能提升幅度達到了驚人的2100%,在2020年實現(xiàn)了反超,而高通8系旗艦芯片性能提升只有600%,蘋果A系列性能提升也超過了900%,對此很多網(wǎng)友們都嘲笑高通芯片不愧是“牙膏廠”、“膏通”;

可見如今的華為麒麟9000芯片性能,無論是在CPU、GPU性能方面都已經(jīng)不輸高通驍龍888處理器,但依舊還有很多網(wǎng)友們對華為麒麟芯片存在偏見或者是有認知誤區(qū),或許就連很多手機行業(yè)內(nèi)人士在看到了華為海思芯片的發(fā)展速度之后,都絕對會讓其折服,畢竟華為麒麟9000芯片誕生,就意味著我們國人也可以設(shè)計研發(fā)出全球最頂級手機芯片產(chǎn)品。

但讓人非常遺憾的是,隨著2020年9月15日,美國開始動用國家力量打壓,不惜修改相關(guān)的法律法規(guī),讓芯片禁令正式生效,導(dǎo)致全球芯片代工廠商都無法繼續(xù)為華為海思提供芯片代工服務(wù),這也直接導(dǎo)致麒麟芯片成為絕唱;但即便如此,華為方面依舊不會放棄芯片研發(fā),多位高管以及明確表示:“華為未來不會放棄芯片研發(fā)項目,海思芯片研發(fā)團隊只要養(yǎng)得起就會一直養(yǎng)下去;”如今看來,華為海思半導(dǎo)體依舊在大量招募高端芯片研發(fā)工程師,其中還涉及到了芯片制造領(lǐng)域,這意味著華為確實也沒有放棄,而是在不斷地努力尋求技術(shù)破局,讓自家海思芯片能夠?qū)崿F(xiàn)“王者歸來”!

最后:針對全球三大手機芯片—蘋果A系列、高通驍龍8系列、華為麒麟9系列的芯片性能提升幅度數(shù)據(jù),各位小伙伴們,你們對此都有什么樣的意見和看法呢?歡迎在評論區(qū)中留言討論,期待你們的精彩評論!