書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：集成電路中硅片使用技術(shù)

編號(hào)：JFKJ-21-261

作者：炬豐科技

摘要

? 2014年硅作為基片材料將繼續(xù)主導(dǎo)許多集成電路的市場。我們首先回顧晶體拉拔過程如何影響硅的質(zhì)量。然后我們研究如何處理會(huì)影響氧和碳的行為，以及硅片的質(zhì)量如何演變。最后，我們詳述了晶圓片必須滿足的要求傳入的檢驗(yàn)。

哪些基片用于集成電路? ?

? 許多電子元件的集成在一起，在20世紀(jì)60年代，同樣的襯底被硅取代，成為鍺襯底基材允許使用平面加工。因?yàn)檫@迄今為止，幾乎所有的集成電路(I.C.)世界是建立在硅基板上的。其中一個(gè)原因是制造大的無位錯(cuò)的可能性。