AMD銳龍3代帶了性價比很高的CPU產(chǎn)品，也帶來了PCIe 4.0的高速帶寬。不過對于一般用戶而言，在顯卡上暫時還看不到帶寬優(yōu)勢帶來的實際價值（指游戲方面），所以這個重?fù)?dān)就落到了SSD身上。PCIe 4.0 x4 NVMe SSD的理論速率是8GB/s，而PCIe 3.0 x4的理論速率是4GB/s，理論性能上確實翻了一倍。

不過現(xiàn)在這類PCIe4.0 SSD并不多，目前有影馳、威剛、海盜船、技嘉等少數(shù)幾家有產(chǎn)品上市，價格也比較昂貴。新產(chǎn)品上市價格肯定是在高位，再加上Intel平臺尚未支持PCIe4.0技術(shù)，都導(dǎo)致了PCIe4.0 SSD還未走上普及之路。

不過該來的還是要來的?，F(xiàn)在一些高端的PCIe3.0 SSD也不便宜，這次就找來了價格相近的PCIe4.0 SSD和PCIe3.0 SSD各一塊，分別是影馳HOF PRO M.2 1TB和三星970EVO Plus 1TB，來測試下它們的性能到底有多大差異。

▼包裝也是一黑一白，好像天生就是對手。

SSD開箱

影馳名人堂HOF PRO M.2 PCIe 4.0 2280 1TB

▼HOF PRO的包裝內(nèi)部采用了白色減震海綿，除了SSD本體外，還有送散熱片，以及說明書保修卡之類的，另外這款SSD提供了5年質(zhì)保。

▼PCIe4.0的M.2 SSD并沒有啥特殊的地方，HOF PRO規(guī)格為2280，即寬度22，長度80mm，SSD背面有一顆緩存，貼紙下面還有2顆閃存；附送是散熱片帶有熱管，蠻特別的，影馳到是在這里做出了差異化。

▼SSD的正面有主控芯片，和背面一樣也有一顆緩存和2顆閃存。

▼HOF PRO主控芯片為群聯(lián)的PS5016-E16，支持PCI-E 4.0，8通道設(shè)計，搭配特定閃存（指接口速度）可實現(xiàn)5GB/s的讀取帶寬，寫入速度則取決于芯片和SSD容量，在最佳情況下，可達(dá)到4.4 GB / s；閃存為東芝96 層的3D TLC NAND顆粒(單顆256GB，正反面各2顆)，緩存采用的是海力士的1GB DDR4內(nèi)存(單顆512MB，正反面各1顆)。貌似PS5016-E16是現(xiàn)在上市產(chǎn)品中唯一的PCIe 4.0 SSD主控。

三星 970 EVO PLUS 1TB

▼970 EVO Plus則小氣了些，并沒有帶散熱片，說明書倒是不小。SSD正面是一大張貼紙，標(biāo)有SSD的一些信息。，另外質(zhì)保同樣是5年。

▼背面沒有任何元件，只有一張標(biāo)注各種標(biāo)準(zhǔn)信息的貼紙。

▼970 EVO Plus的主控，閃存以及緩存都是本家的全家桶，自家Phoenix主控，自家NAND顆粒（2顆）以及自家的1GB LPDDR4顆粒。三星用9x來描述閃存的堆疊層數(shù)，究竟是90層堆疊還是99層堆疊只有三星知道了。

測試平臺以及相關(guān)硬件介紹

測試平臺信息：

CPU：AMD 銳龍7 3700X

主板：微星（MSI） MPG X570 GAMING EDGE WIFI

內(nèi)存：金士頓(Kingston)Predator系列 2933 16G(8G*2)

顯卡：微星（MSI）魔龍 GeForce GTX 1660 SUPER GAMING X 6G

散熱器：喬思伯（JONSBO）CR-1100 灰色塔式CPU散熱器

電源：愛國者電競ES650額定650w全模組電源

機箱：聯(lián)力（LIANLI）鬼斧（黑)

先來看散熱器和風(fēng)扇

▼CPU散熱器為喬思伯CR-1100，為了風(fēng)格統(tǒng)一又入手三把風(fēng)扇：FR-502-幻彩版 ARGB機箱風(fēng)扇。包裝都很簡單，牛皮紙色的盒子，上面有產(chǎn)品型號和黑色線條勾畫的產(chǎn)品外形

CPU散熱器

▼散熱器結(jié)構(gòu)為單塔+前后雙風(fēng)扇，外面加罩子后顯得塊頭更大了，三圍尺寸達(dá)到了165mm(高)*112mm(寬)*141mm(長)。我入手的是灰色版，另外還有粉色版。

▼散熱器背面是出風(fēng)的風(fēng)扇，兩個風(fēng)扇的扇葉都采用RGB風(fēng)扇常用的乳白色。

▼拆除螺絲后，兩面的風(fēng)扇可以取下，便于以后清灰。另外也能看到鰭片和和熱管接觸部分使用了穿Fin工藝。

▼散熱器側(cè)面，外殼留有2條縫隙，應(yīng)該是用來輔助散熱的。此外熱管以及底座采用偏置設(shè)計，避免了和內(nèi)存發(fā)生沖突。

▼散熱器頂部有喬思伯的LOGO，通電后也是有RGB光效的。

▼散熱器底部采用了熱管直觸，并采用了有六根熱管，三根靠內(nèi)，三根靠外，完全錯開，但并沒有鍍鎳。

▼CR-1100兼容Intel LGA115X/775以及 AM4/AM3/AM3+/AM2/AM2+/FM1/FM2，另外扣具和底座部分完全是金屬材質(zhì)的。

▼CR-1100的安裝方式比較特別，先把扣具安裝在散熱器上，再從主板后面使用螺母和自帶的小扳手來固定螺絲。這種安裝方式比較適合主板已經(jīng)安裝到機箱的情況，也方便以后更換散熱器，缺點是散熱器放到主板上后沒有固定設(shè)計，需要一只手扶住散熱器，另一只手到機箱/主板背面去固定螺絲。

機箱風(fēng)扇

▼機箱風(fēng)扇為FR-502-幻彩版 ARGB機箱風(fēng)扇，標(biāo)準(zhǔn)厚度的12cm風(fēng)扇，轉(zhuǎn)速為600-1500RPM±10%；風(fēng)量為19.6-52.4CFM，官方提供的噪音值為17.5-31.2dB（A）

▼風(fēng)扇四角兩面都有減震貼，但需要自己手動貼上。此風(fēng)扇接線有多個版本，此版本為一根單獨6pin線，就是將風(fēng)扇供電線和RGB線合二為一，減少了理線的難度，但是需要喬思伯自家的控制盒來轉(zhuǎn)接。

電源

▼電源為愛國者的電競ES650電源，包裝顏色為黃色，比較醒目，另一個醒目的元素就是5年質(zhì)保的紅底貼紙（3年包換，2年保修）。

▼ES650整體為黑色，表面采用了磨砂噴漆工藝，尺寸為160*150*86mm，160mm的長度還是不小，需要注意自己機箱的兼容性。這尺寸的電源肯定是上了14cm的風(fēng)扇，風(fēng)扇為葉液壓軸承風(fēng)扇，可根據(jù)實際的負(fù)載進(jìn)行風(fēng)速調(diào)控，但不會停轉(zhuǎn)。

▼ES650正面和側(cè)面采用了圓角過渡，顯得比較圓潤，側(cè)面有愛國者LOGO和ES650型號的帖紙。

▼ES650的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為主動式PFC+全橋LLC諧振+DC to DC同步整流，通過了80PLUS 金牌的認(rèn)證。從電源的銘牌可以看到采用了單路+12V設(shè)計，輸出達(dá)到了54A，即648w的功率，明顯是偏向游戲的設(shè)計。

▼電源出風(fēng)面，這種開口設(shè)計總覺得開孔面積不是非常大。

▼ES650為全模組設(shè)計，3個PCIe顯卡供電線接口，1個CPU供電線接口，沒有2個CPU供電接口還是比較遺憾的。

▼模組線全部采用了扁平，方便理線，包含1根4+4Pin CPU供電線，1根20 +4Pin主板供電線，2根（6+2Pin）X2顯卡供電線，2根SATAX3線與1根大DX3線。

SSD對戰(zhàn)測試

▼開始測試，2款SSD都放入主板的PCIe4.0 M.2接口，都使用主板自帶的散熱片，系統(tǒng)版本為win10 1909，關(guān)閉節(jié)能選項。

理論跑分

▼CrystalDiskMark

HOF PRO 1TB版本的標(biāo)稱連續(xù)讀寫為4900/4400 MB，給出肯定是高隊列（QD）的測試成績，畢竟要好看些。CDM第二列就是QD=32的數(shù)據(jù)，實測連續(xù)讀寫為~5000/~4300 MB，讀取速度超過標(biāo)稱值，寫入速度則稍低于標(biāo)稱值，總體來說偏差不大。第一列就是QD=1的數(shù)據(jù)，可以看到寫入速度和高隊列的差不多；讀取則要比高隊列低了很多。

三星 970 EVO PLUS 1TB的標(biāo)稱連續(xù)讀寫為3500/3300 M，從跑分來看也是都達(dá)到了，QD=1也是讀取要低的多一些。

總的來看來看HOF PRO連續(xù)讀寫要超過970 EVO PLUS 30%~40%，連4k的速度也要稍高一些，PCIe4.0 SSD實力還是在線的。

▼AS SSD Benchmark

AS SSD 測的連續(xù)讀寫就要低的多，除了軟件差異也可能是默認(rèn)的隊列值比較低的原因?？傮w趨勢還是HOF PRO完勝970 EVO PLUS，總分勝出20%，另外不知道和什么軟件發(fā)生了沖突，讀取的訪問時間沒有測出。

▼TxBENCH（0.96）

HOF PRO依然保持住了連續(xù)讀寫的優(yōu)勢，但是在4k性能上，和上兩款軟件的測試結(jié)果不同，4k讀取上稍輸970 EVO PLUS。

▼PCMark8

PCMark8測得的分?jǐn)?shù)，即使是高端和低端SSD的差距也不會太大，HOF PRO和970 EVO PLUS也是這樣，HOF PRO沒有領(lǐng)先很多，不過在帶寬測試還是要領(lǐng)先了12%。

SLC Cache緩存

TCL SSD為了提高TLC SSD的使用體驗，把一部分TLC模擬為SLC來使用，這就是SLC Cache技術(shù)。如果是數(shù)據(jù)不斷寫入，超出主控處理能力的話，就只能寫入到普通的TLC空間里，速度也就回復(fù)到TLC的真實水平了，跑分成績自然就會大大下降了。

HOF PRO 1TB

通過HD Tune來測試下SLC Cache的大小。 空盤測試的讀寫速度居然沒有下降，那么大致可以判定HOF PRO為全盤模擬SLC。

使用硬盤版游戲程序不斷復(fù)制來填充硬盤，當(dāng)SSD被占用到50%時，果然寫入在180GB時出現(xiàn)了降速；當(dāng)SSD被占用到75%時，在寫入在100GB時出現(xiàn)了降速；當(dāng)SSD被占用到88%時，在寫入在60GB時出現(xiàn)了降速。降速后寫入都為500MB/s左右，明顯采用動態(tài)的SLC設(shè)計?？傮w而說SLC Cache的空間還是比較大，基本保證日常使用場景下不會到SLC Cache外，但是需要一定時間恢復(fù)。

▼下面來試一下實際的復(fù)制速度，在盤里復(fù)制硬盤版游戲程序（既有壓縮包也有解壓后的小文件），首先來復(fù)制~120GB的文件（此時硬盤已經(jīng)被占用了13%），速度在1400~1500MB/s左右，并沒有出現(xiàn)降速，說明還都在SLC Cache范圍內(nèi)。

▼復(fù)制~240GB以上的文件，此時硬盤已經(jīng)被占用了50%，前面速度在~1500MB/s左右，當(dāng)?shù)絶170GB以后，速度會降到500~600MB/s，說明這部分已經(jīng)是SLC Cache外了。

970 EVO PLUS 1TB

▼在空盤情況下，在寫入在450GB時出現(xiàn)了降速當(dāng)；SSD被占用到13和50%時，都是在寫入40+GB時出現(xiàn)了降速；當(dāng)SSD被占用到75%時，在寫入在20GB時出現(xiàn)了降速；當(dāng)SSD被占用到88%時，在寫入在7~8GB時就出現(xiàn)了降速。

三星主控和群聯(lián)、慧榮等的全盤SLC算法貌似還不太一樣，被占用到13和50%時SLC Cache是一樣的，官方的說法是一套基于固定SLC范圍和動態(tài)可變范圍的智能SLC策略，另外對于1TB版本，HD Tune測試SLC Cache緩存外速度依然可以達(dá)到1500MB/s左右，要高于一般SSD的SLC Cache緩存外速度。

雖然970 EVO PLUS的SLC Cache緩存要比HOF PRO小的多，但超過SLC Cache緩存外速度還是能保持較高指，下面實際測試看看是不是這樣。

▼還是復(fù)制~120GB以上的文件（此時硬盤已經(jīng)被占用了13%），前面50GB左右速度在1200MB/s左右，超過50GB即降到到700~900MB/s左右，大概由于小文件的存在，速度沒有理論那么高。

溫度測試

▼室溫在22度左右。

▼主板自帶散熱片面積很大，要比HOF PRO自帶的散熱片大很多。缺點是如果要更換SSD，就需要先拆下顯卡。

▼首先使用主板的大面積散熱片，用TxBENCH（0.96）記錄CrystalDiskMark跑分時的溫度最高值，兩款SSD都在50度左右，散熱片還是很給力的。最讓人意外的是PCIe4.0的HOF PRO溫度居然還比PCIe3.0的970 EVO PLUS還低。

▼下面來看看HOF PRO自帶的散熱片，這個散熱片特殊的地方是加入一根銅質(zhì)熱管，但是小熊覺得熱管在SSD散熱上起的作用不會太大，因為主要起散熱作用還是鋁制部分，當(dāng)高度增加時，熱量傳導(dǎo)不上去時，才需要熱管來傳導(dǎo)熱量，而SSD散熱片基本不會出現(xiàn)情況。不過反正散熱片是奉送的，帶個熱管總沒有壞處。

▼散熱片只能對SSD正面進(jìn)行散熱，而HOF PRO（1TB)背面也是有閃存和緩存的。此外接觸SSD的部分有粘性，如果再次取下SSD，很容易粘下貼紙，而貼紙上還寫著撕毀帖子不予保修，這就尷尬了。。。。

▼再次插入主板的PCIe4.0 M.2接口。

▼CrystalDiskMark跑分時的最高溫度到了63度，比主板自帶散熱片要高很多，不過也能滿足一般使用需要 。

CR-1100散熱器的表現(xiàn)

▼首先欣賞下CR-1100的RGB效果：

▼

▼

▼

▼

▼FPU單烤10分鐘，默認(rèn)狀態(tài)下，CPU溫度為66℃，當(dāng)然默認(rèn)條件下最高頻率只有3.9GHZ（全核），CR-1100應(yīng)對不超頻的X3700完全沒有問題。

總結(jié)

PCIe4.0 SSD相對于PCIe3.0 SSD的性能提高還是肉眼可見的。對理論速度4GB/s的PCIe3.0 SSD來說，現(xiàn)在測試的讀寫速度都是在3GB/s上下徘徊。依此推論理論速度8GB/s的PCIe4.0 SSD，速度怎么也該達(dá)到6GB/s左右甚至更高，所以現(xiàn)在的~5GB/s速度肯定不是極限（不只是是主控方面的制約，還有來自閃存接口方面的影響），未來的PCIe4.0 SSD肯定會提供更好的性能。

就個體產(chǎn)品來說HOF Pro采用全盤SLC緩存策略，穩(wěn)定性肯定是沒有固定容量SLC緩存法的好，是需要一定時間來恢復(fù)的。不過通過1TB的具體測試也能看到，一般用戶寫入大文件基本上都會在SLC緩存范圍里，保證了PCIe4.0 SSD的高性能不會下降。

同等價格的三星970EVO Plus理論速度自然是不及的，1TB版的SLC緩存只能保證在容量占用50%以內(nèi)時寫入大文件保持高速，好在SLC緩存外依然能夠提供相比其它SSD高一些的順序?qū)懭胨俣?。另外這款970EVO Plus的優(yōu)勢就是原廠閃存芯片，好像再想不到其它優(yōu)勢了。

真正阻礙PCIe4.0 SSD還是價格，比如這款HOF Pro 1TB，雖然價格和PCIe3.0的970EVOPLUS差不多，但是相比其它主流級的PCIe3.0 SSD還是貴出了一倍。不過如果您是高端玩家，同樣的價格就不如選擇PCIe4.0 SSD 。另外說個不好的消息，最近都在傳說閃存會漲價，要不大家年前先屯一批內(nèi)存，SSD產(chǎn)品？