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前面介紹了原理圖的基本設(shè)計(jì)方法，這幾篇將介紹PCB的設(shè)計(jì)，以常見的雙面板為例。首先需要了解PCB設(shè)計(jì)中常用的基本術(shù)語。

PCB----印刷線路板，俗稱硬板PCB，是所有電子器件實(shí)現(xiàn)物理連接的載體。

FPC----柔性線路板，是可以彎折的一種線路板，相對上面的硬板。

Via------過孔，實(shí)現(xiàn)PCB正反面線路的連接，具體導(dǎo)通性。

Through hole----穿孔，一般用來實(shí)現(xiàn)插件元件的焊接固定，具有導(dǎo)通性。

Pad-----焊盤，用來固定元件的焊接點(diǎn)，有貼片式和穿孔式兩種類型，可自定義大小、類型。

SMD----表面貼片器件，是元件的一種封裝形式，只能焊接在PCB的一面，到另一面的走線?必須通過Via實(shí)現(xiàn)。是目前應(yīng)用最廣泛的封裝器件，0805 0603 0402 SOP TSOP?QFP QFN BGA等封裝形式都可以歸為SMD封裝類型，只是管腳尺寸和布局不同。

SMT----表面貼片技術(shù)，是SMD器件的焊接工藝，由于SMD器件封裝尺寸越來越小，管腳越來越多，必須借助于專業(yè)的設(shè)備工藝才能完成元器件的焊接。

Keep Out Layer----禁止布線層，規(guī)定了可以布線的范圍，相當(dāng)于是限定PCB外形尺寸，必須設(shè)置。

Top Layer-----------頂層布線層（正面布線），必須設(shè)置。

Bottom Layer-------底層布線層（反面布線），必須設(shè)置。

Top Overlay--------頂層絲印，主要用來標(biāo)識頂層元件，絲印產(chǎn)品標(biāo)識和說明等，必須設(shè)置。

Bottom Overlay----底層絲印，主要用來標(biāo)識底層元件（如果有），非必設(shè)。

Net-----網(wǎng)絡(luò),這里是指從原理圖導(dǎo)入生成的各個(gè)管腳及Netlabel之間的連接關(guān)系，布線主要根據(jù)NET實(shí)現(xiàn)器件的物理連接。

Rules--布線規(guī)則，AD10里面可以人為設(shè)置布線規(guī)則，如線寬、線距、間隙等。

我們可以從上圖中識別到基本信息，黃色圈標(biāo)識的是頂層絲印標(biāo)記；紅色圈的是Via；紫色圈標(biāo)識的是SMD器件；棕色圈標(biāo)識的是接插件器件等。

在用AD10設(shè)計(jì)雙面板時(shí)主要會使用的上面介紹的5個(gè)板層。