??高速PCB板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則有哪些？

??文/中信華PCB

??作為一名PCB設(shè)計(jì)工程師，具備一些高速PCB板的布線設(shè)計(jì)知識(shí)非常有必要，甚至說是必須的。今天具讓工程師為你詳解高速PCB板的設(shè)計(jì)布線規(guī)則有哪些？

??1、高速并行總線的布線要求

??（1）總線優(yōu)選內(nèi)層布線，盡量增大與其它布線的間距。

??（2）除特殊要求外，單線設(shè)計(jì)阻抗保證50歐，差分設(shè)計(jì)阻抗保證100歐。

??（3）同一組總線保持布線基本等長，與時(shí)鐘線遵循一定的時(shí)序關(guān)系。

??（4）盡可能靠近本組總線的I/O電源或GND參考平面。

??（5）上升時(shí)間小于1ns的總線，要求有完整參考平面。

??（6）建議低位地址總線參照時(shí)鐘布線要求。

??（7）蛇形繞線的間距不得小于3倍線寬。

??2、高速串行總線的布線要求

??（1）需要考慮布線的損耗，確定線寬線長。

??（2）建議一般情況下線寬不小于5mil，布線盡量短。

??（3）除Fanout過孔外，盡量不要打孔換層。

??（4）串行總線所涉及的插件管腳，速率達(dá)3.125Gbps以上時(shí)，應(yīng)優(yōu)化反焊盤。

??（5）布線換層時(shí)，選擇使用過孔Stub最小的布線層，在布線空間有限時(shí)，過孔Stub短的布線層，優(yōu)先分配給發(fā)送端。

??（6）速率達(dá)3.125Gbps或以上時(shí)，信號(hào)過孔旁打地孔。

??（7）如果高速信號(hào)過孔采用背鉆處理，需要考慮電源地平面通流能力變小，以及濾波環(huán)路電感增大帶來的影響。

??（8）高速信號(hào)避開平面層的分割線，信號(hào)線邊緣與分割線邊緣水平間距保證3W。

??（9）收發(fā)兩個(gè)方向的高速信號(hào)，不能交叉在一起走線。

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