近年來，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的興起，手機、平板電腦、封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。

電子制造技術(shù)的發(fā)展促進了電子元件的精細化、微型化和復(fù)雜化的發(fā)展。這也對產(chǎn)品的出廠檢測提出了更高的要求，出現(xiàn)一絲一毫的誤差可能會給產(chǎn)品帶來致命的傷害。為了減少產(chǎn)品缺陷，確保產(chǎn)量，電子制造公司積極尋找以測試測量技術(shù)為核心的工業(yè)測試應(yīng)用，為產(chǎn)品提供強有力的支持，X-RAY檢測技術(shù)因此得到了快速發(fā)展。

目前，隨著智能手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和通用技術(shù)的快速發(fā)展，對檢測精度、準(zhǔn)確性和檢測效率的要求也在上升。過去，依靠人工檢查來識別產(chǎn)品，很難適應(yīng)快節(jié)奏、自動化裝配線工作，特別是勞動力成本和檢測效率短、檢測限制難以突破?，F(xiàn)在有了X-RAY檢測技術(shù)，人工成本大大降低，檢測效率迅速提高，檢測技術(shù)取得突破。

X-RAY可實現(xiàn)無損探傷檢測，而且隨著檢測技術(shù)的不斷成熟和圖像處理算法的不斷升級迭代，x-ray基本可以實現(xiàn)PCBA各類缺陷的測量檢測功能，在此基礎(chǔ)上正在逐步向3D/CT發(fā)展。確保了PCBA加工廠的加工工藝日益完善，產(chǎn)品可靠性逐步提高。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)、榮獲最具潛力的深圳知名品牌。公司已取得國家認定的自主知識產(chǎn)權(quán)證書、發(fā)明和實用新型專利及相關(guān)資質(zhì)證書等120余項，卓茂科技專注于智能檢測、智能焊接設(shè)備18年。專業(yè)為電子制造業(yè)、3C產(chǎn)品、工業(yè)精密鑄件、半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進的X-Ray檢測設(shè)備、X-Ray點料機、3D X-Ray檢測設(shè)備、智能BGA芯片返修設(shè)備、自動除錫設(shè)備、自動植球機、激光鐳射焊接設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備等整體解決方案。