榮耀此前已經(jīng)宣布，將很快推出首款折疊屏手機(jī)Magic V，該機(jī)還將搭載驍龍8 Gen 1處理器。

有消息稱其已經(jīng)通過了3C認(rèn)證，其中顯示該機(jī)將支持11VDC，6A MAX電源適配器，也就是說支持66W快充。

榮耀Magic V將采用左右內(nèi)折的方案，折疊式的大屏幕采用右上角單打孔的設(shè)計，背部的小屏則是居中的空的全面屏。

榮耀Magic V的內(nèi)外雙屏均支持高刷，兩款屏幕的刷新率并不一致，一個支持90Hz，一個支持 120Hz。

xiaomiui.net曝光了小米MIX FOLD折疊屏系列專利。專利顯示，小米MIX FOLD系列折疊屏支持了手寫筆，而且這支筆可以吸附到手機(jī)上。

爆料稱該專利指向的折疊屏是小米MIX FOLD 2，新品預(yù)計會在2022年登場。

博主@i冰宇宙繪制了三星Galaxy S22的渲染圖。如圖所示，三星Galaxy S22采用挖孔直屏，正面實現(xiàn)了四邊等寬的視覺效果。

三星Galaxy S22的屏幕尺寸僅有6.1英寸，比小米12的6.28英寸更小，這是三星打造的一款小尺寸旗艦手機(jī)。

由于Galaxy S22是直屏方案，其寬度為70.5mm，比小米12略寬，不過Galaxy S22單手操作完全無壓力。PS：Galaxy S22三圍尺寸為146×70.5×7.6mm。

三星Galaxy S22搭載高通驍龍8旗艦處理器，另一版本搭載的是Exynos 2200旗艦處理器，這兩顆芯片都是三星4nm工藝制程打造，后者集成了AMD GPU，而高通驍龍8集成Adreno 730 GPU。

該機(jī)預(yù)計會在2022年2月份上市發(fā)售。