引線框架指集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。

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在半導(dǎo)體中，引線框架主要起穩(wěn)固芯片、傳導(dǎo)信號、傳輸熱量的作用，需要在強(qiáng)度、彎曲、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進(jìn)性、共面形、應(yīng)力釋放等方面達(dá)到較高的標(biāo)準(zhǔn)。引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，可以分為應(yīng)用于集成電路的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導(dǎo)體的封裝方式來對引線框架進(jìn)行命名。集成電路運用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT這兩種封裝方式。

引線框架根據(jù)應(yīng)用半導(dǎo)體類型分類

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)除了荷蘭柏獅電子集團(tuán)在歐洲外，其他都在亞洲，其中住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商就占全球70%左右的引線框架市場，行業(yè)的集中度較高。

半導(dǎo)體引線框架主要企業(yè)

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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引線框架、鍵合金絲都是封裝材料，屬于封裝測試業(yè)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，引線框架的引腳也來越多，引腳間距越來越小，引線框架的精度越來越高，2022年國內(nèi)集成電路測試市場規(guī)模達(dá)2995.1億元。半導(dǎo)體銷售收入達(dá)30903.8億元。

2011-2022年中國集成電路測試市場規(guī)模

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

2015-2022年中國半導(dǎo)體銷售收入

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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國內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)起步較早，多年來引線框架企業(yè)為國內(nèi)IC和分立器件生產(chǎn)配套，具有產(chǎn)品研制、開發(fā)和大生產(chǎn)能力，一直擔(dān)當(dāng)引線框架生產(chǎn)的主力軍，但國內(nèi)的引線框架產(chǎn)量僅能滿足50%左右的國內(nèi)需求，大部分高端產(chǎn)品還需要進(jìn)口，且大多數(shù)是引線少，節(jié)距大的一般產(chǎn)品，滿足不了國內(nèi)市場的需求。2022年我國引線框架行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到了114.8億元。

2016-2022年我國引線框架行業(yè)市場規(guī)模

資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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