一、什么是半導體？

半導體是介于導體和絕緣體之間的物質(zhì)，它的電阻率在10-3~109范圍內(nèi)。自然界中屬于半導體的物質(zhì)很多，用于制造半導體的材料主要是硅（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）。

純凈的半導體電阻率很高，幾乎不導電。但在特定的條件下，如光照、摻雜等，它的電阻率可以降到幾十歐姆甚至更低，并且隨摻入的雜質(zhì)不同呈不同的導電特性。我們分別稱之為P（空穴導電）型半導體和N（電子導電）型半導體。P型半導體和N型半導體相接觸時，在接觸面就形成了PN結(jié)。PN結(jié)具有正向?qū)ǚ聪蚪刂沟奶匦?，利用它可以制得常用的二極管。

在集成電路制造中，常用的襯底材料是硅單晶片，根據(jù)圓片加工過程中硅單晶切割的晶格方向的不同，可把它分為<100>和<111>等晶向。在mos集成電路制造中，選用的是<100>晶向的圓片。

二、 什么是集成電路？

不同導電類型的半導體組合在一起，可以做成二極管、三極管、電容、電阻，如果把這些元件做在同一塊芯片上，完成一定的電路功能，就稱之為集成電路。

集成電路可分為雙極集成電路和MOS集成電路，MOS集成電路又可分為nMOS集成電路、pMOS集成電路和CMOS集成電路。

三、?什么是刻蝕

集成電路的制造，需要將各種不同的元件（晶體管、電阻、電容）做在同一塊芯片上去，需要在芯片上做出不同的圖形。把光刻確定的圖形轉(zhuǎn)移到構(gòu)成器件的薄膜上，把不需要的薄膜去除，這一過程稱為刻蝕。

從刻蝕界行家華林科納中了解到，刻蝕一般用于硅，二氧化碳，氮化硅，碳化硅等晶圓片或者玻璃片的刻蝕。

五、什么是等離子體？

簡而言之，等離子體是指電離的氣體，是由電子、離子、原子和分子或自由基團粒子的集合體。而這些原子和自由基團通常具有很強的化學活性，可以與其它物質(zhì)反應(yīng)。等離子刻蝕就是選用合適的氣體，通過低壓放電產(chǎn)生等離子體，利用其中的活性原子和自由基團與硅片表面的薄膜反應(yīng)，生成揮發(fā)性產(chǎn)物而被去除掉，從而實現(xiàn)腐蝕的目的。

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