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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)況解析

2021-02-02 13:11 作者:華林科納  | 我要投稿

半導(dǎo)體清洗是貫穿整個(gè)晶圓制造過程的重要工藝環(huán)節(jié),清洗工藝好壞是提升良率的關(guān)鍵。隨著尺寸縮小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜化,芯片對(duì)雜質(zhì)含量的敏感度也相應(yīng)提高,直接影響到產(chǎn)品良率,每降低1%的良率會(huì)給客戶造成3000-5000萬美元利潤損失。清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟30%以上,羅仕洲博士在華林科納主辦的濕法培訓(xùn)會(huì)上明確指出,隨著節(jié)點(diǎn)的推進(jìn),清洗工序的數(shù)量和重要性會(huì)繼續(xù)提升,清洗設(shè)備的需求量也將相應(yīng)增加。

?清洗技術(shù)可分為濕法和干法兩種,濕法清洗是目前主流技術(shù)路線,占芯片制造清洗步驟數(shù)量的90%以上。濕法清洗采用特定的化學(xué)藥液和去離子水,對(duì)晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗。干法清洗包括氣相清洗法、等離子體清洗等,優(yōu)點(diǎn)有清洗環(huán)境友好、低磨損等,但受限于成本高、控制精度要求等。

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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模巨大。伴隨全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展,特別是在以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機(jī)、智能穿戴、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模巨大。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì),2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入為4,761.51億美元,2019年受全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷影響,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有所下降,收入同比下降11.97%,為4,191.48億美元,預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體行業(yè)開始復(fù)蘇,2024年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到5,727.88億美元。

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全球半導(dǎo)體器件產(chǎn)品需求:

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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程,經(jīng)歷了由美國向日本、向韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)及中國大陸的幾輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。目前中國大陸正處于新一代智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等行業(yè)快速崛起的進(jìn)程中,已成為全球最重要的半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場之一。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2017年~2020年內(nèi)全球約有62座晶圓廠投產(chǎn),其中中國大陸約占42%(共計(jì)26座)。同時(shí)根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì),2019年底我國晶圓廠新增投產(chǎn)項(xiàng)目共有13個(gè),處于產(chǎn)能爬坡階段的共有18個(gè),另外還有在建項(xiàng)目18個(gè),規(guī)劃項(xiàng)目8個(gè),共計(jì)57個(gè)項(xiàng)目,合計(jì)投資額超過15000億元。新晶圓廠從建立到生產(chǎn)的周期大概為2年,未來幾年將是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展期。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元,年復(fù)合增長率達(dá)到22.88%,技術(shù)水平顯著提升,有力推動(dòng)了國家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測,到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

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從我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看:IC設(shè)計(jì)為集成電路主導(dǎo)市場。數(shù)據(jù)顯示:2019年我國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2947.7億元,芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模2149.1億元,封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模則為2494.5億元。據(jù)預(yù)測,2020年我國IC設(shè)計(jì)、芯片制造封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。

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