Hi！這里是FCPowerUP，前Expreview超能網(wǎng)電源欄目作者，在業(yè)余時間會寫一些PC、數(shù)碼類評測或科普，本篇XFX XTi 1000電源評測是我注冊B站專欄后第一次投稿，請各位多指教！

作者我在2014年的時候就寫過XFX XTR 550的評測，當時剛值XFX電源進入國內(nèi)市場，XFX XTR電源優(yōu)秀的性能以及合理的價格給我留下不錯的印象。幾年時間過去，XFX電源在國內(nèi)已經(jīng)積累了一定的口碑，經(jīng)常能夠在裝機帖里看到它的身影。XFX電源的代工廠海韻在近期對電源平臺進行了一次大規(guī)模的更迭，所以XFX也迎來了新平臺的更迭，推出了新的“XFX XTi 1000”電源，那么這款XFX XTi 1000電源的性能到底如何？

文章導讀：
1.序言
2.開箱
3.拆解
4.測試
4-1.電壓穩(wěn)定性
4-2.轉(zhuǎn)換效率、輕載、風扇轉(zhuǎn)速及5Vsb待機
4-3.交叉負載
4-4.紋波及噪聲
4-5.掉電保持時間
5.總結

眾所周知，XFX的電源幾乎都是基于海韻的平臺改造而來，像上面提到的XTR 550就是基于海韻G系列，產(chǎn)品除了繼承代工廠技術水平之外，也融入了XFX自身的特色，例如玩家們都喜歡的高性價比和靈活的可定制化模組線。

目前XFX在售的電源分別為XTi、XTS、XTR和XT2幾個系列，挖掘一下就可以發(fā)現(xiàn)這些型號都有對應的原廠平臺，大致歸類：

XTi是XFX新旗艦產(chǎn)品，80Plus鈦金認證，基于海韻TD平臺，與海韻Prime Titanium相同，目前型號有XTi 850和XTi 1000。

大瓦數(shù)的XTS是80Plus白金認證，與海韻P系列XP3同平臺，京東上在售的有一款XTS 1000。小瓦數(shù)的XTS 520是無風扇的80Plus白金型號。

XTR系列相對復雜，550/650/750W的型號基于海韻G的RM平臺，80Plus金牌，850W則基于海韻X的KM3平臺，80Plus金牌。

XT2，80Plus銅牌產(chǎn)品，應該是基于海韻S12II的GB平臺。

TS系列，同上，80Plus銅牌，只有一款TS430，原生線材設計。

這次評測的XTi 1000目前在京東的零售價是1899元。

技術特征及賣點：

- 80Plus鈦金牌認證
- EasyRail Plus Technology 智優(yōu)控
- SolidLink Technology 超固連
- Hybrid Fan Control 靜無影
- Micro Load Stablizer 極耐穩(wěn)
- 135mm流體動態(tài)軸承風扇
- 超低紋波噪聲
- 全模組設計
- 鍍金高電流端子
- 支持多GPU NVIDIA Geforce SLI / AMD Radeon CF
- 支持Haswell
- 實標功率
- 全日系電容
- 智能監(jiān)控自動保護功能
- 10年質(zhì)保（10年換新）

XFX XTi 1000規(guī)格

2.開箱

相比XFX傳統(tǒng)的黑白灰風格，這一次XFX XTi 1000鈦金電源增加了紅色作為點綴。盒子正面幾個logo展示了主要的技術特征，分別為80Plus鈦金認證、EasyRail Plus Technology、SolidLink Technology、Hybrid Fan Control和Micro Load Stablizer，在京東的詳情頁里，這4個技術特征被分別漢化為智優(yōu)控、超固連、靜無影和極耐穩(wěn)。

“EasyRail Plus 
Technology智優(yōu)控”其實按按英文更好理解，即單路+12V的模式加上廠家在全模組接口的電路上進行優(yōu)化，用戶在模組接口接上電源線材時不需要自己計算電流分配，相比多路+12V的電源安裝起來要簡單地多，是一種簡化安裝的電流分配技術。

“SolidLink Technology超固連”即模組接口采用橫截面積更大、電阻更低的銅柱直接和主PCB進行連接，降低傳輸損耗，減少發(fā)熱。

“Hybrid Fan Control靜無影”即混合風扇控制技術，通過電源出風口的Hybrid Fan Control溫控開關可以實現(xiàn)2擋風扇溫控模式，按下開關時，“靜無影”處于關閉狀態(tài)，風扇保持常轉(zhuǎn)，反之未按下時則是開啟“靜無影”模式，電源處于0~50%負載的區(qū)間內(nèi)都會進入風扇不轉(zhuǎn)動的Fanless無風扇靜音模式。

“Micro Load Stablizer極耐穩(wěn)”即XFX的輸出電壓穩(wěn)定技術，相比Intel要求的±5%范圍，XFX聲稱電壓可以控制在±0.5%的范圍內(nèi)。

包裝的側(cè)面還有一些賣點很低調(diào)，例如全日系電容、鍍金端子這些非常實在的賣點。

XFX XTi 1000的內(nèi)包裝是一個加厚的牛皮紙盒。

紙盒第一層放著裝一部分模組線的獨立小盒子，上面還有一本說明書以及一本黑狼電源安裝教程，箱子第二層是電源主體和另外一部分模組線，側(cè)邊還有一個小格子是放24Pin線和AC電源線。

模組線材，長度和接口數(shù)量可以參考上面規(guī)格表。

XFX XTi 1000的主體包了一層氣泡減震膜。電源的包裝處理常見有這么幾種，一種是用絨布套加珍珠棉，一種是塑料薄膜再加牛皮紙支架，XFX XTi 1000是氣泡膜加珍珠棉加牛皮紙盒。這幾種包裝都可以降低電源主體在運輸途中損壞的概率。

XFX XTi 1000主體，磨砂烤漆外殼、灰色+紅色噴漆的logo。

XFX XTi 1000的外殼長度達到17cm，在所有的電源中屬于中等長度，但是在千瓦級電源中屬于正常的長度，機箱較小的用戶要考慮兼容性問題。

XFX XTi 1000的模組接口定義和XFX的XTS、XTR是一樣的，所以模組線都通用，也兼容海韻原廠Prime系列、P系列第二代、P系列第三代、X系列第三代、SnowSilent系列的模組線。

XFX XTi 1000的溫控按鈕被設置在出風口一側(cè)，對于用戶來說切換溫控是比以前溫控開關設置在模組接線板一側(cè)方便些，但是開關并沒有標識按下/未按下各對應何種溫控模式，說明書里對于溫控開關的功能描述剛好也是和實際情況相反的。

XFX XTi 1000標簽貼于電源背面，支持100-264Vac寬幅電壓輸入，+12V為單路輸出，輸出能力83A/996W，5V和3.3V各25A，聯(lián)合輸出能力125W。

XFX XTi 1000的進氣柵格繼承XFX的傳統(tǒng)八邊形，通風面積不小。散熱風扇則是135mm規(guī)格。

3.拆解

匯總

制造商：海韻
平臺：TD
風扇：Hong Hua HA13525H12F-Z，135mm，12V，0.50A，2300RPM，F(xiàn)DB流體動態(tài)軸承
瞬變?yōu)V波：6x Y電容、3x X電容、2x 共模電感、1x MOV
整流橋：2x Vishay LVB2560 (600V / 25A @105℃)
浪涌電流保護：保險管、NTC熱敏電阻、繼電器
主電容：Nippon Chemi-Con KMR系列（400V / 680uF+470uF 總計1150uF / 2000h @105℃）
APFC：2x Infineon IPP60R125CP (650V / 16A @100℃ / 0.125Ω)
1x Cree C3D10060G (600V / 14.5A @135℃)
主開關管：4x Infineon IPP50R140CP（550V / 15A @100℃ / 0.14Ω)
驅(qū)動IC：2x Silicon Labs Si8230BD
+12V整流：8x Infineon 014N04LS (40V / 100 A @25℃ / 1.4mΩ)
5V/3.3V：6x Infineon BSC0906NS (30V / 40A / @100℃ / 4.5mΩ)；PWM主控：ANPEC APW7159
濾波電容：Nippon Chemi-Con KYB / W / KZE 系列電解電容、Rubycon YXG / ZLH 系列電解電容（5Vsb、-12V）、FPCAP固態(tài)電容、Nippon Chemi-Con固態(tài)電容
主控：Champion CM6901 + On Semiconductor NPC1654
管控IC：Weltrend WT7527V (OVP/UVP/OCP/SCP/PG) 、AS393
5Vsb PWM主控：Leadtrend LD7750R
5Vsb整流管：STU6N65K3 (650V / 3A @100℃ / 1.3Ω)
-12V：ANPEC A5268

雖然XFX XTi 1000和海韻Prime Titanium用了相同的TD平臺，但兩者存在一些差異。TD平臺為Champion CM6901 + On Semiconductor NPC1654控制的主動PFC+LLC全橋諧振拓撲+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC生成的方案。

散熱風扇為鴻華HongHua的HA13525H12F-Z，規(guī)格135mm，12V，0.50A，最高轉(zhuǎn)速2300RPM，F(xiàn)DB流體動態(tài)軸承。

整體布局：

為方便用戶在不打開機箱的情況下也能切換溫控，設計人員采用了一根很長的線纜連接風扇溫控子板到溫控自鎖開關。

同時底殼還能看到XFX XTi 1000的一級EMI電路以及同步整流MOS用的導熱墊，XFX XTi 1000的一級EMI采用了傳統(tǒng)的EMI電路結合屏蔽罩的方式，其中安裝有2個X電容、1對Y電容和1個保險管。AC插座后方導線采用插件的形式連接到主PCB。

不同于海韻Prime Titanium采用單獨的DC-DC子板，XFX XTi 1000采用的是整合了DC-DC模塊的一體式接線板，12V經(jīng)過整流之后一部分直接連到模組接線板的端子末端，也就是銅柱末端，這種連接方式就是XFX的“SolidLink Technology”，對應這部分接口都是走+12V大電流，接駁PCIe和CPU供電接口。另外一部分電流通過一根12AWG的粗線傳輸給DC-DC模塊，還有一部分傳輸?shù)侥＝M接線板給24Pin的12V1輸出使用，這部分消耗的+12V并不多，這樣處理妥當。

DC-DC模塊和模組接線板PCB的另外一側(cè)，使用了大量的日化固態(tài)電容作為最后一階輸出濾波，同時也有單根5V回傳給主PCB的-12V電路生成-12V。

PCB采用SMD紅膠制程和錫膏并存的雙保險制程，減少元件之間的空焊和焊接不良，高壓側(cè)輔以絕緣防水涂層。無論是布線水平還是工藝水平都相當高。

主PCB的EMI電路，1個X電容、2對Y電容、1個MOV壓敏電阻、兩個共模電感。整流橋使用了2枚Vishay LVB2560 (600V / 25A @105℃)并聯(lián)來減少損耗，共享散熱片。

APFC部分使用了兩個獨立的驅(qū)動變壓器進行驅(qū)動來減少PFC的損耗，兩枚PFC開關管為英飛凌IPP60R125CP (650V / 16A @100℃ / 0.125Ω)，PFC二極管為Cree的碳化硅肖特基二極管C3D10060G (600V / 14.5A @135℃)。管子背面貼有絕緣散熱貼并且涂有導熱硅脂，PFC開關管管腳套有磁珠并且還打了固定膠水。

主電容為兩顆日本化工（Nippon Chemi-Con）KMR系列電解電容，容量680μF+470μF，累計1150μF/400V，在105℃環(huán)境下?lián)碛?000小時工作壽命。對于1000W的電源來說已經(jīng)超過1W/1μF的用量。

主開關管為四枚英飛凌IPP50R140CP（550V / 15A @100℃ / 0.14Ω)，同樣安裝有獨立的散熱片，驅(qū)動IC則是焊接在PCB背面的兩片Silicon Labs Si8230BD。圖中主開關管和APFC散熱片中間包覆黃色絕緣膠帶的PCB子板是APFC的主控子板，上面安裝有一顆On Semiconductor NPC1654 PFC主控。

主開關管右側(cè)依次為LPQ磁芯的諧振電感、諧振電容、主變壓器、5Vsb待機變壓器。

12V的同步整流MOS設置在PCB背面，一共采用了8枚英飛凌014N04LS (40V / 100 A @25℃ / 1.4mΩ)，DFN 5x6封裝，表面一側(cè)通過導熱貼向外殼傳導熱量，而D極相當于散熱片將熱量往PCB正面方向傳導。

12V同步整流電路在PCB正面一側(cè)引出銅片安裝鋁制散熱片加強散熱。散熱片下方是6顆日化470μF/16V的固態(tài)電容作為+12V的濾波陣容。

濾波之后一部分通過棒狀電感和日化PSC、尼吉康FP固態(tài)電容、日化KZH濾波電容送往PCB的模組接口輸出，一部分輸送到模組板的5V/3.3V DC-DC VRM電路。

5V/3.3V的DC-DC VRM電路設置在模組PCB背面，一共布置了6片英飛凌BSC0906NS(30V / 40A / @ 100℃ / 4.5mΩ)，5V和3.3V各3片，DC-DC電路的PWM主控為ANPEC APW7159。

主控子板和風扇溫控子板，主控子板上的芯片是Champion CM6901。帶有兩個插針接口的子板則是風扇的溫控子板，兩個接口分別連接散熱風扇和溫控按鈕。

左側(cè)的小型變壓器為5Vsb待機變壓器。5Vsb配置了Leadtrend LD7750R的PWM主控和一枚意法半導體的STU6N65K3 Power Mos(5.4A / 650V / ＜1.3Ω / TO0220PF絕緣封裝)。右側(cè)為-12V生成電路。

管控子板，Weltrend WT7527V負責OVP/UVP/OCP/SCP保護，并且生成PG信號。

4.測試

測試使用的儀器為Chroma 8000系列SMPS自動電源測試系統(tǒng)、泰克數(shù)字示波器以及光電測速儀。其中Chroma 8000包含9組63640-80-80、2組63630-80-60和1組63610-80-20可編程直流電子負載，測試負載能力達到4300W，是目前國內(nèi)最先進的電源測試系統(tǒng)。

本次測試增加了超載測試，超載幅度10%，1000W的電源也就是超載到1100W，主要考核電源是否會觸發(fā)保護，能否穩(wěn)定輸出，輸出電壓值不計入電壓偏離以及負載調(diào)整率的計算中。

靜態(tài)均衡負載的電流設置如下：

XFX XTi 1000靜態(tài)均衡負載的測試結果匯總?cè)缦拢?/p>

4-1.電壓穩(wěn)定性

Intel ATX12V規(guī)范中對于各組電壓的輸出范圍有著明確的要求，在整個負載范圍內(nèi)，+12V、+5V、+3.3V和+5Vsb的輸出范圍應不超過±5%，對-12V的要求則是±10%。

XFX XTi 1000鈦金電源均衡負載的電壓穩(wěn)定性情況：

12V最大偏離2.07%，負載調(diào)整率0.07%。

我一直希望能夠以數(shù)據(jù)庫中的電源橫向?qū)Ρ葋眢w現(xiàn)出電源性能所處的位置，這樣會比較客觀，也不需要我對電源性能進行太多主觀的描述以影響文章的公正。目前評測的電源有了6款，屬于中高端到高端的產(chǎn)品，XFX XTi 1000的性能處于何種水平讀者們可以在對比的條形圖中看到。

5V最大偏離0.56%，負載調(diào)整率0.28%。

3.3V最大偏離1.18%，負載調(diào)整率0.39%。

4-2.轉(zhuǎn)換效率、輕載、風扇轉(zhuǎn)速及5Vsb待機

4-2-1.均衡負載效率

轉(zhuǎn)換效率測試條件同均衡負載的電壓測試，都在230Vac 50Hz環(huán)境下測得，電流配置一致。

XFX XTi 1000鈦金電源在30W起步的轉(zhuǎn)換效率為81.2%，峰值效率出現(xiàn)在350W處的94.68%，1000W滿載效率93.57%。100W-1000W滿載輸出的平均轉(zhuǎn)換效率為94.17%。

4-2-2.空載及輕載

短接PS-ON和GND，無論風扇是否開啟，測得XFX XTi 1000空載消耗功率為4.6~4.8W。

輕載測試分別為電源DC輸出12W、30W、50W、75W和100W。

其中12W為模擬低功耗平臺的功耗，只有極少數(shù)最小化的低功耗ITX/STX平臺在待機狀態(tài)下才能達到。

30W、50W代表了絕大部分PC平臺在桌面待機時的功耗，75W、100W為典型的輕載應用功耗，代表網(wǎng)頁瀏覽和Office辦公等用途。

測試主要考核電源的電壓穩(wěn)定性，三組主要輸出電壓必須在Intel ATX12V規(guī)范規(guī)定的±5%的范圍內(nèi)。另外取得轉(zhuǎn)換效率和風扇轉(zhuǎn)速的情況。

XFX XTi 1000鈦金電源在測試中12V最大偏離2.07%，5V為0.56%，3.3V為1.18%。

XFX XTi 1000鈦金電源在30W~100W的平均轉(zhuǎn)換效率為88.74%。

XFX XTi 1000鈦金電源支持Hybird Mode溫控，在半載之前風扇是停轉(zhuǎn)的，輕載部分的測試也包含其中，除了開機轉(zhuǎn)動一下之外其他時間基本不會轉(zhuǎn)動。

4-2-3.風扇轉(zhuǎn)速

XFX XTi 1000采用來自鴻華的135mm散熱風扇，HA13525H12F-Z，電壓12V，額定電流0.5A，最高轉(zhuǎn)速2300RPM。

XFX XTi 1000鈦金電源的Hybrid Fan Mode溫控切換按鈕設置在電源出風口一側(cè)，開關并沒有標識按下/未按下各對應何種溫控模式，以實際使用所觸發(fā)的溫控模式，按下時為標準模式，風扇會根據(jù)系統(tǒng)的負載情況調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，未按下時為靜音模式，系統(tǒng)處于輕載時風扇停轉(zhuǎn)。

室溫約26℃時，按下XFX XTi 1000鈦金電源的溫控開關，進入正常模式，風扇轉(zhuǎn)速在600轉(zhuǎn)逐漸上升到滿載的800轉(zhuǎn)，當超載到1100W時風扇轉(zhuǎn)速提高到850轉(zhuǎn)。而當未按下開關，處于靜音模式時，風扇到電源輸出400W時才開始啟動，轉(zhuǎn)速為600轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速到滿載時提升到840轉(zhuǎn)，超載1100W時風扇轉(zhuǎn)速提高到940轉(zhuǎn)。

135mm規(guī)格的風扇在轉(zhuǎn)速達到接近1000轉(zhuǎn)時的風切聲還是比較明顯的，對于噪聲敏感的用戶建議把靜音模式打開，可以獲得大概400~500W的完全無風扇模式的工作區(qū)間，這對于普通的單CPU+單顯卡用戶來說比較實用，而對于多顯卡長期滿載的用戶，建議切換到正常溫控模式。

4-2-4.5Vsb待機效率

Intel ATX12V v2.31規(guī)范中對5Vsb的要求為：待機空載消耗小于1W，在0.1A、0.25A、1A的負載下轉(zhuǎn)換效率應該高于50%、60%、70%。

XFX XTi 1000鈦金電源的5Vsb空載時消耗輸入功率0.13W，可以滿足歐盟的ErP Lot 6 2013標準，0.1A、0.25A、1A效率為66.4%、73.6%、79.2%，也可以達到Intel ATX12V v2.31的要求。

5Vsb不開機時最大偏離-3.02%，負載調(diào)整率1.86%。

4-3.交叉負載

交叉負載是按Intel ATX12V 2.31、SSI EPS12V 2.92電源設計指導規(guī)范，結合近來高功耗的獨立顯卡、低功耗的ITX/STX平臺所設計。

測試總共分為7個檔：

應對大功率電源，這次把負載1的12V拉偏改為超載測試

負載1-超載：超載到1120W，測試超載時各路電壓穩(wěn)定性。

負載2-5V拉偏：極限拉偏，測試5V滿載，12V、3.3V空載時的電壓穩(wěn)定性。

負載3-3.3V拉偏：極限拉偏，測試3.3V滿載，12V、5V空載時的電壓穩(wěn)定性。

負載4-整機輕載：測試整機處于極低負載時的電壓穩(wěn)定性。

負載5-輔路滿載、12V輕載：5V、3.3V最大負載、12V輕載，模擬多個機械硬盤同時啟動的情況。

負載6-整機滿載：12V、5V和3.3V同時拉載到最大負載，模擬整機滿載；

負載7-偏重12V、輔路輕載：12V最大負載、5V、3.3V輕載，模擬極限超頻、或者使用單個SSD運行3D游戲的情況；

交叉負載也主要考核電源輸出電壓的穩(wěn)定性，輸出電壓必須在Intel ATX12V規(guī)范規(guī)定的±5%的范圍內(nèi)，電壓偏離額定值越小越好。負載調(diào)整率即電壓跌落情況，數(shù)值越小電壓穩(wěn)定性越強。

交叉負載測試中XFX XTi 1000鈦金電源也同樣表現(xiàn)出精準的電壓控制，12V基本是紋絲不動，5V動了0.54%，3.3V是-0.64%。

4-4.紋波及噪聲

紋波和噪聲（Ripple & Noise）也是備受關注的一個項目，過高的紋波會干擾數(shù)字電路，影響電路工作的穩(wěn)定性。從“紋波太大硬盤有壞區(qū)”到“波紋不穩(wěn)炸四方”（注：此處應為紋波，而非波紋），足以見得普通用戶對其重視程度。

紋波和噪聲是電源直流輸中的交流成分，一部分可能是交流電經(jīng)過整流穩(wěn)壓后仍然存在的交流成分，一部分則是電路晶體管本身所產(chǎn)生的開關噪聲，如果用示波器觀察就可以看到電壓像水波紋一樣波動，所以叫紋波。

Intel ATX12V v2.31中規(guī)定，+12V、+5V、+3.3V、-12V和+5Vsb的輸出紋波與噪聲的Vp-p分別不得超過120mV、50mV、50mV、120mV和50mV。本測試主要針對12V、5V、3.3V和5Vsb，對-12V不作要求。測試使用數(shù)字示波器在20MHz模擬帶寬下按Intel ATX12V v2.31規(guī)范給治具板測量點處并接去耦電容進行測量。

測試選擇了有意義的7個檔位，50W代表桌面待機的情況，100W代表辦公和上網(wǎng)時的情況，300W代表單顯卡游戲的情況，滿載和拉偏則是測試電源各路最高負荷時的情況。

50W、100W、300W、1000W的測試電流配置情況同均衡負載，12V拉偏、5V拉偏和3.3V拉偏的電流配置則同交叉負載測試中的3檔滿載極限拉偏。

示波器截圖：

通道1、2、3從上往下依次是12V、5V和3.3V的紋波截圖。

50W負載

12V Vp-p值24.8mV，5V Vp-p值11.2mV，3.3V Vp-p值6.2mV。

100W負載

12V Vp-p值21.2mV，5V Vp-p值12mV，3.3V Vp-p值6.8mV。

300W負載

12V Vp-p值16mV，5V Vp-p值15.6mV，3.3V Vp-p值10.2mV。

12V拉偏

12V Vp-p值35.6mV，5V Vp-p值23.2mV，3.3V Vp-p值17.6mV。

5V拉偏

12V Vp-p值16mV，5V Vp-p值15.6mV，3.3V Vp-p值10.2mV。

3.3V拉偏

12V Vp-p值16mV，5V Vp-p值15.6mV，3.3V Vp-p值10.2mV。

XFX XTi 1000鈦金電源的12V同樣是帶有明顯的100Hz低頻分量，整機滿載時，12V表現(xiàn)優(yōu)秀，5V/3.3V表現(xiàn)優(yōu)良。

4-5.滿載保持時間

掉電保持時間（Hold-up Time）指的是AC掉電后主要的DC電壓輸出值跌出5%的時間，在本次評測開始，我按照最新的Intel ATX12V v2.31標準修正了保持時間的要求，對于各組輸出電壓增加1ms的要求，求在電源處于滿載輸出時，掉電保持時間不能小于17s。按Intel規(guī)定PWR-OK（即Power-Good信號，PG）掉電保持時間也要大于16ms，這和之前的要求一致。

這意味著面臨16ms以內(nèi)的AC掉電或者切換到UPS的間隙，電源能夠維持電腦運轉(zhuǎn)而不至于出現(xiàn)關機或者重啟的情況，同時為了維持其他硬件的正常工作，DC電壓的掉電保持時間必須比PG保持時間還要長，否則其他硬件無法維持正常工作狀態(tài)，或者來不及采取例如機械硬盤磁頭歸位、SSD掉電保護等應急措施。

測試電流配置同均衡負載的滿載1000W，主要考核12V、5V和PG的保持時間，若后續(xù)SSD對3.3V的使用量加大，將考慮加入3.3V的保持時間測試。

XFX XTi 1000鈦金電源的保持時間測試結果如下表：

XFX XTi 1000鈦金電源的掉電保持時間都符合Intel ATX12V的規(guī)范要求，主電容堆得夠大，這方面的性能沒什么問題。

示波器截圖及對比：

12V

5V

Power-Good

5.總結

XFX XTi 1000鈦金電源順利通過我設計的電源測試項目，從測試來看，它保持了這一方案強大的電壓穩(wěn)定性和高轉(zhuǎn)換效率。無論是在均衡負載還是在交叉負載中，它的電壓穩(wěn)定性都有著極好的表現(xiàn)。效率方面，它也對得起80Plus鈦金牌的水準，輕載比起普通的千瓦級電源有更高的效率，滿載甚至超載時也能夠保持穩(wěn)定高效的輸出。

XFX XTi 1000鈦金電源和海韻原廠的Prime Titanium共用平臺，用料水平基本一致，布線設計有一些區(qū)別，例如XFX XTi的DC-DC電路是整合一體式的，另外可以看到在生產(chǎn)工藝方面XFX XTi也有一些細微的改變，例如給高壓側(cè)的PCB背面涂上絕緣防水漆來加強電路使用壽命。

XFX XTi 1000鈦金電源沒有明顯的缺點，短板是低壓兩路的紋波在滿載時會稍微弱一些，不過按規(guī)格來看，20mV的水平也跟宣傳的相符合。其次是溫控開關的使用指南沒有完善好。XFX 
XTi 1000鈦金電源的優(yōu)勢是兼容上一代乃至海韻原廠其他型號電源的模組線，用戶升級電源不需要額外再去定制一組新的模組線，最近在京東下單還可以獲贈一套Element Ti鈦元素鍍銀定制線。而從市場的角度來分析，鈦金牌的電源目前型號仍然是寥寥無幾，售價1899元再加上千瓦級輸出功率以及十年換新質(zhì)保，XFX XTi 1000鈦金電源在千瓦級電源中非常有競爭力。

優(yōu)點：

- 10年換新；
- 外觀不錯；
- 保持時間較長；
- +12V紋波控制不錯；
- 80Plus鈦金效率；
- 電壓穩(wěn)定性非常好；
- 做工整潔，用料大方；
- 1000W@50℃的輸出能力；
- 風扇低載停轉(zhuǎn)技術；
- 全模組，兼容同品牌產(chǎn)品模組線；

不足：

- 溫控按鈕使用的指導描述不足；