隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)已越來越普及，芯片的體積也越來越小，且芯片的引腳越來越多，特別是近年來出現(xiàn)的BGA(BallGrid Array)芯片等，由于BGA芯片的引腳不是按常規(guī)設(shè)計分布在四周，而是分布在芯片的底面。無疑通過傳統(tǒng)的人工視覺檢驗是根本不能判斷焊點的好壞，必須通過ICT甚至功能測試。但一般情況下如存在批量錯誤，就不能及時被發(fā)現(xiàn)調(diào)整。且人工視覺檢驗是最不精確和重復性最差的技術(shù)，因此X-RAY檢驗技術(shù)被越來越廣泛地應(yīng)用于 SMT回流焊后的質(zhì)量檢驗，它不僅可以對焊點進行定性定量分析，而且可及時發(fā)現(xiàn)故障，進行調(diào)整。

今天，我們來聊聊X-RAY機器工作原理:

當板子沿導軌進入機器內(nèi)部后，位于板子上方有一X-RAY發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過板子被置于下方的探測器(一般為攝像機)所接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好的圖像，使得對焊點的分析變得相當簡單直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點的缺陷。

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