榮耀手機脫離華為手機之后，發(fā)展一直受到很多吐槽聲，盡管外界一直吐槽其發(fā)展路線不夠給力，一直以線下市場為主打方向。

而且，榮耀50系列發(fā)布之后，性能和同價位附近的機型相比，真的很難產(chǎn)生超強的吸引力，也是引起吐槽聲的原因之一。

不過，榮耀手機目前已經(jīng)走出了自己的風格，無論是榮耀數(shù)字系列還是接下來要發(fā)布的榮耀Magic系列，都有著很高的熱度。

所以說，相比華為年度旗艦機型P50系列的發(fā)布會，榮耀Magic3系列應該有著不錯的期待值，畢竟近期又傳出來了全新的消息。

首先來說一下榮耀Magic3系列傳出的壞消息，也就是外觀設計方面可能不會出現(xiàn)驚喜，將會采用雙挖孔屏設計。

原本以為榮耀Magic3 Pro會采用屏下鏡頭設計，然而沒有想到的是，新的爆料信息稱這款產(chǎn)品依舊是挖孔屏設計。

要知道，屏下鏡頭手機如今已經(jīng)成為了潮流，接下來有非常多的新機會采用。

在這種情況下，榮耀Magic3系列無緣屏下鏡頭設計還是非常的遺憾，甚至有可能會出現(xiàn)生不逢時的情況。

畢竟，屏下鏡頭設計實在是過于有吸引力。

不過，除了不能采用屏下鏡頭技術(shù)之外，榮耀Magic3系列還是有著自身的特色。

據(jù)了解，標準版采用的是直面屏設計，Pro版本采用的是曲面屏設計，應該是為了滿足不同用戶需求所采用的區(qū)分策略。

然后就是一個驚喜，據(jù)悉榮耀Magic3 Pro將會帶來更強的配置，例如有望引入3D結(jié)構(gòu)光方案，支持更高級別的人臉識別。

要知道在國內(nèi)市場中，很少有廠商采用3D結(jié)構(gòu)光設計，榮耀Magic3 Pro這次很有可能對市場造成巨大的沖擊。

除此之外，榮耀Magic3系列的拍照能力也將得到大幅度的提升，后置外觀類似華為Mate40?Pro的極具辨識度的四攝相機模組。

而且有爆料信息稱，榮耀手機當時在華為帶走了一批華為人馬，把Mate供應鏈也順勢帶走，所以才有了如今的狀況。

而從曝光的參數(shù)來看，將采用后置5000萬像素主鏡頭+1300萬像素超廣角鏡頭+800萬像素長焦鏡頭+ TOF 鏡頭。

不出意外的話，榮耀Magic3的拍照能力很有可能接近華為P50 Pro，這也是值得期待的地方。

此外，充電功率也是遭到了曝光，標準版將支持66W快充，高配版則將支持100W有線快充和50W無線充電。

還有，屏幕分辨率應該會升級到2K，配置升級到驍龍888 Plus處理器，以及電池容量達到4300mAh等。

更關(guān)鍵的是，美光研發(fā)的業(yè)界首款176層NAND技術(shù)UFS3.1已經(jīng)開始分批量出貨，這項全新的閃存技術(shù)是為高端旗艦手機量身打造，意味著榮耀Magic3系列會采用。

可以說榮耀Magic3系列遭到曝光之后，類似的細節(jié)參數(shù)也是頻頻遭到曝光，感覺在接下來的市場中，真的會引起非常高的熱度。

當然，綜上曝光信息來說，榮耀Magic3系列也算是希望和失望并肩。

希望就是3D結(jié)構(gòu)光、驍龍888 Plus處理器以及100W充電速度和未知的拍照能力等。

失望的地方就是無緣屏下鏡頭設計，對于顏值黨來說，這種參數(shù)可能有點無法令消費者滿足。

所以說，榮耀Magic3系列這次的結(jié)果會如何，還是需要發(fā)布之后下定論。

最后需要和大家進行聲明的是，關(guān)于榮耀Magic3系列的曝光信息均來自于網(wǎng)絡，本身的可信度并不高，所以具體的信息還請大家以官方為準。

所以，你們怎么看待榮耀Magic3系列的新消息？同時，對市場中爆料會有保時捷版本的消息又怎么看呢？歡迎留言、點贊、分享。