據(jù)外電報道，德國零部件供應(yīng)巨頭博世計劃擴大其在德國德累斯頓和羅伊特林根的半導(dǎo)體制造廠。

德國技術(shù)和零部件供應(yīng)商 Robert Bosch GmbH 將再投資 4 億歐元（4.67 億美元）擴大其芯片制造設(shè)施，以應(yīng)對持續(xù)的半導(dǎo)體短缺問題，該短缺正在影響汽車和設(shè)備的生產(chǎn)。由于汽車制造商缺乏芯片，世界各地的汽車生產(chǎn)已經(jīng)中斷，供應(yīng)商幾乎完全依賴亞洲和美國的少數(shù)制造商的芯片。

計劃于 2022 年增加的支出將用于擴大該公司在德國德累斯頓和羅伊特林根的晶圓制造工廠，以及其在馬來西亞檳城的半導(dǎo)體器件工廠。 大部分資金將用于提高德累斯頓工廠的產(chǎn)能，該公司于 6 月斥資 10 億歐元（12 億美元）開設(shè)了該工廠，這是其歷史上最大的單筆投資。 該工廠生產(chǎn) 300 毫米晶圓，尺寸更大，每個晶圓可生產(chǎn)更多獨立芯片。

博世還計劃在馬來西亞建立一個半導(dǎo)體測試中心，并表示將于2023年開始測試芯片和傳感器。博世表示，測試設(shè)施將分階段建造。

博世認為，半導(dǎo)體正在進入越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域，包括在物聯(lián)網(wǎng)和未來移動性方面。例如，作為車輛中的專用集成電路(ASIC)，這些半導(dǎo)體充當車輛的大腦。他們處理來自傳感器的信息并觸發(fā)進一步的動作，例如向安全氣囊發(fā)送快如閃電的消息以告知其展開。

巨額投資是在半導(dǎo)體長期短缺期間進行的，汽車經(jīng)理和行業(yè)分析師預(yù)測，這種短缺將持續(xù)到明年。 福特汽車公司和通用汽車公司的高管本周在各自的第三季度電話中告訴投資者，他們預(yù)計短缺將持續(xù)到 2022 年，甚至可能持續(xù)到 2023 年。

路透社之前透露博世公司(Robert Bosch)的執(zhí)行長Volkmar Denner表示，汽車行業(yè)關(guān)鍵半導(dǎo)體的供應(yīng)可能會一直緊張，直至2022年。

10月16日，博世中國副總裁蔣健指出，目前傳統(tǒng)內(nèi)燃機車輛中約會用到100至200片半導(dǎo)體芯片，新能源車中大概是500到600片，但按照2020年數(shù)據(jù)計算，無論是傳統(tǒng)內(nèi)燃機車輛中還是新能源汽車中，博世能夠自供的僅有17片，尤其是控制器芯片，博世仍需通過大量外采來滿足需求。

博世公司不僅為汽車制造商和其他公司供貨，而且還將其芯片用于博世電動工具等產(chǎn)品。