【前言】

年初Intel曾經虛晃一槍，推出所謂11代標壓處理器TigerLake-H35，不過有經驗的玩家發(fā)現(xiàn)其只是此前TigerLake-U的官方加壓超頻版，但單核心效率的大幅提升倒是應了那句slogan——“擠爆牙膏”，看來Intel的確要來真格的了。目前真·11代標壓處理器TigerLake-H45終于發(fā)布，究竟相比上代有多少提升？又比AMD R7 5800H快多少？今天利用機械革命Umi Pro?3做一測試！

【H45處理器新特性】

TigerLake-H45相對于上代Comet Lake-H有諸多升級，簡單來說包含：祖?zhèn)?4nm工藝進化成10nm、加入對DDR4-3200內存和6GHz頻段WiFi 6E協(xié)議支持、CPU直出40Gbps雷電4接口和20條PCI-E 4.0通道、共計高達44條PCI-E通道。此次首發(fā)五款CPU，8核16線程的i9 11980HK、i9 11900H、i7 11800H，6核12線程的i5 11400H、i5 11260H，猜測市場的主流產品將集中在i7 11800H和i5 11400H。

【i7 11800H性能測試】

i7 11800H到底相比i7 10875H、R7 5800H、R9 5900HX有多少性能差異，想必一定是各位玩家最想看到的，因此將涉及CPU性能的CPU-Z和Cinebench R20提到最前面。

最新版CPU-Z 1.96已經可以識別出i7 11800H的完整信息，8核16線程、主頻2.3GHz、睿頻4.6GHz。測試結果非常亮眼，單核心604、多核心5635，一騎絕塵明顯超越參與對比的3款CPU，可見架構和工藝的升級是多么重要。

在負載更高的CIENBENCH R20項目，單核心587、多核心5425、倍率9.24x，結果情況與CPU-Z相仿，i7 11800H大幅超越i7 10875H、R7 5800H、R9 5900HX，等等黨勝利了！

【Umi Pro 3外觀介紹】

機械革命Umi Pro 3的模具與上代相同，三圍355.5 x 236.8 x 19.7mm，ACD面航空級鎂合金材質在保證的同時，將裸機重量減至1.72kg。由于定位設計師人群非游戲玩家，外觀為銀色簡約風路線，沒有過多裝飾，僅有左上角貼有機械革命英文LOGO鎳片。

機械革命Umi Pro系列自誕生之日，其高素質的屏幕便是一大賣點。本次也不例外，15.6英寸屏幕升級為2560 x 1440分辨率、165Hz刷新率、100%sRGB色域、色準ΔE<2。在暢快游戲的同時，更適合設計師人群使用。B面三邊超窄框，攝像頭位于屏幕下方，支持IR紅外配合Window Hello功能實現(xiàn)人臉識別快速進入系統(tǒng)。

鍵盤區(qū)域迎合設計師人群追求個性化的需求，使用少有的銀色直角風格鍵帽，并加入喜聞樂見的數字小鍵盤，方便操作。令人意外的是RGB鍵盤背光竟然是4分區(qū)調節(jié)，比鈦鉭Plus要高級。

開關鍵一旁的按鈕用于開啟造物者模式，解鎖更高的CPU和GPU功耗水平，從而持續(xù)輸出澎湃性能。觸摸板手感比普通塑料板更加順滑一些，支持快速鎖定，通過雙擊右上角LED燈的位置快速操作。

接口位于機身兩側和尾部，共包含3個USB 3.1、耳麥、HDMI 2.1、TF讀卡器、2.5Gbps速率RJ45網線以及40Gbps速率滿血雷電4。位置非常人性化，經常插拔的在兩側、插拔次數少的在尾部。

機身前部的高密度鏤空暗藏海岸線燈帶，同樣能夠多分區(qū)設定，實現(xiàn)彩虹、呼吸、跑馬燈等漸變效果，在娛樂時提升氛圍感。

機械革命大方的提供了230W群光電能出品的電源適配器，對于Umi Pro 3的i7?11800H?+?RTX?3060配置來說，綽綽有余沒有瓶頸。

【Umi Pro 3內部拆解】

機械革命Umi Pro?3拆起來比較方便，僅需要擰下所有的螺釘就可以將D殼取下。內部布局工整緊湊，升級擴展性尚可，雙通道內存槽、雙M.2 PCI-E x4。按照機械革命的慣例，相同CPU、GPU的不同模具型號會共用PCB，Umi Pro 3也不例外，與鈦鉭Plus、X10 Pro一致。

為了壓制i7 11800H + RTX 3060的熱量，散熱模組規(guī)模達到5根熱管，其中GPU與CPU共享3根、GPU獨占2根，底部均熱板厚度超過1mm，4出風口的散熱鰭片略有加寬。CPU依舊使用廣受好評的暴力熊液金散熱，散熱效果不用擔心。

無線網卡是喜聞樂見的AX201，支持IEEE 802.11ax、OFDMA、MU-MIMO、160MHz信道等特性，5GHz下的最高速率可達2400Mbps，此外還集成藍牙5.1。

【Umi Pro 3性能測試】

130W功耗滿血的RTX 3060顯卡出現(xiàn)在僅重1.72KG、薄至19.7mm的機身上真是不可思議。3DMARK?FireStrike Extreme總分9991，其中顯卡10258、處理器24989；TimeSpy總分8680分，其中顯卡8519、處理器9726。

最新版的魯大師，機械革命Umi Pro?3總分1294266分，其中處理器710840、顯卡175819、內存147177、硬盤60430。

SPEC2020是專門為檢驗圖形生產力而生的，3dsmax-07?95.53、catia-06?52.27、creo-03?89.45、energy-0320.72、maya-06?322.92、medical-03?26.5、snx-04?16.31、solidworks-05?189.03，可見在應對各種3D設計工具時也能游刃有余。

【烤機測試】

機械革命Umi Pro4在性能方面非常令人滿意，那么如此纖薄的機身是否能夠承載高性能帶來的高發(fā)熱呢 ？首先來看CPU的單烤，使用AIDA64?FPU模式，i7?11800H穩(wěn)定在75W功耗、溫度78℃、頻率維持在4.1GHz。

在Furmark?GPU單烤測試中，RTX 3060核心頻率高達1747MHz，溫度為84.7℃，此時GPU-Z顯示顯卡功耗達到130W滿血狀態(tài)。

更為嚴酷的FPU+Furmark的雙烤測試，CPU功耗穩(wěn)定在60W、頻率3.1GHz，顯卡功耗115W、頻率1605MHz。CPU和GPU溫度分別穩(wěn)定在89和82.9℃，非常出色。

【全文總結】

通過以上測試不難發(fā)現(xiàn)，Intel 11代標壓處理器TigerLake-H45的性能表現(xiàn)令人驚喜，明顯領先同為8核16線程的i7 10875H、R7 5800H、R9 5900HX的CPU。說到機械革命的Umi Pro 3也終于補齊了屏幕短板，高分辨率、高刷新率、高色域不管是用于創(chuàng)作還是進行電競游戲都能獲得優(yōu)秀的使用體驗。