小米官方預(yù)熱，將在 3 月 29 日舉行的小米春季新品發(fā)布會上推出全新的自研芯片。

數(shù)碼博主站寶@數(shù)碼閑聊站 “實錘”小米全新自研澎湃芯片是獨立 ISP 芯片，不是 SOC 芯片。

高通 ISP 芯片一年一更新，跟不上小米影像進步的速度，于是小米自己做起了 ISP 芯片。這次芯片與小米近些年進步神速的影像技術(shù)有關(guān)。

圖像信號處理器（ISP）主要用來對前端圖像傳感器輸出信號處理的單元，以匹配不同廠商的圖像傳感器。

高通驍龍 888 移動平臺中搭載了 Spectra 580，這是首個支持三 ISP 的 Qualcomm Spectra 圖像信號處理器，三 ISP 支持攝像頭進行三重并發(fā)和三重并行處理。預(yù)計小米這款 ISP 芯片將擁有小米自研的影像技術(shù)，獨立于高通 SoC 上集成的 ISP 運行。

小米將在 3 月 29 日舉行的小米春季新品發(fā)布會上推出全新的 ISP 芯片。

國外知名網(wǎng)站公布一組“iPhone Flip”折疊屏手機的渲染圖，詳細展示了這款采用上下折疊方案iPhone手機的工業(yè)設(shè)計。

iPhone Flip采用了與三星Galaxy Z Flip極為相似的設(shè)計方案，通過一種類似鉸鏈的結(jié)構(gòu)承載屏幕進行上下折疊，能在不使用時合上屏幕，帶來更小的體積，便于攜帶，這也是市面上最受歡迎的折疊屏方案。

iPhone Flip在展開之后整體更加接近于常規(guī)手機，基本延續(xù)了iPhone 12系列的設(shè)計語言，且蘋果還設(shè)計了獨特的隱藏式鉸鏈。

蘋果還在背部配備了一塊與三攝模組完全對應(yīng)的小尺寸副屏，能夠用來便捷讀取通知消息等，避免用戶頻繁的折疊屏幕，一定程度上增強了屏幕的壽命。

消息稱蘋果可能會在2023年推出首款折疊屏iPhone，渲染圖僅供娛樂。

雖然有消息稱，3月29日的小米春季新品發(fā)布會上可能無緣見到小米平板5，但新消息爆料小米平板5參數(shù)。

小米平板5將支持手寫筆，并配備四個揚聲器，同時，除144Hz版本外，還會有一個120Hz高刷版。

前不久曝光了小米一項手寫筆的外觀專利。從專利圖可知，小米手寫筆采用與Apple Pencil相似的外觀設(shè)計，手寫筆頂類似筆帽的結(jié)構(gòu)下，大概率為Type-C接口。

筆身位置或為磁吸區(qū)域，可用于吸附在小米平板5的邊框或保護殼處。

結(jié)合目前已知爆料信息可知，小米平板5將有兩款配置，分別為驍龍870與聯(lián)發(fā)科天璣1200。

將采用一塊11英寸2K分辨率LCD屏，支持120Hz/144Hz刷新率以及480Hz觸控采用率。

同時配備2000萬像素+1300萬像素鏡頭，采用側(cè)邊指紋解鎖方案，運行MIUI For Pad系統(tǒng)。