（每日研選深度報(bào)告導(dǎo)讀，請關(guān)注：報(bào)告派）

報(bào)告出品方：

以下為報(bào)告原文節(jié)選

------

1.WAIC：智聯(lián)世界，生成未來

1.1.2023 世界人工智能大會(huì)概覽

WAIC ——開啟通用人工智能智慧新紀(jì)元。2023 年 7 月 6 日-8 日，世界人工智能大會(huì)將連續(xù)第六年于上海世博中心及世博展覽館舉辦。同時(shí)，大會(huì)還將在浦東張江、徐匯西岸設(shè)分會(huì)場，同步在閔行等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)開展同期活動(dòng)。本屆大會(huì)的主題是“智聯(lián)世界，生成未來”，大會(huì)聚焦科學(xué)前沿和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，圍繞技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、人文三大話題，重點(diǎn)關(guān)注大模型、智能芯片、科學(xué)智能、機(jī)器人、類腦智能、元宇宙、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)論壇、法治與安全、區(qū)塊鏈等十大前沿風(fēng)向。

“1+1+2+10+N”。會(huì)議活動(dòng)總體架構(gòu)按照“1+1+2+10+N”設(shè)置，即1場開幕式、1 場閉幕式、科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展 2 場全體會(huì)議、10 場主題論壇，以及 N 場生態(tài)論壇。充分發(fā)揮大會(huì)“科技風(fēng)向標(biāo)、應(yīng)用展示臺(tái)、產(chǎn)業(yè)加速器、治理議事廳”重要作用，匯聚融通全球人工智能領(lǐng)域思想智慧、前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)動(dòng)向和人文生態(tài)，助推人工智能健康創(chuàng)新發(fā)展。

1.1.1 焦點(diǎn)一：圖靈獎(jiǎng)、諾獎(jiǎng)得主，國內(nèi)外院士齊聚

云集國內(nèi)外大咖與組織。根據(jù)世界人工智能大會(huì)官方公眾號，本次大會(huì)吸引國內(nèi)外領(lǐng)軍學(xué)者、知名企業(yè)家、國際組織代表等 1400 余位重量級嘉賓確認(rèn)參會(huì)，包括大衛(wèi)·帕特森、約瑟夫·斯發(fā)基斯、曼紐爾·布盧姆、姚期智 4 位圖靈獎(jiǎng)得主以及諾獎(jiǎng)得主邁克爾·萊維特、80 余位國內(nèi)外院士齊聚，以及特斯拉、微軟、亞馬遜、蘋果、華為、阿里等 50 余位海內(nèi)外企業(yè)領(lǐng)軍人才薈萃。同時(shí)，除了聯(lián)合國工發(fā)組織、聯(lián)合國教科文組織等國際權(quán)威組織將再度參會(huì)外，大會(huì)還首次與 IEEE元宇宙標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)、IJCAI 深度聯(lián)動(dòng)，并邀請德國巴登-符騰堡州國際經(jīng)濟(jì)及科技合作署等組織分享前沿趨勢。

持續(xù)關(guān)注敏捷治理。大會(huì)秉承包容審慎、鼓勵(lì)創(chuàng)新的態(tài)度，舉辦人工智能治理、科技倫理、可信 AI 等主題論壇，集中發(fā)布大模型倫理操作、風(fēng)險(xiǎn)評估、自動(dòng)駕駛法律治理、生成式人工智能倡議書等一批研究成果，助力為技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)落地營造安全、穩(wěn)健、規(guī)范的發(fā)展環(huán)境。

1.1.2 焦點(diǎn)二：SAIL 獎(jiǎng)首次設(shè)置 200 萬元獎(jiǎng)金池

SAIL 獎(jiǎng)持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向。SAIL 獎(jiǎng)，即 Super AI Leader，卓越人工智能引領(lǐng)者獎(jiǎng)，是世界人工智能大會(huì)的最高獎(jiǎng)項(xiàng)。SAIL 獎(jiǎng)每年評選一次，評選和運(yùn)營秉持“高端化、國際化、專業(yè)化、市場化、智能化”原則，從全球范圍發(fā)掘在人工智能領(lǐng)域中具有高度認(rèn)可和美譽(yù)、并具有提升人類福祉意義的項(xiàng)目。根據(jù)世界人工智能大會(huì)官方公眾號，今年是 SAIL 獎(jiǎng)首次設(shè)置 200 萬獎(jiǎng)金池，進(jìn)一步激發(fā)創(chuàng)新活力，吸引全球優(yōu)秀創(chuàng)新成果集聚。隨著企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)積極參評，大獎(jiǎng)目前已完成了 TOP30 初評。

1.1.3 焦點(diǎn)三：國內(nèi)外 30 余個(gè)大模型重磅登場交流

海內(nèi)外大模型集結(jié)，多重展示創(chuàng)新成果。本屆大會(huì)參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最。根據(jù)世界人工智能大會(huì)官方公眾號，5 萬平方米世博主展覽內(nèi)參展企業(yè)超 400 家，30 余個(gè)大模型重磅登場，全球領(lǐng)軍企業(yè)大模型團(tuán)隊(duì)重磅亮相，展示大模型賦能各行各業(yè)的多元生態(tài)。大會(huì)還首次設(shè)置“中國人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果展”和“邁向通用人工智能”兩大主題展，聚焦 AI 創(chuàng)新成果和未來產(chǎn)業(yè)集群布局。
撬動(dòng)億級供給需求，構(gòu)造良好科創(chuàng)生態(tài)。大會(huì)組織百余個(gè)采購參觀團(tuán)，征集了 80 余項(xiàng)人工智能行業(yè)需求，打造 20 余場采購商配對會(huì)，覆蓋智慧金融、智慧工業(yè)、元宇宙、碳中和、投融資等領(lǐng)域，鏈接百余家上下游企業(yè)，以強(qiáng)專業(yè)屬性提升供需匹配度。同時(shí)積極邀請社會(huì)公眾走進(jìn)人工智能企業(yè)，激發(fā)全市科技創(chuàng)新濃厚氛圍。

1.1.4 焦點(diǎn)四：共享人工智能賦能應(yīng)用新圖景

拓展智能化應(yīng)用場景，全面升級線上體驗(yàn)。大會(huì)現(xiàn)場廣泛運(yùn)用元宇宙、數(shù)字人等前沿技術(shù)應(yīng)用，打造“千人千面”數(shù)字分身、虛實(shí)結(jié)合陸家嘴、徐匯 AI Tower 等多個(gè)地標(biāo)打卡、機(jī)器人綜合服務(wù)等體驗(yàn)項(xiàng)目。而大會(huì)云平臺(tái) 4.0 則提供定制化界面、智能標(biāo)簽和智能推薦等服務(wù)。線上元宇宙會(huì)展平臺(tái)，元境星球 2.0 進(jìn)一步優(yōu)化沉浸式互動(dòng)技術(shù)，以更高質(zhì)量的 3D 建模、更逼真的場景還原和更低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，深度融合虛擬世界和現(xiàn)實(shí)世界，讓線上觀眾 360 度身臨全方位感受開幕式等論壇盛況。

1.2.四大領(lǐng)域重點(diǎn)產(chǎn)品關(guān)注

1.2.1 算力+數(shù)據(jù)庫

芯片方面，大會(huì)現(xiàn)場將展出沐曦曦思 N100、燧原的邃思 2.0 和邃思 2.5、昆侖芯 2 代 AI 芯片、海飛科 Compass C10、天數(shù)智芯智鎧 100 等大模型應(yīng)用芯片。作為行業(yè)領(lǐng)先的高端芯片設(shè)計(jì)公司，瀚博半導(dǎo)體也將攜全新產(chǎn)品參與 2023 世界人工智能大會(huì)新品發(fā)布及分享會(huì)。
重點(diǎn)參展產(chǎn)品列舉：

1）昆侖芯

包含五大展品：

昆侖芯 1 代 AI 芯片——基于自研的昆侖芯 XPU 架構(gòu)，為云端和邊緣端的人工智能業(yè)務(wù)而設(shè)計(jì)。
昆侖芯 2 代 AI 芯片——搭載昆侖芯自研的新一代 XPU-R 架構(gòu)，是國內(nèi)首款采用 GDDR6 顯存的通用 AI 芯片。
昆侖芯 AI 加速卡 K100——專為邊緣推理打造的 AI 加速卡，采用昆侖芯 1 代AI 芯片，支持 128 TOPS@INT8 算力，功耗低至 75W，體積小巧，適用于各類智能邊緣計(jì)算場景。
昆侖芯 AI 加速卡 K200——搭載昆侖芯 1 代 AI 芯片，提供高達(dá) 256 TOPS@INT8算力，HBM 16GB 內(nèi)存和 512GB/s 訪存帶寬，適用于云數(shù)據(jù)中心或其他高計(jì)算密度的訓(xùn)練和推理場景。
昆侖芯 AI 加速卡 R200——搭載昆侖芯 1 代 AI 芯片，提供高達(dá) 256 TOPS@INT8算力，HBM 16GB 內(nèi)存和 512GB/s 訪存帶寬，適用于云數(shù)據(jù)中心或其他高計(jì)算密度的訓(xùn)練和推理場景。

2）云燧智算機(jī)

云燧智算機(jī)是針對大規(guī)模、集約化人工智能算力應(yīng)用場景推出的高性能人工智能加速集群產(chǎn)品，其采用一體化設(shè)計(jì)，是專為人工智能場景下計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，在強(qiáng)大的邃思芯片與 CPU 的異構(gòu)算力支撐下，可支持?jǐn)?shù)千卡規(guī)模集群，突破 E 級算力。
3）分布式向量數(shù)據(jù)庫 Transwarp Hippo

星環(huán)科技發(fā)布的 Transwarp Hippo 是一款企業(yè)級云原生分布式向量數(shù)據(jù)庫，基于分布式特性，可對文檔、圖片、音視頻等多源、海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化后的多維向量進(jìn)行統(tǒng)一存儲(chǔ)和管理。通過多進(jìn)程架構(gòu)與 GPU 加速技術(shù)，充分發(fā)揮并行檢索能力，實(shí)現(xiàn)毫秒級高性能數(shù)據(jù)檢索，結(jié)合相似度檢索等技術(shù)，幫助用戶快速挖掘數(shù)據(jù)價(jià)值。

1.2.2 模型+應(yīng)用

1）通用大模型展示

根據(jù)世界人工智能大會(huì)官方公眾號，10 余家基礎(chǔ)應(yīng)用大模型將亮相世界人工智能大會(huì)，圍繞自然語言處理技術(shù)、機(jī)器深度學(xué)習(xí)、認(rèn)知智能大模型、多模態(tài)大模型技術(shù)等一系列生成式 AI 技術(shù)進(jìn)行展示，包括商湯日日新、百度文心一言、科大訊飛星火認(rèn)知大模型、華為云盤古大模型、阿里云通義千問、京東言犀大模型、清華大學(xué) ChatGLM、復(fù)旦大學(xué) MOSS 以及出門問問序列猴子、360 智腦大模型、第四范式式說大模型等。
2）大模型垂直應(yīng)用細(xì)分領(lǐng)域

根據(jù)世界人工智能大會(huì)官方公眾號，在大模型應(yīng)用領(lǐng)域，星環(huán)科技、高通、瀾舟科技、達(dá)觀數(shù)據(jù)等企業(yè)將攜大模型應(yīng)用產(chǎn)品亮相大會(huì)，展示其大模型技術(shù)在多個(gè)特定場景是如何實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用的，并充分體現(xiàn)其產(chǎn)品的商業(yè)價(jià)值與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景。

--- 報(bào)告摘錄結(jié)束 更多內(nèi)容請閱讀報(bào)告原文 ---

報(bào)告合集專題一覽 X 由【報(bào)告派】定期整理更新

（特別說明：本文來源于公開資料，摘錄內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，如需使用請參閱報(bào)告原文。）

精選報(bào)告來源：報(bào)告派

科技 / 電子 / 半導(dǎo)體 /

人工智能 | Ai產(chǎn)業(yè) | Ai芯片 | 智能家居 | 智能音箱 | 智能語音 | 智能家電 | 智能照明 | 智能馬桶 | 智能終端 | 智能門鎖 | 智能手機(jī) | 可穿戴設(shè)備 |半導(dǎo)體 | 芯片產(chǎn)業(yè) | 第三代半導(dǎo)體 | 藍(lán)牙 | 晶圓 | 功率半導(dǎo)體 | 5G | GA射頻 | IGBT | SIC GA | SIC GAN | 分立器件 | 化合物 | 晶圓 | 封裝封測 | 顯示器 | LED | OLED | LED封裝 | LED芯片 | LED照明 | 柔性折疊屏 | 電子元器件 | 光電子 | 消費(fèi)電子 | 電子FPC | 電路板 | 集成電路 | 元宇宙 | 區(qū)塊鏈 | NFT數(shù)字藏品 | 虛擬貨幣 | 比特幣 | 數(shù)字貨幣 | 資產(chǎn)管理 | 保險(xiǎn)行業(yè) | 保險(xiǎn)科技 | 財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn) |