我們來聊聊太極。

不是武林中的太極，而是華擎的太極主板，這個(gè)系統(tǒng)產(chǎn)品在AQUA出現(xiàn)前也算華擎民用主板的一哥，銷量和口碑都算不錯(cuò)。

這次聚焦AMD主板，首先理一下時(shí)間線：去年7月X570主板和銳龍3000CPU一起發(fā)售，時(shí)隔快一年后，今年6月B550才上市，而隨后11月就發(fā)布了銳龍5000CPU。這樣很多廠商的高端B550主板都為銳龍5000CPU做足了準(zhǔn)備，甚至都超過了老大哥X570。

華擎的太極主板也是這樣，B550太極在供電，網(wǎng)卡以及一些接口方面都超越了太極X570，后者的優(yōu)勢(shì)只剩下了芯片組的優(yōu)勢(shì)。

這樣在一些方面，二弟（xiaohuo）打倒了大哥（laotou）。

這樣好嗎？當(dāng)然不好了！

好在最近華擎發(fā)布新款的X570太極主板，性能參數(shù)上終于挽回了大哥的顏面。另外這款新主板還和雷蛇進(jìn)行了更密切的合作，所以這款主板的型號(hào)是X570 Taichi RAZER Edition。

主板開箱

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首先來吐槽下，太極系列主板越來越?jīng)]有太極味道了，B550太極從銀色改成了金色，而這款雷蛇版則是全黑色，太極的陰、陽二儀元素完全沒有得到體現(xiàn)。當(dāng)然全黑色外觀的科技味還是非常足的。

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I/O裝甲上標(biāo)有RAZER EDITION的部分肯定是有RGB光效的，并且還會(huì)映射在下面的鋁制VRM散熱塊上。

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兩個(gè)鋁制VRM散熱之間用一根鍍鎳熱管連接， CPU供電接口為雙 8pin的配置。

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一體IO擋板，USB部分包括2個(gè)USB 3.2 Gen2（1XtypeA+1XtypeC）和6個(gè)USB 3.2 Gen1 typeA；視頻接口只有一個(gè)HDMI ；音頻接口為 SPDIF+5個(gè)3.5mm音頻口；網(wǎng)卡為1 個(gè) 2.5G RJ45；另外還有BIOS閃回鍵、CMOS清除鍵，PS/2接口也保留了一個(gè)，另外還有2個(gè)天線接口。

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當(dāng)年華擎有killer系列的主板，后來killer被intel收購(gòu)后也就沒了后續(xù)。這次雷蛇版又再度采用killer的E3100G網(wǎng)卡，該網(wǎng)卡采用i225-V芯片優(yōu)化而來，官方表示它能大幅縮短網(wǎng)絡(luò)延遲，與其他2.5G解決方案相比最多減少10%的CPU使用率和20%的網(wǎng)絡(luò)堆棧內(nèi)存占用。

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ASMedia的ASM1543，用來實(shí)現(xiàn)前置的 USB Type-C 口正反盲插。

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雙通道4個(gè)內(nèi)存插槽，最大支持 128G，最高支持內(nèi)存頻率為DDR4 4666(O.C.)MHz，并且支持 ECC；24pin下面有一組USB 3.2 Gen1 插針，在下面還有1個(gè)前置的 USB 3.2 Gen2 Type-C接口。

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主板下半部分被裝甲覆蓋，共提供了三條PCIex16插槽和1個(gè)PCIe x1插槽，前兩條共享 x16 帶寬，同時(shí)插滿則運(yùn)行在 PCIe 4.0 x8x8，第三條PCIex16為PCIe3.0 x4 ，由芯片組提供。

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主板下側(cè)邊緣提供了12V RGB、5V ARGB 各一組，上邊有同樣的一組2個(gè)接口，另外旁邊還有一個(gè)跨界的雷電三拓展接口。

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右側(cè)有8個(gè)SATA 6G 和另一組 USB3.2 Gen1插針，這一組為為90度直角，方便選擇走線角度。

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由于芯片組功耗提升至15W，所以大部分的X570主板都選擇了主動(dòng)風(fēng)扇式散熱系統(tǒng)，不同于之前2款產(chǎn)品的，這個(gè)風(fēng)扇上面沒有任何的遮擋。下面可以看到Debug燈，另一個(gè)清空CMOS按鍵，以及開機(jī)重啟鍵，方便裸機(jī)用戶和超頻大神使用。

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背面有金屬背板，提升了整體強(qiáng)度。

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背板上有N遍的by gamer for gamer標(biāo)記，靈感應(yīng)該是來自“by the people,of the people,for the people”這句名言吧。

主板拆解與分析

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裝甲底下藏著M.2接口，散熱部分用星型螺絲固定，所以附件里還送一個(gè)小螺絲刀。

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主板共有3個(gè)M.2接口，而且全部支持PCIe 4.0，第一個(gè)是CPU直連，支持 PCIe 4.0 x4/SATA， 2242/2260/2280 M.2 硬盤；最下面的芯片組提供，支持 PCIe 3.0 x4 。22260/2280/22110 規(guī)格M.2硬盤（和PCIE4，就是X4那條，共享通道），兩個(gè)散熱片為了整體裝甲的效果，外形也是不規(guī)則的。

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中間還有一個(gè)M.2接口也是芯片組提供，上面的散熱面積比較大，不過中間為了風(fēng)扇和PCIe x1接口作了鏤空，另外要注意這部分裝甲上有RGB燈效，所以拆下時(shí)要注意供電接線。

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芯片組的散熱除小風(fēng)扇外，上面還一個(gè)鋁制鰭片部分，旁邊還有一個(gè)黑色擠鋁散熱片，它的底下還藏一個(gè)被壓扁的小熱管，非常像筆記本的散熱結(jié)構(gòu)，這也是自家TRX40 Taichi主板的散熱方案，比之前普通版X570太極芯片組散熱強(qiáng)化了不少。

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X570是AMD自己出品的芯片組，14nm制程，所以比B550/A520的芯片組都要小一點(diǎn)，它支持新一代PCIe Gen 4規(guī)格，頻寬由上代16GT/s提升至32 GT/s，傳輸速度提升了1倍。它下面有一顆Nuvoton的NUC121ZC2AE，這是一顆ARM架構(gòu)的32位單片機(jī)，用于ARGB燈效。

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要拆下芯片組散熱，其實(shí)得先拆卸下背板，背板一邊有柔光條，燈珠在主板上的，這樣拆卸也不必怕弄壞供電線。

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拆下IO裝甲和一體擋板。

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WIFI網(wǎng)卡同樣來自killer，型號(hào)為1650x，可以看作是Intel AX200的優(yōu)化版，和E3100差不多也是縮短網(wǎng)絡(luò)延遲，以及減少占用率，還加入了順序優(yōu)先功能。

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拆下VRM散熱，數(shù)數(shù)一共16顆 MOS 和電感。

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供電的PWM型號(hào)為Renesas的RAA229004，最高支持8相供電，mosfet采用了Dr.MOS，具體型號(hào)為Vishay的 SIC654，單相最高支持 50A 的供電電流，其它供電元件還有60A電感以及日系尼吉康12K黑金電容。

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主板背面一共還有8顆倍相芯片，標(biāo)識(shí)為17AFXWQF，實(shí)際型號(hào)為Renesas的ISL6617A，采用倍相方式將8相變?yōu)?6相，按照常規(guī)的套路，其中2相為SOC供電，即組成了14+2的供電方式，這套供電方案基本和B550太極一致。

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內(nèi)存PWM為uP1674P，mosfet具體型號(hào)是Sinopower SM7341EH，一共兩相。

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集成聲卡為常見的ALC1220，少見的是還搭配一顆ES9218音頻放大器，很少見此芯片用于PC主板，多見用于手機(jī)和解碼器。它擁有四條立體聲通道的32bit獨(dú)立DAC芯片，提供了130 dB信噪比，124 dB動(dòng)態(tài)范圍和低于-112 dB總諧波失真+噪聲。音頻電容方面只有3顆尼吉康電容，但又加入了4顆WIMA電容，總體來說在音頻方面也是有所加強(qiáng)。

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裸板正面

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其它的芯片（從左到右）

Flash Back2 芯片，用于無CPU下刷BIOS；

MXIC為BIOS 存儲(chǔ)芯片，單顆大小為 256Mb（32MB）。；

P13EQX16是顆PCIe 4.0的信號(hào)放大器；P13DBS作為Switch芯片，用來切換或者拆分通道；

NCT6796D-R，新唐的Super IO芯片，主要用于監(jiān)控主板上各個(gè)硬件的溫度、轉(zhuǎn)速、電壓等等。

3款500系列太極主板對(duì)比分析

很多B550主板作得已經(jīng)非常高端了，供電、接口方面都不弱于X570了，但芯片組上的差距還是很難彌補(bǔ)的。

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X570芯片組

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B550芯片組

X570芯片組提供了12條可用的PCIe 4.0通道；B550提供了10條可用的PCIe 3.0通道，不就差了2條？但注意的是X570芯片組是PCIe 4.0通道，相比B550的PCIe 3.0帶寬提高了2倍（另外芯片組與CPU互聯(lián)也提升為4條PCIe 4.0通道），這就意味著可以提供更多的擴(kuò)展接口，比如更多的M.2接口。

當(dāng)然3，4，5代銳龍具有24條PCIe 4.0通道（16條給顯卡提供；4條用于存儲(chǔ)；4條作為互聯(lián)），B550也是能享受到的，能滿足大部分人的基本需要，但是如果B550被做成了頂級(jí)主板，小熊還是會(huì)覺得稍稍遺憾。

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以下是3款500系列太極主板對(duì)比分析表，方便大家查看差異。另外其實(shí)還有一款ASRock B550 TAICHI RAZER Edition，但基本和普通版差不多，除了在軟件上支持RAZER CHROMA外，只是有線網(wǎng)卡和無線網(wǎng)卡更換為Killer E3100和Killer 1650x，下表就不再單獨(dú)列出了。

總結(jié)

這款X570太極雷蛇版的出現(xiàn)，總算在各種規(guī)格參數(shù)上追平或者趕超了B550太極，如果是多卡或者多M2硬盤用戶，X570芯片組的優(yōu)勢(shì)還是能得到充分的發(fā)揮。

但不得不說B550太極做的太用心，在PCIe lanes，PCIe Switch 和 PCIe HUB花了各種心思，添加了很多額外的，第三方的芯片，使得其擴(kuò)展能力也只是比X570稍差了多一點(diǎn)，但這也使得B550太極太過復(fù)雜，反而是拆解這張X570太極（雷蛇版）覺得相對(duì)簡(jiǎn)單，并沒有太多第三方芯片，從故障率角度來說這樣應(yīng)該更好。

信仰方面嗎，一個(gè)不夠，兩個(gè)來湊 。既然叫作雷蛇版，肯定是有軟件方面的加持，主板集成了RAZER CHROMA,待等到裝機(jī)點(diǎn)亮后再來看看效果。

小熊發(fā)稿時(shí)還沒有看到國(guó)內(nèi)的價(jià)格發(fā)出，美蛋上X570 TAICHI RAZER Edition為399刀，有些小貴了；B550 TAICHI RAZER Edition為299刀，價(jià)格更好些，你會(huì)為信仰（2個(gè)信仰）買單嗎？