高通這兩年的旗艦移動(dòng)平臺(tái)，從「驍龍 888」開(kāi)始、然后是「驍龍 888+」，到最新的「驍龍 8 Gen 1」，都選擇了三星作為代工廠，「驍龍 8 Gen 1」還首發(fā)三星 4nm 工藝。高通曾長(zhǎng)期是臺(tái)積電晶圓代工的最大客戶，逐漸成為三星晶圓代工最大客戶，而蘋果則成為臺(tái)積電目前最大客戶。

為何轉(zhuǎn)向三星，業(yè)界透露的消息是臺(tái)積電的“蘋果優(yōu)先策略”。由于近年全球晶圓產(chǎn)能緊張，而高端芯片只有臺(tái)積電和三星具備實(shí)力，而臺(tái)積電所有的產(chǎn)能都優(yōu)先保證蘋果，剩下的才給其他廠商，另外臺(tái)積電對(duì)蘋果的價(jià)格也最為優(yōu)惠，這讓高通十分不滿。而三星作為臺(tái)積電最大的對(duì)手，立志要超越前者，于是有了高通和三星的親密合作。

不過(guò)論工藝水平和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電是難以逾越的高山。在成熟度和良品率方面，三星仍落后于臺(tái)積電。具體表現(xiàn)為「驍龍 888」功耗表現(xiàn)不佳，發(fā)熱難以控制，新一代「驍龍 8 Gen 1」同樣表現(xiàn)不夠理想。

出于一系列原因考慮，高通將接下來(lái)的改進(jìn)版「驍龍 8 Gen 1+」，轉(zhuǎn)向臺(tái)積電 4nm 工藝代工，而不是等到下一代「驍龍 8 Gen 2」。這款處理器最快將于 5 月上旬發(fā)布，將成為下半年安卓旗艦的主流配置。曝料客 Yogesh Brar 發(fā)文表示：內(nèi)部代號(hào)為「SM8475」的旗艦強(qiáng)化版「驍龍 8 Gen 1+」純利其，雖然將于 5 月正式發(fā)表，不過(guò)首款搭載該處理器的安卓旗艦新機(jī)，卻很有可能要到 6 月才會(huì)上市。

首批合作品牌包括三星、聯(lián)想、MOTO、小米、一加等，不過(guò)究竟誰(shuí)能搶到首發(fā)？有消息表示一加這次機(jī)會(huì)很大，三星的新一代折疊屏手機(jī) Galaxy Z Fold 4 也有機(jī)會(huì)。

「驍龍 8 Gen 1+」采用臺(tái)積電 4nm 制程，相比「驍龍 8 Gen 1」小幅提升了頻率。大家最關(guān)注的是其發(fā)熱功耗狀況是否有改善，先前有傳聞指出其發(fā)熱控制依舊表現(xiàn)一般。不過(guò)最新曝料稱「驍龍 8 Gen 1+」相對(duì)于「驍龍 8 Gen 1」，性能約有 10% 的提升，而且散熱和功耗有進(jìn)一步改善，并強(qiáng)化了電池的續(xù)航能力。