OPPO研發(fā)自家芯片欲抗衡美國制裁

?

中美關系持續(xù)惡化，本月中旬美國商務部加大了對華為的制裁力度，要求所有使用美國技術的半導體企業(yè)都必須征得美國政府同意方可供貨給華為。為避免遭遇同樣的局面，OPPO已經(jīng)開始著手研發(fā)自家芯片。

?

《日經(jīng)亞洲評論》報道，中國第二大手機制造商OPPO正在研發(fā)自家芯片，并不斷從臺灣半導體供應商聯(lián)發(fā)科挖人。據(jù)知情人士透露，早在去年華為遭受美國制裁時OPPO就已經(jīng)加快芯片的設計進度，從臺灣芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科挖來多位高層，同時也不斷向海思、紫光展銳等半導體企業(yè)工程師伸出橄欖枝，以便在上海建立有豐富經(jīng)驗的芯片團隊。

?

有分析師認為，OPPO此舉除了希望能夠拿下華為的海外市場外，同時也能夠擺脫對美國科技企業(yè)過分依賴的局面。但芯片研發(fā)成本較高，而且短期內(nèi)難以取得成效，但要擺脫困境中國企業(yè)必須邁出這一步。中國的芯片之路確實任重而道遠。

?

華為大量囤購美國芯片？分析師認為作用不大

?

近日外媒透露，華為購入大量美國芯片，預計可供華為使用兩年，但分析師認為華為此舉作用不大。

日經(jīng)新聞英文版周四報道，華為大手筆購入英特爾服務器專用CPU以及Xilinx的可程式化邏輯元件，以確保華為基站及云端業(yè)務未來可持續(xù)營轉(zhuǎn)，但知情人士透露核心元件僅夠華為使用一年半至兩年。華為的海外供應商也坦言，Xilinx的可程式化邏輯元件目前很難被替代，由于其在通信基站乃至其他通信設備上都具有不可或缺的重要地位，即使華為購入再多元件也是杯水車薪。

惟顧問機構Eurasia Group地緣科技研究部主管Paul Triolo表示，華為囤積芯片只能解決燃眉之急，但美國鎮(zhèn)府的制裁的范圍覆蓋面很廣，包括華為的基礎建設事業(yè)、企業(yè)與云端服務、人工智能等，要扭轉(zhuǎn)局勢只能以最優(yōu)秀的科技突圍。

?

高通驍龍875來了，性能提升23%

?

據(jù)XDA報道，高通宣布下一代旗艦SOC命名為 Snapdragon 875，據(jù)悉該芯片采用1+3+4的設計架構（即一個Cortex X1 超大核 + 三個Cortex A78 大核+四個低能耗的小核），據(jù)悉三星的新一代獵戶座處理器也同樣使用該架構。

?

按照往年慣例，Snapdragon 875作為下半年的旗艦SOC應該會在今年Q4季度正式推出市場，但受到新冠肺炎疫情的影響，芯片的發(fā)布時間可能存在波動。屆時Snapdragon 875又將成為安卓旗艦的標配，對此你有什么看法？