RTX3080的發(fā)售算是重新點(diǎn)燃了顯卡市場(chǎng)，相較于上一代的20系列，RTX3080還是拿出比較實(shí)在的性價(jià)比來(lái)吸引大家的目光。那么作為30系列最親切的老大哥，RTX3090是不是很有精神呢。今天就帶來(lái)華碩RTX3090 TUF測(cè)試報(bào)告

產(chǎn)品規(guī)格變化：
首先從基本的規(guī)格來(lái)對(duì)比RTX3090的紙面規(guī)格十分夸張流處理器達(dá)到了10496比2080TI的4352翻倍還要多。顯存則達(dá)到了24G，頻率也高達(dá)19.5G。整體來(lái)說(shuō)，光說(shuō)規(guī)格RTX3090被堆到無(wú)出其右的境地。

產(chǎn)品外觀介紹：
這次用到的顯卡是華碩的RTX3090 TUF。

顯卡是三風(fēng)扇造型，三風(fēng)扇+3槽基本是標(biāo)配。

顯卡背面則為一片金屬背板，在顯卡尾部縮短了一些PCB，讓熱風(fēng)可以直接吹透背板。

顯示接口為3*DP+2*HDMI，算是比較好的配置。

顯卡前部有個(gè)TUF LOGO的RGB柔光燈。

供電插座為2*8PIN，對(duì)于RTX3090來(lái)說(shuō)只能算夠用。插座下面可以看到偵測(cè)供電安裝的警示燈，沒有正確插線的時(shí)候會(huì)亮。

作為唯一支持SLI的一款，RTX3090是有SLI用的金手指的。這個(gè)金手指說(shuō)是需要用到新一代的SLI橋，頻率更高帶寬也會(huì)更大。

顯卡頂部還有一個(gè)雙BIOS切換開關(guān)，可以在性能模式和靜音模式之間切換。

從顯卡前端背板彎折過來(lái)，做了可以安裝額外的支架螺絲孔。

顯卡長(zhǎng)度約為30厘米。

顯卡高度越肩3厘米，達(dá)到15厘米。

顯卡的厚度為5厘米，約為2.5槽。

最后來(lái)看一下顯卡的附件，附件倒是沒什么，就是一堆紙質(zhì)印刷品。

產(chǎn)品拆解介紹：
接下來(lái)開始對(duì)顯卡進(jìn)行拆解，首先拆下顯卡的散熱器，下面可以看到PCB上也有一個(gè)獨(dú)立散熱器。散熱器本體除了傳統(tǒng)上的核心，供電的MOS，顯卡還對(duì)電感、電容等部分都盡量做了導(dǎo)熱覆蓋。

拆開的是背板。整體是金屬背板，背面供電電容和顯存的位置有貼有導(dǎo)熱墊。背板其他位置則有絕緣墊避免短路。

散熱器為6熱管，采用6*6mm的配置。核心部分為一塊鍍鎳的銅底。

熱管與鰭片之間采用回流焊工藝，保證熱管與鰭片的接觸。

TUF這次獲得比較好的口碑，很大原因就是這個(gè)獨(dú)立的PCB散熱器。為了保證MOS的散熱效果，華碩還額外拉了一根熱管。

他為顯存和顯示接口側(cè)供電MOS提供散熱。整個(gè)顯卡的每個(gè)主要發(fā)熱部分都被散熱所覆蓋。略微吐槽一下，華碩這個(gè)導(dǎo)熱墊似乎是比較少見的型號(hào)，類似橡皮泥黏性頗大，拆的時(shí)候還特別不好拆。

顯卡PCB用料：
最后來(lái)看一下顯卡PCB的用料情況。由于是短PCB，TUF的PCB顯得相當(dāng)緊湊。

顯卡核心為新一代安培GA102核心，周邊可以看到12顆DDR6X顯存。

核心背面也同樣有12顆DDR6X顯存，游戲卡史上最大的顯存陣列了。

顯卡的供電為20相，供電的劃分頗為復(fù)雜。

顯卡背面的對(duì)應(yīng)位置則焊滿了輸出用的聚合物電容。

根據(jù)PWM芯片主供電芯片為兩顆UP9512R，各控制8相核心供電；UP0132Q用于控制PCI-E供電的降壓電路；在靠PCI-E供電的位置有一顆UP9512S用于顯存的4相供電。

供電大體方案相同輸入電容為MIL固態(tài)電容270微法16V，MOS為每相一顆威世半導(dǎo)體的SIC654 DrMOS單顆供電為50A，輸出電容則為330微法的聚合物電容。

靠顯示接口一側(cè)方案基本一致，但是輸入電容部分換成了鉭電容，應(yīng)該是出于散熱器的設(shè)計(jì)考慮。

顯存是來(lái)自鎂光的DDR6X，等效頻率相比RTX3080更高，可以達(dá)到19.5G。

顯卡的供電接口背后可以看到較為完善的保護(hù)電路，減少故障的發(fā)生。

供電接口附近有兩顆安森美的NCP45492來(lái)做供電監(jiān)控。

RGB控制芯片是華碩自用的AURA芯片。

SLI的金手指下方也有相應(yīng)的保護(hù)電路。

顯示接口的低通是標(biāo)準(zhǔn)配置，純數(shù)字接口不需要太多的低通用料。

產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái)：
以下為測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置表。這次依然會(huì)加入CPU和PCI-E的對(duì)比測(cè)試。

為了對(duì)比方便，主要的測(cè)試平臺(tái)還是Z370-GAMING 5，但是會(huì)對(duì)平臺(tái)性能進(jìn)行額外的對(duì)比。

驗(yàn)證旗艦級(jí)CPU性能上用到了技嘉的Z490 AORUS MASTER主板。

這邊還利用AMD平臺(tái)做了PCI-E 3.0/4.0的驗(yàn)證，用到的是C8F和X370-PRO

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

散熱器是EK的AIO 360 D-RGB。

硅脂用的是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

顯卡性能測(cè)試：
整體測(cè)試規(guī)劃：
首先簡(jiǎn)單說(shuō)一下整體的測(cè)試規(guī)劃，從測(cè)試平臺(tái)上大家就可以看到，這次的測(cè)試比之前復(fù)雜的多，光測(cè)試平臺(tái)就有4個(gè)芯片組。
這次的測(cè)試主要包含四大部分：
·? ???I7 8700K對(duì)應(yīng)與之前顯卡測(cè)試的橫向?qū)Ρ?/span>
·? ?? I9 10900K用來(lái)測(cè)試不同CPU搭配與RTX 3090是否存在性能瓶頸
·? ???R7 3700X則分別測(cè)試了兩套主板平臺(tái)，以確認(rèn)顯卡插槽PCI-E 通道是否對(duì)性能有影響。

測(cè)試結(jié)論：
由于測(cè)試項(xiàng)目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測(cè)試結(jié)論：
·? ???本次測(cè)試主要用到5張顯卡，對(duì)比組是RX 5700XT、RTX 2080、GTX 1080TI、RTX 2080S、RTX 2080TI。標(biāo)桿依然是索泰GTX1070TI。

·? ? ?由于這張卡是基礎(chǔ)頻率的MSRP型號(hào)，與之前測(cè)試的RTX3080魔龍頻率差異較大，所以RTX3090與RTX3080的對(duì)比放到后續(xù)有對(duì)等的非公再進(jìn)行。
·? ???需要注意的是，由于測(cè)試大多采用非公版的顯卡，所以顯卡的性能需要結(jié)合運(yùn)行頻率一起來(lái)分析。
·? ???先說(shuō)整體性能，RTX3090相比上一代旗艦RTX 2080TI的性能提升達(dá)到了30%。
·? ???理論性能測(cè)試，這里可以清楚的看到NV為了提升DXR和AI性能做出的改變，RTX3080的理論性能提升非常大。相比RTX 2080TI的性能提升為23%，相比RTX 2080提升為75%。
·? ???跑分性能，RTX3090相比RTX 2080TI的性能提升為23%。
·? ???游戲性能，將1080P和4K大致對(duì)半統(tǒng)計(jì)，RTX3090相比RTX 2080TI的性能提升為33%。

·? ???OpenGL測(cè)試，AMD已經(jīng)不再有過去的霸道，結(jié)合CUDA的強(qiáng)大生態(tài)。在生產(chǎn)力上看，30系列有很大的優(yōu)勢(shì)。
·? ???功耗測(cè)試，RTX3090在滿載和待機(jī)下均會(huì)高一些，也會(huì)略高于RTX3080的水平。
·? ???總體上來(lái)說(shuō)，對(duì)比上一代的RTX2080TI，RTX3090確實(shí)達(dá)到了一次正常升級(jí)的期望值，但是與RTX3080的整體差距較小。

實(shí)際運(yùn)行參數(shù)：

RTX3090 TUF實(shí)際運(yùn)行頻率可以穩(wěn)定在1905，溫度最高為70度。顯卡可以短時(shí)間達(dá)到370W，長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行會(huì)穩(wěn)定在345W左右。顯然是偏保守。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：GPU理論性能、GPU基準(zhǔn)測(cè)試、游戲性能測(cè)試、硬件加速測(cè)試、功耗測(cè)試。老規(guī)矩，數(shù)據(jù)量會(huì)比較大。

顯卡性能測(cè)試與分析：
GPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的?？梢院苊黠@的看到整數(shù)和浮點(diǎn)性能都有很明顯的性能提升。

3D基準(zhǔn)測(cè)試，主要是跑一些基準(zhǔn)測(cè)試軟件。

3D游戲測(cè)試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類，這樣會(huì)更加清晰一些。由于性能測(cè)試時(shí)間上有先后，所以測(cè)試項(xiàng)目上會(huì)有所不同。這里需要說(shuō)到的是由于RTX 2080TI當(dāng)時(shí)的首發(fā)測(cè)試，后續(xù)比較新的DX12游戲缺位較多，對(duì)RTX 2080TI的4K性能評(píng)價(jià)會(huì)有一定的降低。

游戲性能按照世代來(lái)看，RTX 3090的游戲性能按照世代逐步遞增看起來(lái)是30系列的主旋律，相比RTX2080TI提升為33%。而與AMD主力的高端型號(hào)RX 5700XT則拉出了83%的性能優(yōu)勢(shì)，在BIG NAVI尚未發(fā)布的間隙，AN之間的差距達(dá)到了歷史峰值之一。

按照分辨率來(lái)看，1080P下RTX3090的表現(xiàn)較為平庸，相比RTX2080TI提升18%。看起來(lái)NV主推的360HZ電競(jìng)還需要更多類似NVIDIA Reflex這樣的技術(shù)大規(guī)模導(dǎo)入才能達(dá)成。

4K下的對(duì)比，RTX3090的24G顯存終于有了發(fā)揮的空間，相比RTX2080TI提升45%。相比傳統(tǒng)上高分辨率會(huì)有些優(yōu)勢(shì)的A卡，對(duì)比RX 5700XT則能提升118%。

OpenGL的加速性能測(cè)試簡(jiǎn)單看一下就好了，AMD在算力上的優(yōu)勢(shì)也開始明顯被蠶食。

顯卡整機(jī)功耗測(cè)試：
RTX3090 TUF的待機(jī)功耗表現(xiàn)較好，但滿載功耗明顯提升，相比RTX2080TI最高會(huì)提升70W。

顯卡天梯圖：

到了喜聞樂見的天梯圖時(shí)間，對(duì)比一下我這段時(shí)間以來(lái)測(cè)試過的顯卡。RTX3080挺香的。

INTEL CPU搭配測(cè)試：

從下表中分別測(cè)試了I7 8700K、I9 10900K、I9 10900K 4.3~4.7（降頻模擬87K的頻率）、I9 10900K 6C12T（頻率默認(rèn)高頻）。手上沒有足夠的高端AMD CPU，所以對(duì)AMD CPU的搭配方式不作評(píng)價(jià)。
從測(cè)試結(jié)果來(lái)看I9 10900K相比I7 8700K可以整體提升約10%，比較明顯的是1080P下甚至可以提升20%的幀數(shù)。相比RTX3080來(lái)說(shuō)CPU的影響更為明顯一點(diǎn)。至于對(duì)比測(cè)試平臺(tái)還是想等ZEN3和11代酷睿都出來(lái)之后再定奪。
而在降頻和縮核測(cè)試中，性能相比I9 10900K默認(rèn)的降低的并不多。
所以針對(duì)INTEL CPU有三個(gè)結(jié)論：
·? ???建議選擇I7 10700、I9 9900或以上的CPU。
·? ???10代酷睿的架構(gòu)優(yōu)化對(duì)30系列有比較明顯的幫助。
·? ???個(gè)人會(huì)最推薦使用I7 10700K。I9 10900K+RTX3090會(huì)有更大概率遇到一些功耗墻和溫度墻的問題，I7 10700K這方面明顯更為可控。

PCI-E通道瓶頸測(cè)試：

這邊通過X370和X570兩片主板來(lái)作為變量測(cè)試PCI-E 4.0與3.0是否存在差異性。從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，與RTX3080相比，RTX3090確實(shí)可以看到有1%的差異，但是整體差異依然是小到?jīng)]有必要特地去糾結(jié)的程度。

簡(jiǎn)單總結(jié)：
關(guān)于顯卡的性能：
RTX3090的性能表現(xiàn)對(duì)比上一代依然是大家期望的范圍內(nèi)，但是相比RTX3080的爆炸性就弱了非常多。而且游戲目前很難充分調(diào)用24G超大顯存帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，相比之下倒是生產(chǎn)力軟件的提升更加明顯。說(shuō)明RTX3090會(huì)更適合生產(chǎn)力、運(yùn)算、AI等場(chǎng)景中。

關(guān)于顯卡的功耗：
RTX3090的整體功耗非常接近整個(gè)外部供電系統(tǒng)的安規(guī)限制。從外部供電的角度去考慮，電源的8PIN、主板的PCI-E均有可能會(huì)達(dá)到電源規(guī)范上的峰值。所以對(duì)于RTX 3080來(lái)說(shuō)不建議使用特別低端的主板以保證顯卡插槽的供電；電源應(yīng)選擇PCI-E供電是分開獨(dú)立且每個(gè)接口都可以分到8條供電線的電源，有條件的話電源的線材最好是16AWG的粗線材。電源上來(lái)說(shuō)不建議低于750W，正常應(yīng)該選擇850W。

關(guān)于顯卡的散熱：
目前看起來(lái)普遍針對(duì)GPU核心來(lái)說(shuō)都可以較好的壓制RTX3090，特別是華碩的RTX3090 TUF滿載可以控制在70度以下，確實(shí)不錯(cuò)。但是RTX3090會(huì)有一個(gè)各家目前沒有認(rèn)真構(gòu)筑的問題，就是顯卡背面的顯存其實(shí)功耗很大，整個(gè)PCB的散熱要求也非常高。也許會(huì)有人開始考慮將背板像RTX3090 TUF的正面那樣做成一槽厚度的散熱片。

關(guān)于顯卡的CPU搭配：
CPU搭配上建議盡量選擇高頻和多核的產(chǎn)品，以INTEL這邊來(lái)說(shuō)建議不低于I7 10700和I9 9900，以AMD來(lái)說(shuō)建議采用R7 3800XT以上。

關(guān)于顯卡的PCI-E通道選擇：
目前測(cè)試來(lái)看，針對(duì)游戲來(lái)說(shuō)PCI-E通道的升級(jí)沒有帶來(lái)明顯的變化，這也與NV官方的說(shuō)辭相符，建議大家不用糾結(jié)。

關(guān)于顯卡的DXR性能：
本來(lái)是想測(cè)的，但是最關(guān)鍵的古墓11又壞掉了，實(shí)在來(lái)不及修好，等下次測(cè)ROG RTX3090的時(shí)候再補(bǔ)上。

總體來(lái)說(shuō)，相比RTX3080某種程度上RTX3090有了一絲中規(guī)中矩的味道。整體性能的提升是有，但是并沒有期望中的那么高。關(guān)于性能這個(gè)問題我認(rèn)為鎂光的顯存是最大的因素。因?yàn)檫@次RTX3080上就可以明顯感覺到顯存的發(fā)熱異?？鋸?，夸張到TUF為顯存做散熱器。而RTX3090上顯存從10顆增加到24顆，滿載功耗也從60W提升到144W。這就帶來(lái)一個(gè)很大的問題，雖然RTX3090相比RTX3080有略高的TDP，但是在被顯存占用之后，核心實(shí)際能分到的TDP可能還會(huì)不升反降，導(dǎo)致RTX3090的實(shí)際性能屬于被憋著的狀態(tài)。目前的RTX3090普遍還是一種早期快速上市為導(dǎo)向的產(chǎn)品。相信經(jīng)過更細(xì)致的打磨之后，之后發(fā)布那些高端的非公可以有更好的表現(xiàn)。

所以小伙子，都這個(gè)點(diǎn)了還在看測(cè)試不去搶顯卡？

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