引線鍵合技術是封裝技術的主力，有著兼容性強、成本低、可靠性高、技術成熟等優(yōu)點。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前超過90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術完成，未來引線鍵合將在多數(shù)芯片封裝中作為主要的互聯(lián)技術長期存在，并持續(xù)應用于大量封裝類型。

2015-2021年，全球引線鍵合市場規(guī)模年均復合增長率為2.1%，維持穩(wěn)步增長。其余未應用引線鍵合技術的封裝，多用于小部分對集成度和精度要求較高或具有特殊性能的芯片封裝環(huán)節(jié)中，應用場景相對有限。隨著未來焊線機及焊線材質(zhì)的多元化，結合新材料、新工藝、新技術的應用，引線鍵合將進入更多的封裝工藝流程中，滿足半導體封裝的大量需求。

引線鍵合是半導體及泛半導體封測領域的關鍵工序，實現(xiàn)了晶片與外界電路的物理鏈接，直接影響芯片的功能實現(xiàn)。引線鍵合工序具有高精度、高動態(tài)的特點，焊線設備的加工速率及加工精度對引線鍵合的效率及良率有直接影響。深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）圍繞引線鍵合工序持續(xù)自主研發(fā)及創(chuàng)新，形成了比肩國際龍頭企業(yè)的核心技術水平。

引線鍵合工序在整體封測環(huán)節(jié)的重要性較高，所以下游客戶一般會謹慎地選擇焊線設備的供應商，對設備品質(zhì)、供應商品牌和售后服務的要求較高。作為我國最早涉足焊線設備的企業(yè)之一，大族封測LED領域焊線設備累計銷售量已逾萬臺，積累了豐富的客戶資源，并持續(xù)推進多家知名封裝企業(yè)的批量銷售。

多年沉淀，大族封測半導體封測領域焊線設備已達到應用標準，并已通過中小型半導體封測企業(yè)的驗證切入市場，培育了一批知名企業(yè)客戶。

此外，在與多家知名企業(yè)合作過程中，大族封測與客戶之間已形成了協(xié)同成長、互利雙贏的合作伙伴關系，為未來的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供重要保障；同時，合作過程中積累的產(chǎn)品口碑不僅保證了大族封測現(xiàn)有客戶的認同和持續(xù)合作，還獲取了更多客戶的關注和合作機會。