根據(jù)外媒 tomshardware 消息，Twitter 用戶 @VadimYuryev 曬出了蘋(píng)果 M1 Max 芯片的核心實(shí)拍照片，首次展現(xiàn)了真實(shí)的結(jié)構(gòu)。

該用戶稱，僅需將這塊芯片翻轉(zhuǎn)，便可以與同款芯片互聯(lián)，組成 MCM 多芯片封裝架構(gòu)，進(jìn)一步提高性能。

這也印證了之前的消息，明年的iMac Pro和Mac Pro將搭載M1max的“變種”芯片將可以支持 128/256GB 內(nèi)存，內(nèi)存帶寬也可以擴(kuò)展至 800Gb/s，

蘋(píng)果如果能將這款芯片能夠多片封裝在一起，可以實(shí)現(xiàn)更加強(qiáng)大的性能，并且節(jié)約開(kāi)發(fā)成本，并且可以提高芯片良品率。

至于名字，不妨?xí)悍Q為Pro Max