HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣互連特性的陶瓷。HTCC?一般在900℃以下先進行排膠處理，然后再在更高的?1,500-1,800℃高溫環(huán)境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。HTCC電路工藝采用絲網(wǎng)印刷制作，所選的導體材料一般為熔點較高的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。高溫共燒陶瓷由于材料燒結(jié)的溫度很高，因而具有結(jié)構(gòu)強度高、熱導率高、化學穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，在陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等對熱穩(wěn)定性、基體機械強度、密封性等要求較高的領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

HTCC陶瓷封裝憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數(shù)、高結(jié)構(gòu)強度等特性，在高端封裝材料領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，被射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。

本文研究HTCC，包括HTCC陶瓷基板、HTCC封裝管殼和HTCC封裝基座。HTCC基板即高溫共燒陶瓷基板，它是采用陶瓷與高熔點的W、Mo等金屬圖案進行共燒獲得的多層陶瓷基板。通常燒結(jié)溫度在1500~1600℃。HTCC基板具有強度高、散熱性好、可靠性高等特點。HTCC陶瓷基板由于導熱率高、結(jié)構(gòu)強度好、物理化學性質(zhì)穩(wěn)定，被廣泛用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等領(lǐng)域。

陶瓷基板目前主要有HTCC氧化鋁陶瓷基板和HTCC氮化鋁陶瓷基板。HTCC陶瓷管殼主要應(yīng)用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無線功率器件、工業(yè)激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，滿足這些電子器件能在耐惡劣環(huán)境下的使用可靠性。陶瓷管殼種類相對來說比較多，目前市面上比較多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。

陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件，其終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機、無線通訊、GPS、藍牙、汽車電子等領(lǐng)域，其中智能手機、汽車電子等智能終端為實現(xiàn)頻率控制、選擇等功能，需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器、聲表濾波器等壓電頻率器件。而該等壓電頻率器件用的新型陶瓷封裝基座，由于需要滿足小型化、高可靠性、高精度、高機械強度、高平整度等指標，對材料配方、設(shè)備加工精度要求更高，目前基本由日本少數(shù)幾家企業(yè)高價供應(yīng)，導致國產(chǎn)頻率器件的封裝成本較高，一定程度制約了國內(nèi)壓電頻率器件行業(yè)及終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

陶瓷封裝基座的主要下游應(yīng)用分別為SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等。其中SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing、CMOS圖像傳感器等高端市場。

全球HTCC陶瓷封裝市場總體規(guī)模分析

根據(jù)QYR（恒州博智）的統(tǒng)計及預測，2021年全球HTCC陶瓷封裝市場銷售額達到了180億元，預計2028年將達到293億元，年復合增長率（CAGR）為6.75%（2022-2028）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為47億元，約占全球的26.2%，預計2028年將達到97億元，屆時全球占比將達到33%。

消費層面來說，目前中國地區(qū)是全球最大的消費市場，2021年占有26.2%的市場份額，之后是北美、日本和歐洲，分別占有17%、16%和15%。預計未來幾年，中國地區(qū)增長最快。生產(chǎn)端來看，日本是最大的生產(chǎn)地區(qū)，按產(chǎn)值計，日本占有全球大約70%的市場份額，核心廠商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家。中國是全球第二大生產(chǎn)地區(qū)，占有大約24%的市場份額，核心廠商有13所（主要是內(nèi)配、軍品）、河北中瓷（民品）、43所（合肥圣達，主要是內(nèi)配）、宜興電子、北斗星通（佳利電子）、青島凱瑞電子（主要出口到北美和歐洲）等。2021年13所和河北中瓷二者共占有全球大約10%的市場份額（中瓷份額大約3.8%、13所份額大約6.9%）。

此外，在歐洲市場，主要是法國Egide，在韓國目前主要是RF Materials (METALLIFE)。預計未來幾年，得益于國內(nèi)活躍的市場環(huán)境和強大的需求，中國地區(qū)將保持快速增長，預計2028年中國市場產(chǎn)值份額將達到32%。

從產(chǎn)品分類方面來看，HTCC封裝管殼占有重要地位，占有大約77%的市場份額，之后是HTCC封裝基座，大概占比17.5%。同時就應(yīng)用來看，通信封裝是第一大市場，占有大約32%的市場份額，之后是航空及軍事、工業(yè)領(lǐng)域和消費電子等。

從生產(chǎn)商來說，全球范圍內(nèi)，HTCC封裝管殼核心生產(chǎn)商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所，三者占有全球大約86%的市場份額。HTCC封裝基座方面，核心廠商主要是京瓷和潮州三環(huán)，二者共占有大概85%的份額。HTCC陶瓷基板方面，核心廠商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等壟斷，三者占有大約80%的市場份額。

近幾年中國市場非常活躍，尤其是潮州三環(huán)和河北中瓷（13所）兩家廠商，市場份額快速增長。此外，合肥圣達、江蘇省宜興電子器件總廠有限公司、北斗星通（佳利電子）、瓷金科技、青島凱瑞電子和福建閩航電子也增長快速。潛在進入者有中國電子科技集團55所、燦勤科技、合肥伊豐電子封裝和上海芯陶微新材料科技等。

相關(guān)報告：【2022-2028全球與中國HTCC陶瓷封裝市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢】本報告研究全球與中國市場HTCC陶瓷封裝的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2017至2021年，預測數(shù)據(jù)為2022至2028年。

詳情內(nèi)容參考恒州博智（QYResearch）調(diào)研機構(gòu)出版的完整版報告