麒麟990為何不上A77架構(gòu)——現(xiàn)有工藝根本壓不住A77的溫度
大家都知道目前安卓手機(jī)處理器能夠商用的最強(qiáng)的就是海思麒麟990 5G,

雖然現(xiàn)在有高通驍龍865和聯(lián)發(fā)科天璣1000但是就是沒有手機(jī)出來。而海思麒麟990系列處理器全球第一款基于7nm FinFET Plus 工藝的4G處理器芯片,麒麟990 5G是采用7nm FinFET Plus EVU工藝,這也導(dǎo)致了兩者性能上的細(xì)微差距。海思麒麟990的CPU是2xA76-Based@2.86GHz + 2xA76-Based@2.36GHz + 4xA55@1.95GHz,GPU是Mali-G76 MP16Davinci Architecture,Ascend Lite*2+Ascend Tiny*1.而海思麒麟990 5G更是采用全新Tiny-Core的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU。
這款處理器不可謂不強(qiáng)悍但是任然有一點(diǎn)讓人不滿意的地方,就是他的CPU架構(gòu)還是A76架構(gòu),而在海思麒麟990發(fā)布以前A77架構(gòu)就早已發(fā)布了,所以很多人是希望海思麒麟990是能用上A77架構(gòu)的,畢竟用上A77架構(gòu)那么海思麒麟990的性能會(huì)更加強(qiáng)大。那么為什么海思麒麟990不用A77架構(gòu)呢?
最近在一期節(jié)目中華為無線終端芯片產(chǎn)品管理部市場總監(jiān)松哥給出了答案。

也就是華為方面認(rèn)為在當(dāng)前最先進(jìn)的7nm工藝上A77的性能無法發(fā)揮到最優(yōu),而華為是講究用戶的體驗(yàn)的。
而目前發(fā)布的最強(qiáng)安卓手機(jī)處理器是高通驍龍865和聯(lián)發(fā)科的天璣1000.

其中高通驍龍865的CPU參數(shù)為CPU為1個(gè)Cortex A77(2.84GHz)+3個(gè)Cortex A77(2.42GHz)+4個(gè)Cortex A55(1.84GHz).
聯(lián)發(fā)科的CPU參數(shù)為CPU為4個(gè)Cortex A77(2.6GHz)+4個(gè)Cortex A55(2.0GHz)。
可以說這兩者的參數(shù)都是很厲害,但是相比較而言高通驍龍865更強(qiáng)悍一點(diǎn)。根據(jù)安兔兔(雷兔兔跑分)跑分。

我們可以看到性能最強(qiáng)的就是高通驍龍865,聯(lián)發(fā)科天璣1000緊隨其后,而在CPU方面麒麟990 5G和聯(lián)發(fā)科天璣1000的差距只有2900分,而與高通驍龍865則是24000分的差距。
但是這三個(gè)處理器只有高通驍龍865還外掛5G基帶,這也從側(cè)面證實(shí)了目前7nm工藝上使用A77大核還是有問題的,就是溫度壓不住導(dǎo)致發(fā)熱過高,所以天璣1000雖然用的是A77但是總體CPU性能和海思麒麟990 5G性能差不多(可以忽略)。
那么這個(gè)時(shí)候上A77架構(gòu)就只有兩種選擇,為了性能選擇外掛基帶導(dǎo)致用戶體驗(yàn)下降,要不就是聯(lián)發(fā)科的雖然上的是A77但是CPU性能和上代產(chǎn)品一樣。而且由于要考慮溫控問題所以在其他方面也和上代頂尖產(chǎn)品還略微有所下降。
現(xiàn)在看來華為海思麒麟990系列不上A77是一個(gè)正確的選擇,那么下一代的海思麒麟1000系列肯定會(huì)上A77的但是這也要等臺(tái)積電的5nm工藝成熟以后才能上,畢竟上個(gè)外掛基帶這真的是用戶體驗(yàn)極差。
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