環(huán)氧塑封料又稱為環(huán)氧模塑料，英文名稱EMC－Epoxy Molding Compound。環(huán)氧塑封料是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑料封裝（簡(jiǎn)稱塑封）材料97%以上采用環(huán)氧塑封料，塑封過(guò)程是用傳遞成型法將環(huán)氧塑封料擠壓入模腔，并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時(shí)交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。隨著微電子技術(shù)以及集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料作為電子封裝關(guān)鍵材料，得到了快速的發(fā)展。

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由于純的環(huán)氧樹脂具有高的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，存在質(zhì)脆、耐熱性不夠好、抗沖擊韌性差等缺點(diǎn)，因此需要添加具有耐熱和強(qiáng)固化效果的填充料，硅微粉就是常用的填充料之一。目前常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料（主要用硅微粉，60%~90%）、環(huán)氧樹脂（18%以下）、固化劑（9%以下）、添加劑（3%左右），可見硅微粉是EMC行業(yè)中重要的原料之一。

環(huán)氧塑封料的主要組成

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目前，國(guó)產(chǎn)塑封料品種較齊全，能滿足集成電路封裝從低端到高端材料的需求，產(chǎn)品覆蓋二極管、功率器件、大規(guī)模/超大規(guī)模集成電路等封裝，2020年中國(guó)環(huán)氧塑封料產(chǎn)量及需求量分別為8.67萬(wàn)噸和13.75萬(wàn)噸，隨著材料國(guó)產(chǎn)化積極推進(jìn)，環(huán)氧塑封料等材料產(chǎn)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)，將會(huì)得到快速發(fā)展，以推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展，鑄就我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)環(huán)氧塑封料產(chǎn)量和需求量將分別達(dá)到11.13萬(wàn)噸和17.16萬(wàn)噸。

2015-2022年中國(guó)環(huán)氧塑封料產(chǎn)量及需求量統(tǒng)計(jì)

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環(huán)氧塑封料作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵結(jié)構(gòu)性材料，2019年受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大環(huán)境、中美貿(mào)易戰(zhàn)等因素的影響，上半年環(huán)氧塑封料市場(chǎng)需求逐月下降，下半年隨著國(guó)產(chǎn)材料替代加速，市場(chǎng)才開始出現(xiàn)回暖。中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)使國(guó)內(nèi)封裝廠家也意識(shí)到材料國(guó)產(chǎn)化的重要性和緊迫性，這給國(guó)內(nèi)塑封料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇，據(jù)統(tǒng)計(jì)2019年我國(guó)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模為53.96億元，2020年我國(guó)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至65.04億元，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到84.94億元。

2015-2022年中國(guó)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

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