多年以來，安卓手機芯片性能一直被蘋果摩擦。芯片性能+軟件生態(tài)這套組合拳，成為許多人優(yōu)先考慮iPhone的關(guān)鍵因素。拿GPU來說，早在iPhone 4S時代，蘋果A5芯片就已吊打一票安卓手機，坐擁倍數(shù)級領(lǐng)先優(yōu)勢。當時的安卓之光、三星獵戶座Exynos 4210，GPU性能也就比A5的一半略高。至于其它廠商的芯片，還都只能追Exynos的尾氣，更別說趕上iPhone了。

據(jù)知名博主數(shù)碼閑聊站的消息，安卓手機旗艦處理器迎來了歷史性時刻，GPU性能干翻了蘋果同代旗艦A16。在GFXBench的曼哈頓ES 3.1測試中，驍龍8 Gen2跑出了217fps左右的幀率，高于蘋果A16的195fps，以及天璣9200的176fps。

可見，歷經(jīng)多年的性能競賽，高通的Adreno GPU、ARM的公版GPU取得了長足的進步。剛好今年iPhone 14 Pro系列的A16提升幅度較小，安卓手機終于完成逆襲，揚眉吐氣了一回。

當然退一步說，驍龍8 Gen2、天璣9200要到11月才會發(fā)布，現(xiàn)階段的跑分并不能代表量產(chǎn)機型的表現(xiàn)。實際使用時，手機的功耗和溫度控制情況，也會和實驗環(huán)境有所差別。

安卓芯片的反超也印證著一連串的因果關(guān)系：蘋果芯片性能的強勢，讓競品手機廠商常年活在其陰影之下；迫于市場壓力，手機廠商就不斷對高通等芯片廠商施壓，要求盡可能堆高性能。

沒辦法，大家都要跑分，要追逐性能，要游戲表現(xiàn)。高通等廠商只能學習電腦行業(yè)的做法，提高功率增強性能釋放，瘋狂壓榨芯片性能。結(jié)果很不巧，驍龍888、驍龍8 Gen 1都碰上了三星工藝的問題，功耗和發(fā)熱難以駕馭，帶來了糟糕的用戶體驗。

有著前車之鑒，今年的驍龍8 Gen2會不會重蹈覆轍呢？這一點大家大可不必擔心。如無意外，接下來的高通驍龍8 Gen2和聯(lián)發(fā)科天璣9200都將采用臺積電4nm工藝，而非三星工藝。今年的驍龍8+ Gen1、天璣9000兩款旗艦芯片，都是基于該工藝，功耗和發(fā)熱控制相當出色。繼續(xù)打磨同款工藝，想翻車都有點難度。

話又說回來，蘋果不是還在iPhone 14的發(fā)布會上說，友商最強芯片干不過iPhone 11的A13嗎？這么快就被追上了，難道蘋果在夸夸其談？其實沒毛病，蘋果對比的是CPU性能。無論高通驍龍還是聯(lián)發(fā)科天璣旗艦，CPU性能落后蘋果A系列芯片還是很多的，這也是安卓手機一直以來的性能軟肋。

也正因此，雖然安卓陣營在GPU上扳回一城，但iPhone自帶游戲手機的屬性還是很穩(wěn)的。如今手機處理器平臺的GPU，已經(jīng)能搞定絕大多數(shù)手游，CPU性能才是眾多安卓手機的桎梏。

在此前的文章中，我們也和大家解析了iPhone芯片性能更強的原因，比如大緩存、大核心面積、更早布局64位架構(gòu)、芯片成本更高等等。這些差距相當現(xiàn)實，高通、聯(lián)發(fā)科、三星要想抹平與蘋果的差距，還有很長的路要走。無論如何，芯片之爭激烈起來是一件好事，至少我們用上了性能更強的手機，不是嗎？