華為手機接下來的新進展還是蠻多的，不僅要大規(guī)模測試鴻蒙3.0版本系統(tǒng)，還會發(fā)布華為Mate50系列新機和大家見面，并且有可能會發(fā)布屏下新機。

不得不說，在這個快速發(fā)展的市場中來看，華為能夠受到限制還發(fā)布新機真的是一件很夸張的事情，更何況華為還取得了多方面的突破，這也是一個大進步。

在這種情況下，華為逐漸開始爆發(fā)，目前市場中已經(jīng)非常詳細的公布了華為Mate50系列和華為屏下新機的各項配置參數(shù)，看來結果已經(jīng)沒懸念了。

從屏下鏡頭來說，現(xiàn)在的市場中幾乎沒有廠商去提及這個技術，只因為確實還沒有特別完善，導致用戶的使用體驗并不是特別好，所以還沒有正式的普及。

再加上有消息稱將迎來超微孔前攝方案，將前攝封裝在邊框上，不影響屏幕素質，成像體驗也比屏下好，所以屏下鏡頭也就更沒有存在感了。

不過，華為手機的技術一直都很強大，這次貌似也沒有例外，疑似華為P50 Pocket的新機已經(jīng)遭到曝光，不僅采用屏下鏡頭，還內置鴻蒙3.0系統(tǒng)。

從爆料的信息來看，這款手機背部外觀類似華為P50 Pocket，正面屏幕無任何開孔、劉海，是一款真全面屏手機，從正面看，能隱約看到白色的屏下鏡頭痕跡。

由于目前市面上的屏下攝像頭方案采用的是“一驅多”思路，將攝像頭區(qū)域設置為一個像素電路驅動多個OLED像素單元，減少金屬走線的面積占比，增加FDC區(qū)可見光透過率以滿足拍照要求。

那么也就不難猜測這款華為屏下新機也是采用了類似的策略來讓用戶產(chǎn)生選擇欲望，但具體的情況還是要等新機正式發(fā)布之后下定論，現(xiàn)階段也只是猜測。

值得一提的是，去年2月華為公開了兩項“手機”外觀專利，其中公開號為CN306350871S的專利最為獨特，手機后蓋則采用拼接工藝，上部采用金屬或玻璃材質，下部則為素皮工藝，手機正面無任何開孔。

也就是說，華為很久之前就開始打磨屏下鏡頭折疊屏手機，如果沒有受到限制的話，這款產(chǎn)品應該早就和大家見面了，現(xiàn)階段應該也是替換了非常多的國產(chǎn)化元件。

如果發(fā)布的話，那么產(chǎn)品本身的價格應該不會高，畢竟供應已經(jīng)逐漸穩(wěn)定，屏下鏡頭也是一個很不錯的賣點。

當然，除了華為屏下新機之外，華為Mate50系列應該會先一步到來，起碼和折疊屏產(chǎn)品相比，普通形式的高端旗艦手機往往會更受歡迎一些。

更何況華為Mate50系列的配置參數(shù)基本清晰，正面采用曲面屏幕，但整體的曲率并沒有很大，而是在一個比較適中的程度，并且采用劉海屏設計。

核心配置上將要搭載驍龍8 Gen1和驍龍8+處理器，不出意外應該會有5G手機殼來進行加持，實力上則會更強。

還有，華為Mate50系列也會內置鴻蒙3.0系統(tǒng)出現(xiàn)，關于這款操作系統(tǒng)的實力相信大家都非常清晰，除了萬物互聯(lián)和無縫流轉應用等特性之外，隱私也非常給力。

比如，將安全和隱私做了可視化的數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計，通過應用行為+行為數(shù)據(jù)的方式展現(xiàn)給用戶，再加上系統(tǒng)UI方面也進行了美化，體驗會非常給力。

由此可見，華為真的在默默爆發(fā)，在很多細節(jié)上都得到了或多或少的提升，這對于消費者來說，體驗上也會變得更好。

總之，自2016年小米發(fā)布全球首款全面屏手機MIX以來，全面屏手機時代正式開啟，全球各大手機廠商相繼推出自家全面屏旗艦機型。

但現(xiàn)在來看，屏下新機依舊非常少，然而華為手機這次可能會帶來全新的潮流，同時華為Mate50系列應該也會帶來驚喜。

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