榮耀30電池容量http://www.hihonor.com/

在今年的高通峰會上，榮耀算是其中最 大的亮點(diǎn)，一方面榮耀CEO趙明的講話中可以看出，榮耀和高通的深度合作將從今年下半年開始，而開胃菜就是6月份的榮耀50系列。另一方面，榮耀也將首 發(fā)高通驍龍的778G處理器，這也將拉開耀系列產(chǎn)品的大幕。同時也意味著，榮耀的反攻即將開始。

首 發(fā)高通驍龍778G

在6月份左右，榮耀就將帶來榮耀50系列產(chǎn)品，和上一代榮耀V40相比而言，榮耀50才算是真的重回正軌，至于榮耀V40系列，其實(shí)是榮耀遭遇困難之后，長時間沒產(chǎn)品之后的救急之作，總體上在行業(yè)里的影響相對而言比較小。

榮耀50系列的另一個優(yōu)勢在于，將首 發(fā)高通驍龍778G，作為高通中端系列的重磅產(chǎn)品，雖然在硬件性能上低于高通驍龍780G，但也算得上是一次較大的更新。采用了臺積電的6納米工藝制程，算是7納米的常規(guī)迭代，但相比于三星的5納米，優(yōu)勢還是有的。

其采用了，1+3+4的架構(gòu)（1個2.4GHzA78大核，3個2.4GHzA78中核以及4個A55小核），這樣的架構(gòu)設(shè)計，讓高通驍龍778G相比于升級版的765G性能提升了近40%，而高通驍龍780G則是升級了50%，這也可以看出，高通驍龍778G和高通驍龍780G之間的性能差距大概有10%左右。

其他方面，基本和高通驍龍780G保持一致，比如屏幕刷新率、基帶、WiFi、藍(lán)牙、ISP等等，總體而言，性能和小米11青春版基本維持一致，而榮耀的優(yōu)勢在于優(yōu)化處理器，這一點(diǎn)相比于其他廠商有更多的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，畢竟華為在這方面顯然有更多的優(yōu)勢，懂得如何通過軟件層面最 大程度的發(fā)揮硬件水準(zhǔn)。

榮耀的市場份額已經(jīng)恢復(fù)到8%

從榮耀CEO趙明的講話中可以看出，榮耀目前的市場份額已經(jīng)恢復(fù)到了8%，這與榮耀巔峰時期還有5%的差距，但這5%并非那么簡單的容易恢復(fù)，智能手機(jī)市場之間的競爭比以往任何時候都要激烈，這其中除了蘋果因?yàn)楠?dú) 特的iOS有著無法逾越的壁壘之外，其他品牌都得用真技術(shù)肉搏。

而華為在2019年的市場份額為38.5%，除去榮耀的13%，華為還有近20%的以上的市場份額買現(xiàn)如今，華為幾乎超過一半以上的市場份額都要讓出來，可以說，目前，華為以及榮耀基本讓出了超過15%左右的市場份額，榮耀的目標(biāo)不僅僅是拿回自己的5%，還要搶占華為空出來的份額。

按照華為目前的態(tài)勢，未來的市場份額會越來越少，榮耀需要對抗其他巨頭的前提下，還要盡可能地將老東家的市場份額抓到，才有機(jī)會拿到行業(yè)第 一。但現(xiàn)實(shí)是，榮耀直到現(xiàn)在還沒有完全步入正軌，甚至還沒有搭載高通頂 級旗艦芯片的產(chǎn)品坐鎮(zhèn)，這本身就是非常困難的事情。

而小米11系列銷量超過300萬臺后，盧偉冰在社交平臺上表示，如果不是高通驍龍888缺貨，這個數(shù)量還會更多，這也反映了兩個很現(xiàn)實(shí)的問題，一方面高通驍龍888確實(shí)缺貨，導(dǎo)致了榮耀高端產(chǎn)品一直無法重回正軌，另一方面則是華為短時間內(nèi)回不來，榮耀也無法接替華為，小米在行業(yè)里真是打遍天下無敵手了。

榮耀的優(yōu)勢在哪里？

事實(shí)上，榮耀作為華為的一份子，還是積累了相當(dāng)多的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，比如在處理器優(yōu)化層面、相機(jī)優(yōu)化以及系統(tǒng)級別的優(yōu)化，這些維度都能在未來一段時間內(nèi)，形成榮耀的核心競爭力，優(yōu)化是一門藝術(shù)，還真不是一般廠商能掌握的，比如小米就無法優(yōu)化好強(qiáng)大的傳感器，導(dǎo)致自身的拍照實(shí)力始終短了那么一口氣。

未來，榮耀開始搭載高通旗艦傳感器之后，還真是有可能優(yōu)化出更好的硬件性能，在拍照方面繼承華為的絕活，或許能夠延續(xù)華為系在拍照上的實(shí)力。