??pcb板熱設(shè)計步驟和方法都有哪些呢？

??文/中信華PCB

??pcb板設(shè)計中，熱設(shè)計是其中重要的一環(huán)；一旦處理不好，會使PCB板在運行中由于溫度過高影響性能，嚴(yán)重的會燒壞電路板。那么，pcb板熱設(shè)計步驟和方法都有哪些呢？

??1、通過PCB板本身散熱。隨著電子產(chǎn)品進入元件小型化、高密度安裝和高熱電組裝的時代，僅在面積非常小的元件表面散熱是不夠的。同時，由于大量使用QFP，BGA等表面貼裝元件，元件產(chǎn)生大量熱量直接到達PCB板上，因此，解決散熱問題的最佳方法是改善加熱元件，通過PCB板傳導(dǎo)或發(fā)射熱量。

??2、高加熱裝置加散熱器、導(dǎo)熱板。當(dāng)PCB中少量器件發(fā)熱量大時，可在加熱裝置上加一個散熱器或熱管。當(dāng)加熱裝置的數(shù)量很高時，可以使用大的散熱罩（板），這是根據(jù)PCB板或大板的加熱裝置的位置和高度定制的特殊散熱器。

??3、注意空氣對流散熱。設(shè)備中電路板的散熱主要取決于氣流，因此在設(shè)計中應(yīng)研究氣流路徑，并合理配置設(shè)備；注意按照自然通風(fēng)方向進行強制通風(fēng)。

??4、采用合理的布線設(shè)計實現(xiàn)散熱。盡可能放置金屬化孔，依靠孔幫助散熱，根據(jù)器件電流密度規(guī)劃最小溝道寬度，特別注意接合點通道布線。

??5、合理的布局來實現(xiàn)散熱。同一電路板上的器件盡可能按其發(fā)熱量和散熱程度進行布置，熱量小或耐熱性差的器件放置在冷卻氣流的最高水平（入口），高熱或良好的耐熱裝置放置在冷卻的下游空氣流動。

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