芯片開封就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。

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Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

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失效分析是對所有檢驗(yàn)、篩選、以及在電子系統(tǒng)上失效的元器件進(jìn)行的以檢測元器件(或半產(chǎn)品)不能正常工作(失去某種功能)原因?yàn)槟康牡囊幌盗性囼?yàn)。失效分析是在發(fā)現(xiàn)元器件失效后進(jìn)行的查找原因的過程，是以判別責(zé)任或改進(jìn)工藝為目的的。

? ? ? ? 其中DPA和失效分析，都需要對塑封器件進(jìn)行開封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是裸露在空腔中，而是被塑封材料整個(gè)包裹住。因此，開封的這一步很關(guān)鍵。如何選擇合理有效的開封方法至關(guān)重要。

? ? ? ? 芯片開封方式通常有機(jī)械開封、化學(xué)開封和激光開封。芯片開封機(jī)是用于開封的機(jī)器，有化學(xué)芯片開封機(jī)、激光芯片開封機(jī)和等離子芯片開封機(jī)。

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開封范圍

普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

開封方法

一般的有化學(xué)(Chemical)開封、機(jī)械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封

化學(xué)芯片開封機(jī) CSE ?7200優(yōu)勢

具有ESD緩解功能的全功能解封裝

? ? ? ?CSE?Elite Etch蝕刻酸解封裝置集成了許多工程創(chuàng)新。采用優(yōu)質(zhì)級碳化硅加工的整體式蝕刻頭組件具有出色的耐酸性，再加上活性氮體監(jiān)測和凈化系統(tǒng)這一整體的設(shè)計(jì)，降低選擇單片碳化硅也可以改變時(shí)間。

蝕刻頭使用低熱質(zhì)量的設(shè)計(jì)。其他制造商使用高熱質(zhì)量設(shè)計(jì)和復(fù)雜可互換的組件如可移動(dòng)的蝕刻頭插入，具有不可靠的性能特點(diǎn)。我們簡單但有效的設(shè)計(jì)大大減少了蝕刻頭的清洗和周圍替換的情況。設(shè)備限制鼻壓頭是手動(dòng)下壓，是專為大量的使用所設(shè)計(jì)。鼻壓頭通?？s回，只在安全蓋完全關(guān)閉后延伸。RAM 的鼻子垂直運(yùn)動(dòng)的固定裝置的蝕刻頭從而消除或包或夾具的運(yùn)動(dòng)。

? ? ? ?CSE ?7200型號(hào)集成了關(guān)鍵的ESD保護(hù)電路，從而消除了在拆封過程中對易碎包裝增加ESD損壞的可能性。在傳統(tǒng)的非導(dǎo)電PTFE中，電荷可能會(huì)在酸管線的內(nèi)表面積聚，并且任何殘留電荷都無法被中和。如果電荷超過PTFE的介電強(qiáng)度，則會(huì)發(fā)生介電擊穿。在該系統(tǒng)中，通過使用電耗散的PTFE消除了與PTFE相關(guān)的ESD危害。

? ? ? ?CSE ?7200配備了與高阻抗電阻器網(wǎng)絡(luò)相連的導(dǎo)電閘板，有助于在拆封過程中減輕ESD。塑料封裝的IC本身尤其值得關(guān)注，以證明在無靜電環(huán)境下工作是合理的。解決方案是將電絕緣但耗散的閘板鼻組件與電功能PTFE結(jié)合在一起。這些組件可確保解封裝過程消除了打開部件內(nèi)部的所有ESD風(fēng)險(xiǎn)。該系統(tǒng)配有兩個(gè)安裝在ESD面板上的插座以及用于固定ESD鑷子和腕帶的電路。在處理拆封的包裝時(shí)，可以佩戴腕帶以減輕ESD問題，包括從拆封器中取出零件，沖洗或干燥。

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化學(xué)開封機(jī)：

化學(xué)開封機(jī)通過酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝的芯片。去除塑料的過程快速安全，成本較低。整個(gè)腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但降低了金屬氧化過程，還減少了廢氣的產(chǎn)生。

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化學(xué)開封機(jī)性能指標(biāo)：

酸的溫度范圍：20℃~250℃

溫度調(diào)整精度：1.0℃±0.1℃

處理樣品尺寸：＜22*22mm