獵云網(wǎng)3月28日消息，功率器件原廠銳駿半導(dǎo)體近日宣布完成數(shù)億元C輪融資，本輪融資由超越摩爾與中信證券直投部門領(lǐng)投，老股東同創(chuàng)偉業(yè)等跟投，前海母基金與其他等國內(nèi)數(shù)家知名機(jī)構(gòu)參與。據(jù)了解，本次融資后銳駿半導(dǎo)體將會投入更多的研發(fā)資金到芯片和功率器件的研發(fā)，封裝測試生產(chǎn)基地項目，爭取推出更多高性能的芯片和功率器件的新產(chǎn)品，立足于實體制造封裝測試生產(chǎn)基地，不斷地引進(jìn)研發(fā)人員，開發(fā)新產(chǎn)品，開拓新領(lǐng)域。

公司公開資料顯示，深圳銳駿半導(dǎo)體股份有限公司是一家專注從事功率半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋高、中、低壓MOSFET、肖特基、電源管理IC、開關(guān)穩(wěn)壓管等范圍，在香港設(shè)有分公司，在上海、無錫等地設(shè)有辦事處。

銳駿半導(dǎo)體現(xiàn)有Trench MOSFET/SGT MOSFET/Super Junction MOSFET三大類產(chǎn)品線、數(shù)百種型號產(chǎn)品，獲得多項國家發(fā)明專利，其中銳駿獨創(chuàng)的TO- 220內(nèi)絕緣封裝技術(shù)，徹底解決了終端客戶在散熱和裝配上的技術(shù)難點。

“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品，封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

智慧芽數(shù)據(jù)顯示，銳駿半導(dǎo)體目前主要有30余件專利申請，其中發(fā)明專利超過40%，公司專利布局主要集中于功率器件、場效應(yīng)管等相關(guān)領(lǐng)域。