IT桔子4月25日消息，“清芯半導體”完成3000萬人民幣A輪融資，投資方為松山湖天使基金等。據(jù)了解，清芯半導體后續(xù)將持續(xù)推進優(yōu)質資本進入，助力企業(yè)加速邁向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之路。

公司公開資料顯示，東莞清芯半導體科技有限公司是一家第三代半導體SiC功率器件研發(fā)商，公司圍繞第三代半導體SiC功率器件等芯片核心技術進行研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，致力于實現(xiàn)SiC功率器件的國產(chǎn)替代。公司以IDM模式進行產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈的優(yōu)化，擁有6英寸芯片生產(chǎn)線、功率模塊封裝線，公司技術產(chǎn)品可以廣泛應用于電動汽車、清潔能源發(fā)電、智能電網(wǎng)、5G通信、軌道交通等。

第三代半導體，由于在物理結構上具有能級禁帶寬的特點，又稱為寬禁帶半導體，主要以氮化鎵和碳化硅為代表，第三代半導體在半導體性能特征上與第一代的硅、第二代的砷化鎵有所區(qū)別，使得其能夠具備高禁帶寬度、高熱導率、高擊穿場強、高電子飽和漂移速率等優(yōu)勢，從而能夠開發(fā)出更適應高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的小型化功率半導體器件，可有效突破傳統(tǒng)硅基功率半導體器件及其材料的物理極限。

智慧芽數(shù)據(jù)顯示，清芯半導體目前共有10件已公開的專利申請，均為授權發(fā)明專利，公司專利布局主要聚焦于碳化硅、低導通電阻等相關領域。