X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式觀測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

二、X-ray能做什么事？

高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：

1. 觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝

的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

2. 觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況

3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝

缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷

三、X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))注意事項(xiàng)：

1. 受樣品本身，方案，設(shè)備，操作，經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)輸，時(shí)效等多方面因素影響，X-ray不保證每個(gè)方案都能找到原因，對(duì)結(jié)果要求苛刻的用戶請(qǐng)不要參與。

2. X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))所需周期一個(gè)工作日左右。測(cè)試完成的方案會(huì)第一時(shí)間反饋給用戶，并安排快遞送回樣品。

日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測(cè)裝備研發(fā)制造的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算”技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測(cè)領(lǐng)域的開(kāi)拓者。

日聯(lián)科技在無(wú)錫、重慶、深圳擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，并在西安設(shè)立了軟件公司。公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)精湛的研發(fā)與管理團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)了X射線核心技術(shù)，并建立了省級(jí)工程技術(shù)研究中心、院士工作站。

日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。主要針對(duì)電子類器件的缺陷檢測(cè)，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動(dòng)化點(diǎn)料等。