芯片是LED最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，直接決定了LED性能。

特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端高端照明設(shè)備LED，絕對不允許產(chǎn)品質(zhì)量缺陷，對這類設(shè)備的可靠性要求很高。

那么在LED領(lǐng)域中，X-RAY檢測機(jī)的出現(xiàn)就尤為重要了，重要在哪里呢？今天小編為大家整理了以下一些內(nèi)容，一起來看看吧。

?

在生產(chǎn)過程中，任何微小的差異都會直接影響發(fā)光二極管封裝的質(zhì)量。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，有必要在每個生產(chǎn)過程中檢測芯片封裝的質(zhì)量，以最大限度地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。

發(fā)光二極管封裝廠將使用x射線無損檢測設(shè)備對芯片材料進(jìn)行檢測。防止劣質(zhì)芯片進(jìn)入倉庫，避免芯片質(zhì)量問題造成的整體損失。

X射線無損檢測設(shè)備的檢測和封裝LED，內(nèi)部焊接、錯位等缺陷可以直觀地看到。X-RAY檢測系統(tǒng)的基本原理是X射線的穿透性，這與其他化學(xué)物質(zhì)不同，它是基于光學(xué)原理的LED如果燈條中的線繞過保險絲有缺陷，會改變物體對射線的衰減，導(dǎo)致物體的衰減X-RAY檢測裝置射線強(qiáng)度的變化，當(dāng)線繞保險絲內(nèi)部拉伸或斷裂時，有缺陷的X射線強(qiáng)度高于無缺陷的X射線強(qiáng)度。X-RAY檢測可以通過穿透樣品來檢測樣品的內(nèi)部缺陷，這是目前檢測內(nèi)部缺陷的效率和快速方法。

由于LED芯片/器件封裝體積小、精細(xì)、復(fù)雜，傳統(tǒng)的檢測方法幾乎難以實(shí)現(xiàn)封裝中的質(zhì)量檢測，但采用了X-ray在不破壞產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)的情況下觀察內(nèi)部缺陷是一種必要的檢測手段。在批量生產(chǎn)過程中，X-Ray檢測可以根據(jù)生產(chǎn)線的需要定制連接臺，實(shí)現(xiàn)在線檢測，實(shí)現(xiàn)在線檢測LED100%檢測，減少人工干預(yù)，提高檢測效率。

以上就是小編今天的分享，歡迎咨詢。

深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修臺設(shè)備制造商。由多名從事X-RAY檢測設(shè)備X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在X-RAY檢測設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起。