寫在前面

如今大家對于機箱的追求兩極分化日漸嚴(yán)重，小桌面用戶最愛的當(dāng)然是ITX，大戶人家往往都是中塔直接頂滿。目前兩極分化之下中塔機箱顯得更有優(yōu)勢，因為可以使用所有類型的主板以及價格實在的ATX電源；而ITX主機從SFX電源到主板都要昂貴不少。

這個大家伙是給哥們買的，充足的空間，扎實的用料，合理的布局以及良心的價格讓它成了中塔機箱的甜品級選擇。至于這款箱子的體驗到底怎樣，接下來我們一起試試看。

開箱及外觀

整機配置就是圖里的這些配件了，分量充足的配件們直接把這個90元的桌子壓彎了。

中塔機箱最大的優(yōu)點就是擁有更大的內(nèi)部空間，從ITX到ATX主板都可以輕松收入其中。整個箱體的外部尺寸為473x210x486mm，6.3kg裸箱也是很有分量。從尺寸來看，安放它的桌面盡量要控制在120x60cm以上。

箱子正面的開孔名為鉆石網(wǎng)孔，其分布覆蓋了整個前面板，增強了視覺沖擊的同時還可以提供更加通暢的氣流，這對于機箱內(nèi)部的散熱十分有用，底部還有一層防塵網(wǎng)，阻止灰塵吸入機箱。

I/O面板配有2個USB 2.0端口以及1個USB 3.0端口、一個3.5mm耳麥接口、以及十分便利的ARGB燈控按鍵。

內(nèi)部的冷卻系統(tǒng)是可以讓人安心的，滿足頂置以及前置360水冷安裝，在箱體內(nèi)部一共分布了11個風(fēng)扇安裝位，雖然很多人可能裝不滿，但是預(yù)留了以后沒準(zhǔn)真能用的上。CPU風(fēng)冷限高160mm，顯卡長度支持385mm。

從背面來看的話這個布局還是很熟悉的，預(yù)留的出線孔便于走線，下方的電源倉可以穩(wěn)住重心，而且可以獨享風(fēng)道。底部的硬盤位支持2個3.5英寸機械硬盤或者2個2.5英寸SSD，側(cè)板還提供了2個2.5英寸SSD的安裝位，存儲擴展的表現(xiàn)很不錯。

風(fēng)冷壓7600X

散熱方面使用了超頻三K4來壓制AMD 7600X，這個U的發(fā)熱量其實不算低，不過之前看了一些裝機分享中K4甚至可以壓制13700K，想來壓制一下這個初級“火龍”應(yīng)該問題不大。

雖然只是百元級別的風(fēng)冷，但是K4的產(chǎn)品特性很高：13cm規(guī)格的增壓風(fēng)扇、超逆重力4熱管、第三代工藝底座、特制散熱涂層、240W TDP。配件包含了一支GT-3硅脂以及Intel和AMD的全平臺扣具，扣具支持支持最新的Intel 1700以及AM5平臺。

13cm的增壓風(fēng)扇采用了Hydraulic Bearing軸承，采用了9扇葉設(shè)計，支持4針PWM溫控，在低負(fù)載下能提供十分安靜的運行環(huán)境。轉(zhuǎn)速區(qū)間為400-1600RPM，最大風(fēng)量為76.85CFM。

散熱器部分采用四熱管薄塔設(shè)計，在熱管和鰭片間采用穿fin工藝連接，熱管和鰭片外層做了電泳涂層，觸感光滑平整，而且兼顧了產(chǎn)品顏值和抗氧化性。頂部的裝飾蓋印制了產(chǎn)品LOGO，這也算是一個小細(xì)節(jié)。

第三代特殊工藝底座采用了非常規(guī)熱管直觸技術(shù)，這樣一來底座所有熱管壓縮聚合性，相對于傳統(tǒng)的熱管直觸與純銅焊接底座熱傳導(dǎo)效率更佳。

裝機測試

為了大內(nèi)存直接四根內(nèi)存頂滿，此外還使用了顏值頗高的影馳名人堂HOF Pro 1T SSD。

整機裝好之后的觀感還是不錯的~雖然風(fēng)扇位沒有利用起來但是這樣看上去也不錯。

黑色主板黑色散熱器加上白色馬甲條觀感也還好，還是插滿的效果最舒服~點亮之后的燈效表現(xiàn)也十分感人。充足的空間在安裝X670之后也完全不顯局促，唯一的風(fēng)冷噪音在沒有安裝鋼化玻璃側(cè)板的時候也幾乎感受不到。

魯大師測試環(huán)節(jié)中的表現(xiàn)也不錯，CPU溫度最高觸及了80℃，基本就處于75-80℃之間的樣子，百元風(fēng)冷的實際表現(xiàn)真心不錯~內(nèi)心狂喜!

小結(jié)

整機組裝的效果干練簡潔，在安鈦克AX90 黑武士的大空間箱體加持下，理線的體驗相當(dāng)舒爽。相對于360水冷，超頻三K4的風(fēng)冷表現(xiàn)著實超出預(yù)期，雖然只是看似平常的四熱管，但是其使用表現(xiàn)相當(dāng)出色。

機箱和散熱是很多玩家不愿意過多投資的點，那么安鈦克AX90黑武士和超頻三K4風(fēng)冷就特別適合低預(yù)算玩家折騰。一句話：平民級玩家的福利時代終于來了！