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集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局特點(diǎn)及發(fā)展態(tài)勢(shì)、技術(shù)水平市場(chǎng)規(guī)模機(jī)遇

2023-02-28 09:23 作者:普華有策 0人讀過(guò) | 我要投稿

集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局特點(diǎn)及發(fā)展態(tài)勢(shì)、技術(shù)水平市場(chǎng)規(guī)模機(jī)遇

封裝測(cè)試的芯片廣泛應(yīng)用于各類(lèi)終端消費(fèi)產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度等因素影響，各類(lèi)終端產(chǎn)品消費(fèi)存在一定的周期性，而消費(fèi)市場(chǎng)周期會(huì)傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)及終端市場(chǎng)整體發(fā)展密切相關(guān)。在宏觀經(jīng)濟(jì)上升周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于飽和，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)；在宏觀經(jīng)濟(jì)下降周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于不足，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、終端消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致集成電路周期轉(zhuǎn)換。

1、整體市場(chǎng)和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞等。

我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)屬于市場(chǎng)化程度較高的行業(yè)，政府主管部門(mén)制定并依照國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)按照市場(chǎng)化的方式進(jìn)行。

我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)是中國(guó)大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競(jìng)爭(zhēng)格局。從企業(yè)綜合實(shí)力來(lái)看，可以將國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試廠商分為三個(gè)梯隊(duì)，具體如下表所示：

資料來(lái)源：普華有策

2、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

（1）國(guó)產(chǎn)替代空間巨大且預(yù)期替代進(jìn)一步加速

根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口額已連續(xù)多年位列所有進(jìn)口商品中的第一位，2013 年至 2021 年期間，我國(guó)集成電路進(jìn)出口逆差從-1,446.40億美元增至-2,787.60 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 8.64%。不斷擴(kuò)大的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)嚴(yán)重依賴于進(jìn)口，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率過(guò)低，進(jìn)口替代的空間巨大。

近年來(lái)各類(lèi)國(guó)際事件引發(fā)了社會(huì)各界對(duì)工業(yè)缺“芯”少“魂”的國(guó)民大討論，使得我國(guó)認(rèn)識(shí)到了集成電路行業(yè)自主可控的重要性，進(jìn)一步推動(dòng)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。從 2017 年美國(guó)政府禁止向中興通訊出售芯片、到 2018年中美貿(mào)易戰(zhàn)、再到 2019 年美國(guó)針對(duì)華為進(jìn)行的貿(mào)易封鎖等重大事件，給長(zhǎng)期依賴集成電路進(jìn)口的中國(guó)企業(yè)敲響了警鐘，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)迫在眉睫。接踵而至的國(guó)際事件使得業(yè)界認(rèn)識(shí)到國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)水平直接關(guān)系到我國(guó)集成電路水平的提升和國(guó)家信息安全，盡快實(shí)現(xiàn)集成電路行業(yè)自主可控具有重要性和緊迫性，極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。

同時(shí)，為避免遭受各種不可控的貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)，近年來(lái)我國(guó)晶圓廠建設(shè)迎來(lái)高峰期，將帶動(dòng)封裝測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè)，2020-2025 年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測(cè)試需求將大幅增長(zhǎng)。

（2）先進(jìn)封裝將成為未來(lái)封測(cè)市場(chǎng)的主流

先進(jìn)封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，包括倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、2.5D 封裝和 3D 封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過(guò)小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時(shí)代”封測(cè)市場(chǎng)的主流。與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能、5G 通信技術(shù)和自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來(lái)越高，為先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間和規(guī)模。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021 年版）》信息顯示，未來(lái)，全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向著小型化方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場(chǎng)帶動(dòng)和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，將在2019-2025 年實(shí)現(xiàn) 6.6%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。根據(jù)封裝分會(huì)的數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)規(guī)模以上封裝測(cè)試企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷(xiāo)售占比約為 35%。

（3）系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）將推動(dòng)先進(jìn)封裝的進(jìn)一步快速發(fā)展

在性能和成本的驅(qū)動(dòng)下，封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)：微型化和集成化。微型化是指單個(gè)芯片封裝向小型化、輕薄化、高 I/O 數(shù)發(fā)展；而集成化則是指多個(gè)芯片封裝在一起。集成化并不是相互獨(dú)立的，集成化可以根據(jù)不同的微型化組合形成多種解決方案。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，集成電路的集成化越來(lái)越高，呈現(xiàn)出兩種集成路徑，一是在設(shè)計(jì)和制造端將多個(gè)功能的系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片上，即 SoC 技術(shù)，同時(shí)封測(cè)端發(fā)展出的扇出晶圓級(jí)封裝技術(shù)正好可以用來(lái)封裝SoC 芯片；二是在封測(cè)端將多個(gè)芯片封裝成一個(gè)，即 SIP 技術(shù)。

人工智能被看作是又一項(xiàng)改變?nèi)祟?lèi)社會(huì)發(fā)展的重要技術(shù)，而人工智能芯片則是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，國(guó)際人工智能巨頭企業(yè)都在著力發(fā)展基礎(chǔ)的 AI 芯片。5G 通信開(kāi)始實(shí)質(zhì)性進(jìn)入商用階段，從運(yùn)營(yíng)商到終端企業(yè)均已在積極布局相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，基于 5G 技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，將在國(guó)內(nèi)消費(fèi)升級(jí)和工業(yè)轉(zhuǎn)型的雙重利好帶動(dòng)下，帶來(lái)新一輪發(fā)展。手機(jī)等消費(fèi)電子芯片產(chǎn)品和技術(shù)更新?lián)Q代速度較快，其中除了通用的存儲(chǔ)、處理、拍攝等芯片逐步提升技術(shù)節(jié)點(diǎn)外，而獨(dú)立的射頻、功率、模擬和傳感器芯片開(kāi)發(fā)已產(chǎn)生了重大改變。將獨(dú)立芯片集成在模塊上或采用 SIP 封裝是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

3、行業(yè)技術(shù)水平和技術(shù)特點(diǎn)

集成電路封裝技術(shù)發(fā)展大致分為五個(gè)階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進(jìn)。全球封裝技術(shù)的主流處于第三代的成熟期，封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段，在先進(jìn)封裝方面，大陸封裝行業(yè)整體發(fā)展水平與境外仍存在一定的差距。

測(cè)試技術(shù)現(xiàn)階段需要能充分滿足客戶對(duì)芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面要求，提供個(gè)性化的專(zhuān)業(yè)服務(wù)，保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)還需在測(cè)試時(shí)間和測(cè)試能效上作出進(jìn)一步突破。此外，隨著集成電路行業(yè)垂直分工趨勢(shì)的日益明顯和眾多新興下游領(lǐng)域的涌現(xiàn)，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)需要向?qū)I(yè)化、規(guī)?；姆较蚺?，達(dá)到能夠迅速反應(yīng)市場(chǎng)需求、滿足客戶對(duì)于不同產(chǎn)品的個(gè)性化測(cè)試要求的經(jīng)營(yíng)水平。我國(guó)專(zhuān)業(yè)測(cè)試企業(yè)規(guī)模普遍偏小，產(chǎn)能相對(duì)有限，在高端產(chǎn)品測(cè)試能力、產(chǎn)品交期、產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)個(gè)性化和多樣化等環(huán)節(jié)仍處于追趕國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的狀態(tài)。

4、行業(yè)機(jī)遇及挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)面臨的機(jī)遇

1）國(guó)家政策高度重視及大力支持

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來(lái)，為加快推進(jìn)我國(guó)集成電路及封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)務(wù)院、財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部等國(guó)家及各級(jí)政府部門(mén)推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策。另外，國(guó)家設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)社會(huì)各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。財(cái)稅政策優(yōu)惠方面，國(guó)家各部門(mén)陸續(xù)推出《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》、《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》、《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》等重要政策。

行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實(shí)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時(shí)在財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面提供了有力支持，為集成電路測(cè)試企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，對(duì)集成電路測(cè)試企業(yè)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展帶來(lái)積極影響。

2）封裝測(cè)試業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，疊加下游應(yīng)用市場(chǎng)的不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來(lái)越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移分別為垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移即專(zhuān)業(yè)分工模式，形成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)。加之國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持以及人才、技術(shù)、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢(shì)，集成電路封測(cè)業(yè)已經(jīng)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

3）下游市場(chǎng)新需求不斷涌現(xiàn)

集成電路行業(yè)的發(fā)展主要取決于下游的終端應(yīng)用領(lǐng)域。近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車(chē)電子、5G 通信等新興領(lǐng)域的快速擴(kuò)張，芯片的需求量將大幅度提升，為半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)提供了更大的市場(chǎng)空間。如汽車(chē)電子行業(yè)，國(guó)家先后出臺(tái)《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》、《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035 年）》等多項(xiàng)政策措施，刺激產(chǎn)業(yè)恢復(fù)活力。2021 年多項(xiàng)利好政策持續(xù)拉動(dòng)車(chē)載傳感器、存儲(chǔ)器、計(jì)算芯片等汽車(chē)電子市場(chǎng)需求。預(yù)計(jì)至 2025 年，我國(guó)搭載車(chē)聯(lián)網(wǎng)的新車(chē)滲透率將超過(guò) 75%。

4）國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇

近年來(lái)各類(lèi)國(guó)際事件引發(fā)了社會(huì)各界對(duì)工業(yè)缺“芯”少“魂”的國(guó)民大討論，使得我國(guó)認(rèn)識(shí)到了集成電路行業(yè)自主可控的重要性，進(jìn)一步推動(dòng)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。接踵而至的國(guó)際事件使得業(yè)界認(rèn)識(shí)到國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)水平直接關(guān)系到我國(guó)集成電路水平的提升和國(guó)家信息安全，盡快實(shí)現(xiàn)集成電路行業(yè)自主可控具有重要性和緊迫性，極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。

在我國(guó)政府部門(mén)的大力政策支持、產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立和半導(dǎo)體企業(yè)自身技術(shù)水平持續(xù)進(jìn)步的大環(huán)境下，國(guó)產(chǎn)替代開(kāi)始加速。此外，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司的能力不斷增強(qiáng)和國(guó)內(nèi)晶圓制造多條產(chǎn)線投產(chǎn)，為我國(guó)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間。

（2）行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

1）國(guó)內(nèi)技術(shù)水平與國(guó)際技術(shù)水平存在差距

目前，集成電路行業(yè)包括封裝測(cè)試的技術(shù)水平和自給率還處于相對(duì)較低的水平。目前，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，高端技術(shù)和高端產(chǎn)品的市場(chǎng)份額仍然主要由行業(yè)國(guó)際巨頭占據(jù)，國(guó)際領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)以先進(jìn)封裝形式為主，而國(guó)內(nèi)廠商則主要以傳統(tǒng)封裝形式為主，發(fā)達(dá)國(guó)家在技術(shù)水平上占有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)技術(shù)水平與國(guó)際技術(shù)水平仍存在一定差距。

2）高端人才供應(yīng)不足

集成電路封測(cè)行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國(guó)企業(yè)在全球市場(chǎng)能夠持續(xù)保持足夠競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。由于中國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，對(duì)行業(yè)人才教育機(jī)制存在不完善之處，導(dǎo)致中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才供應(yīng)不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導(dǎo)致中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)在高端領(lǐng)域發(fā)展較慢。

5、進(jìn)入行業(yè)的主要壁壘

（1）人才壁壘

集成電路封測(cè)行業(yè)同時(shí)也是人才密集型企業(yè)，管理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)是保持企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的核心資源，集成電路封測(cè)企業(yè)需要能夠?qū)⒗碚撗芯颗c實(shí)際生產(chǎn)相結(jié)合的專(zhuān)業(yè)性人才，才能更好地提升企業(yè)的技術(shù)水平、研發(fā)能力和生產(chǎn)管理能力，保證生產(chǎn)效率、產(chǎn)品成本與質(zhì)量、交貨期的穩(wěn)定性，構(gòu)成了較高的人才壁壘。

（2）技術(shù)壁壘

集成電路封測(cè)行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)門(mén)檻較高。近年來(lái)，隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路的下游產(chǎn)品逐漸向小型化、智能化的趨勢(shì)發(fā)展，我國(guó)集成電路封測(cè)的技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等也需要緊跟下游產(chǎn)品的趨勢(shì)，這對(duì)集成電路的封裝測(cè)試提出了非常高的技術(shù)要求。另外，集成電路的下游應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大，下游廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品的性能和成本提出了差異化的要求。

因此，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要擁有豐富的技術(shù)、工藝經(jīng)驗(yàn)儲(chǔ)備，才能根據(jù)市場(chǎng)的實(shí)時(shí)需求及時(shí)創(chuàng)新，自主研發(fā)出高質(zhì)量且滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。而新進(jìn)入企業(yè)很難在短時(shí)間內(nèi)掌握先進(jìn)技術(shù)，亦難以持續(xù)保持技術(shù)的先進(jìn)性，構(gòu)成了較高的技術(shù)壁壘。

（3）資金壁壘

集成電路封測(cè)行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，前期投入大、回報(bào)周期長(zhǎng)、投資風(fēng)險(xiǎn)大，這就要求企業(yè)保持較高的營(yíng)運(yùn)資金水平。另外，行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代快，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈，對(duì)企業(yè)的研發(fā)投入和人才投入等也有較高的要求。這對(duì)行業(yè)新進(jìn)入者形成較高的資金壁壘。

（4）客戶認(rèn)證壁壘

下游產(chǎn)品的質(zhì)量、性能很大程度上受到集成電路封裝測(cè)試的影響，下游客戶通常對(duì)供應(yīng)商有較嚴(yán)格的認(rèn)證條件并進(jìn)行認(rèn)證測(cè)試，要求供應(yīng)商具備行業(yè)內(nèi)較領(lǐng)先的技術(shù)、高性價(jià)比的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)以及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力。新進(jìn)入者通過(guò)下游客戶的認(rèn)證需要一定的周期以及較高的條件，這對(duì)新進(jìn)入者形成了較高的客戶認(rèn)證壁壘。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢《2023-2029年集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

第一章集成電路封測(cè)行業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) 集成電路封測(cè)行業(yè)定義及分類(lèi)

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)特性及在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位及影響

第二節(jié) 集成電路封測(cè)行業(yè)特點(diǎn)及模式

一、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展特征

二、集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

第三節(jié) 集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

二、集成電路封測(cè)行業(yè)主要上游2017-2022年供給規(guī)模分析

三、集成電路封測(cè)行業(yè)主要上游2017-2022年價(jià)格分析

四、集成電路封測(cè)行業(yè)主要上游2023-2029年發(fā)展趨勢(shì)分析

五、集成電路封測(cè)行業(yè)主要下游2017-2022年發(fā)展概況分析

六、集成電路封測(cè)行業(yè)主要下游2023-2029年發(fā)展趨勢(shì)分析

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第二章集成電路封測(cè)行業(yè)全球發(fā)展分析

第一節(jié) 全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體情況分析

一、全球集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)

二、全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

三、全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、全球集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域分布

第二節(jié) 全球主要國(guó)家（地區(qū)）市場(chǎng)分析

一、歐洲

1、歐洲集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、歐洲集成電路封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、2023-2029年歐洲集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

二、北美

1、北美集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、北美集成電路封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、2023-2029年北美集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

三、日韓

1、日韓集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、日韓集成電路封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、2023-2029年日韓集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

四、其他

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第三章集成電路封測(cè)所屬行業(yè)2023-2029年規(guī)劃概述

第一節(jié) 2017-2022年所屬行業(yè)發(fā)展回顧

一、2017-2022年行業(yè)運(yùn)行情況

二、2017-2022年行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

三、2017-2022年行業(yè)發(fā)展成就

第二節(jié) 集成電路封測(cè)行業(yè)所屬行業(yè)2023-2029年規(guī)劃解讀

一、2023-2029年規(guī)劃的總體戰(zhàn)略布局

二、2023-2029年規(guī)劃對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響

三、2023-2029年規(guī)劃的主要目標(biāo)

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第四章 2023-2029年行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2023-2029年世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 2023-2029年我國(guó)經(jīng)濟(jì)面臨的形勢(shì)

第三節(jié) 2023-2029年我國(guó)對(duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易預(yù)測(cè)

第四節(jié)2023-2029年行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、行業(yè)相關(guān)技術(shù)

二、行業(yè)專(zhuān)利情況

1、中國(guó)集成電路封測(cè)專(zhuān)利申請(qǐng)

2、中國(guó)集成電路封測(cè)專(zhuān)利公開(kāi)

3、中國(guó)集成電路封測(cè)熱門(mén)申請(qǐng)人

4、中國(guó)集成電路封測(cè)熱門(mén)技術(shù)

第五節(jié)2023-2029年行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

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第五章普華有策對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié) 集成電路封測(cè)行業(yè)特性分析

第二節(jié) 集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

第三節(jié) 2017-2022年集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析

一、2017-2022年集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

二、2017-2022年集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

三、2023-2029年區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

第四節(jié) 2017-2022年集成電路封測(cè)行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

第五節(jié) 2017-2022年集成電路封測(cè)行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析與2023-2029年預(yù)測(cè)

一、行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)

二、行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)

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第六章 POLICY對(duì)2023-2029年我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)供需形勢(shì)分析

第一節(jié) 我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)供需分析

一、2017-2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)供給情況

二、2017-2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)需求情況

1、集成電路封測(cè)行業(yè)需求市場(chǎng)

2、集成電路封測(cè)行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

3、集成電路封測(cè)行業(yè)區(qū)域需求結(jié)構(gòu)

三、2017-2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)供需平衡分析

第二節(jié) 集成電路封測(cè)產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用及需求預(yù)測(cè)

一、集成電路封測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)總體需求分析

1、集成電路封測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)需求特征

2、集成電路封測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)需求總規(guī)模

二、2023-2029年集成電路封測(cè)行業(yè)領(lǐng)域需求量預(yù)測(cè)

1、2023-2029年集成電路封測(cè)行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品功能預(yù)測(cè)

2、2023-2029年集成電路封測(cè)行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品市場(chǎng)格局預(yù)測(cè)

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第七章我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) 我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展階段

二、我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展總體概況

第二節(jié) 2017-2022年集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、2017-2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

二、2017-2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析

三、2017-2022年中國(guó)集成電路封測(cè)企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 2017-2022年集成電路封測(cè)市場(chǎng)情況分析

一、2017-2022年中國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體概況

二、2017-2022年中國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展分析

第四節(jié) 我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析

一、集成電路封測(cè)市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制組成

二、集成電路封測(cè)市場(chǎng)價(jià)格影響因素

三、2017-2022年集成電路封測(cè)價(jià)格走勢(shì)分析

四、2023-2029年集成電路封測(cè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

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第八章 POLICY對(duì)中國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第一節(jié) 2017-2022年中國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第二節(jié) 2017-2022年我國(guó)集成電路封測(cè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 2017-2022年中國(guó)集成電路封測(cè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模

一、2017-2022年?yáng)|北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

二、2017-2022年華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2017-2022年華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2017-2022年華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

五、2017-2022年華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

六、2017-2022年西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

第四節(jié) 2023-2029年中國(guó)集成電路封測(cè)區(qū)域市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

一、2023-2029年?yáng)|北地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

二、2023-2029年華北地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

三、2023-2029年華東地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

四、2023-2029年華中地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

五、2023-2029年華南地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

六、2023-2029年西部地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

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第九章普●華●有●策對(duì)2023-2029年集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整分析

第一節(jié) 集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、市場(chǎng)細(xì)分充分程度分析

二、下游應(yīng)用領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu)占比

三、領(lǐng)先應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)分析（所有制結(jié)構(gòu)）

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

一、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析

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第十章集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

第一節(jié) 集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

一、行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)結(jié)果分析

三、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)評(píng)價(jià)及構(gòu)建建議

第二節(jié) 中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析

第三節(jié) 集成電路封測(cè)行業(yè)SWOT分析

一、集成電路封測(cè)行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、集成電路封測(cè)行業(yè)劣勢(shì)分析

三、集成電路封測(cè)行業(yè)機(jī)會(huì)分析

四、集成電路封測(cè)行業(yè)威脅分析

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第十一章 2023-2029年集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

一、集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價(jià)能力

5、客戶議價(jià)能力

6、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

二、集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1、不同規(guī)模企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2、不同所有制企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3、不同區(qū)域企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、集成電路封測(cè)行業(yè)集中度分析

1、市場(chǎng)集中度分析

2、企業(yè)集中度分析

3、區(qū)域集中度分析

第二節(jié) 中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述

一、集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況

二、重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額占比分析

三、集成電路封測(cè)行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

2、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

3、重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入對(duì)比分析

4、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

5、重點(diǎn)企業(yè)負(fù)債總額對(duì)比分析

第三節(jié) 2017-2022年集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、國(guó)內(nèi)主要集成電路封測(cè)企業(yè)動(dòng)向

二、國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)擬在建項(xiàng)目分析

三、我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)集中度分析

第四節(jié) 集成電路封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、提高集成電路封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

二、影響集成電路封測(cè)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑

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第十二章普華有策對(duì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第一節(jié) 企業(yè)五