近日，一位網(wǎng)友給小米集團(tuán)總裁盧偉冰留言，表示他618沒有換手機(jī)，就為了等Redmi K60 Ultra。如無(wú)意外的話，Redmi K60 Ultra將會(huì)在7月份登場(chǎng)，這將是Redmi K60系列的終極之作，首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)悉，天璣9200+采用臺(tái)積電第二代4nm制程工藝，CPU核心包括一顆Cortex-X3超大核、三顆Cortex-A715大核、四顆Cortex-A510小核，頻率分別提升到3.35GHz、3.0GHz、2.0GHz，GPU則是Immortalis-G715 MC11。

官方數(shù)據(jù)顯示，CPU單核性能、多核性能分別提升10％、5％，GPU性能提升10％。而在更直觀的跑分方面，天璣9200+安兔兔V9版本綜合成績(jī)突破136萬(wàn)分，比對(duì)手高通驍龍8 Gen2更勝一籌，是安卓陣營(yíng)跑分最高的5G SoC。

值得一提的是，這次Redmi K60 Ultra除了首批搭載天璣9200+之外，屏幕還采用了極窄邊框設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)的塑料支架在這一款新品上被砍掉，正面視覺觀感更好?，F(xiàn)在618大促也已經(jīng)結(jié)束，預(yù)計(jì)Redmi很快就會(huì)官宣K60 Ultra。