榮耀Magic3已知信息匯總,8月12日見!
榮耀Magic3系列手機將于8月12日正式發(fā)布,作為榮耀獨立后首款真正意義上的高端旗艦手機,還未正式發(fā)布就備受關(guān)注。

根據(jù)網(wǎng)上曝光的信息來看,榮耀Magic3系列手機將搭載“滿血版”驍龍888 Plus處理器,該處理器依舊采用三星5nm制程工藝制造,擁有1顆Cortex-X1超大核、3顆Cortex-A78大核、4顆Cortex-A55能效核心。Cortex-X1超大核的頻率比驍龍888更高,相當于驍龍888的官方超頻版。

此前網(wǎng)上傳聞榮耀Magic3系列手機將采用屏下攝像頭,但是從央視播放的一段廣告視頻中可以看出,榮耀Magic3系列手機將采用雙曲面“藥丸”挖孔屏,前置雙攝像頭,與華為Mate 40 Pro類似。

從榮耀放出的宣傳海報來看,榮耀Magic3系列手機將主打影像,不知道能不能比過自己的老東家。不過比起影像,筆者更關(guān)心榮耀Magic3系列手機能否將驍龍888 Plus優(yōu)化好,畢竟驍龍888可是坑慘了不少手機廠商,驍龍888 Plus的頻率比驍龍888還要高,而且制程工藝依舊采用三星5nm,要想優(yōu)化好驍龍888 Plus,絕非易事。

目前榮耀Magic3系列手機已經(jīng)入網(wǎng),包含“中杯”、“大杯”、“超大杯”三款型號,你會考慮入手榮耀Magic3系列手機嗎?期待你的精彩評論!
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