隨著我國加快5G建設進程，5G建設和商用化的開啟，將拉動市場對光芯片的需求，利好國內光模塊/光芯片廠商。目前，我國已經涌現出包括旭創(chuàng)科技、海信寬帶、光迅科技、源杰科技、武漢敏芯等具備較強實力的光模塊/光芯片企業(yè)。

其中，根據LightCounting報告顯示，旭創(chuàng)科技在全球光模塊領域與II-VI并列第一，創(chuàng)造了中國光模塊廠商；陜西源杰半導體科技股份有限公司（公司簡稱：源杰科技）在高端光芯片領域取得突破，能夠量產25Gb/s的激光器和探測器芯片。據源杰科技招股書披露，目前公司10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業(yè)公司中均排名第一。

公開資料顯示，源杰科技成立于2013年，公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域。

在我國光芯片市場中，2.5G、10G 激光器芯片市場國產化程度較高，但在25G及更高速率激光器芯片市場國產化率低。源杰科技憑借核心技術及IDM模式，率先攻克技術難關、打破國外壟斷，成功實現25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。

光芯片是光電子器件的重要組成部分，也是半導體的重要分類，其技術代表著現代光電技術與微電子技術的前沿研究領域，其發(fā)展對光電子產業(yè)及電子信息產業(yè)具有重大影響。毫無疑問，更高速率的激光器芯片是各國爭先搶占的又一技術高端。

為實現技術的持續(xù)突破，我國包括源杰科技在內的企業(yè)積極投入研發(fā)。比如源杰科技，根據其招股書披露，本次IPO公司計劃募資9.8億元，主要用于“10G、25G光芯片產線建設項目”、“50G光芯片產業(yè)化建設項目”、“研發(fā)中心建設項目”及“補充流動資金”。

可以看到，在實現了25G激光器芯片的量產后，源杰科技一方面致力于提升產能，另一方面也在推動更高速率的50G激光器芯片的產業(yè)化進程。有業(yè)內人士指出，隨著我國光模塊/光芯片下游市場持續(xù)擴張，源杰科技前瞻性布局研究將能為其贏得市場先機，有望推動業(yè)績持續(xù)穩(wěn)步增長。