近一二年，各大手機(jī)品牌都加入到芯片自研中，比如OPPO、vivo、華為、小米等手機(jī)品牌，所自研的芯片也十分廣，從處理器到影像芯片、獨(dú)顯芯片、電源管理芯片等。也許，芯片最后的盡頭是處理器，其他的芯片只是輔助。目前，三星、小米、華為、蘋果都有研發(fā)過處理器，而真正應(yīng)用上的，只有華為和蘋果，其他品牌仍然需要努力。芯片的研發(fā)僅僅只是一個(gè)開始，后面還是系統(tǒng)、生態(tài)等。

華為的麒麟芯片，在前面也出現(xiàn)了停產(chǎn)問題，主要是國內(nèi)沒有先進(jìn)的光刻機(jī)，而其他廠商又不代工。據(jù)曝光，今年華為的麒麟芯片已經(jīng)恢復(fù)生產(chǎn)，但所采用的是7nm工藝制程，由國內(nèi)的中芯國際代工。對比高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)落后了三四年，蘋果的新一代芯片直接安排上3nm工藝制程，華為更加難追上。預(yù)計(jì)華為明年會(huì)推出5nm工藝制程的芯片，其實(shí)在前面華為已經(jīng)研發(fā)出5nm工藝制程的芯片，所以難題在光刻機(jī)上。

只要解決了光刻機(jī)問題，華為在近一二年也有望推出3nm工藝制程的芯片，但工藝制程越小，研發(fā)難度就越高。為了保障芯片的性能，不少人發(fā)現(xiàn)，華為Mate?60系列剛上市時(shí)，芯片是8核，而后面更新后，芯片又變成了12核，性能直接增加了50%。蘋果的A17?Pro芯片，也是12核的處理器，性能暫時(shí)排名第一。華為、蘋果最大的競爭對手就是雙方，主要是優(yōu)勢相同、定位相同，不僅僅只是在智能手機(jī)上，還有智能手表、平板等產(chǎn)品，都是相同的。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的全新旗艦芯片也官宣，采用了3nm工藝制程，已成功流片。官方還表示，預(yù)計(jì)在明年量產(chǎn)，2024年下半年上市。這次的旗艦芯片定位在高性能、低功耗，打造出高能效旗艦芯片。聯(lián)發(fā)科最大的競爭對手，必然是高通，而目前高通并沒有公布關(guān)于3nm工藝制程的芯片，動(dòng)作已經(jīng)比聯(lián)發(fā)科慢了一步，所以高通的驍龍芯片研發(fā)進(jìn)程還是一個(gè)未知。

年底高通和聯(lián)發(fā)科都會(huì)發(fā)布新一代旗艦芯片，而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)公布了2024年下半年才上市3nm工藝制程的旗艦芯片，也就是說年底的天璣9300芯片繼續(xù)采用4nm工藝制程。等待聯(lián)發(fā)科首款3nm工藝制程的旗艦芯片，應(yīng)該是天璣9400芯片，天璣9300+芯片的可能性也不是很大。不得不說，蘋果直接領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科大半年，還好蘋果的處理器都是自用的，對聯(lián)發(fā)科來說，基本沒有影響。

高通的新一代旗艦芯片也曝光了，驍龍8?Gen?3芯片，也是繼續(xù)采用4nm工藝制程。明年才有望推出3nm工藝制程的旗艦芯片，最快在第三代驍龍8+芯片上。其實(shí)，高通和聯(lián)發(fā)科在工藝制程方面，基本相同的，除非高通找其他廠商代工。臺(tái)積電目前的3nm工藝制程光刻機(jī)，已經(jīng)被蘋果占了，而且產(chǎn)量也比較大，短時(shí)間內(nèi)應(yīng)該不會(huì)幫其他芯片廠商代工3nm工藝制程的芯片。

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本文編輯：小生

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