2021年即將迎來最后一個月，各大品牌正在準(zhǔn)備12月份的新機(jī)，目前已有多款新機(jī)官宣，但從機(jī)型可以看到基本都是中端機(jī)和低端機(jī)，畢竟新的一代旗艦芯片即將發(fā)布。從目前所觀察到在新一代旗艦機(jī)發(fā)布之前，還會有一批中端機(jī)或低端機(jī)發(fā)布，基本集中在月底和13月份初，到了12月份中開始有旗艦機(jī)官宣或發(fā)布。在2020年12月份底，小米發(fā)布了小米11系列，不出所料，今年也會同期舉行，而高通在11月30日舉行驍龍會，應(yīng)該會同時發(fā)布新一代旗艦芯片。

國內(nèi)的聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)發(fā)布了新一代旗艦芯片，型號為天璣9000，目前并沒有手機(jī)品牌官宣新機(jī)會搭載此芯片。從片面上，天璣9000芯片在跑分的確是超過了驍龍888系列，但在性能、穩(wěn)定性等方面真的會超過驍龍888系列嗎？跑分僅僅只是一個評測，實踐是檢驗真理的唯一標(biāo)準(zhǔn)，只有能過實際的使用才能感覺到驍龍與天璣系列的區(qū)別。

目前，榮耀、小米、vivo等手機(jī)品牌都搭載過天璣系列，但沒有一個品牌敢搭載在自己的旗艦機(jī)上，主要是風(fēng)險過大，最后選擇是多芯片方案，在一個系列中有一款或多款搭載天璣芯片，然后能過對比不同芯片的機(jī)型得出市場的需求方向。榮耀在11月22日，官宣了榮耀60系列的發(fā)布時間，定在12月1日，也就說明了榮耀60系列不太可能搭載高通新一代旗艦芯片，但有望搭載天璣9000，是否搭載等待發(fā)布此天。

除了芯片方面，官方也直接公布了榮耀60系列的真機(jī)，能過圖片可以看到，榮耀60和榮耀50的后蓋基本沒有太多的變化，而正面從官方公布的視頻中所觀察到，一樣是四邊彎曲屏+居中打孔屏設(shè)計，與榮耀50系列也是相似。官方的爆料，直接告訴我們榮耀60系列在外觀上基本沒有太多的變化，所以重點在配置上。此外，還邀請了龔俊作為此款新機(jī)的代言，前期的榮耀50系列龔俊也有做代言。

據(jù)爆料，榮耀60系列搭載天璣920和驍龍870處理器，后面的加強(qiáng)版搭載了天璣9000或驍龍98（暫時稱號），預(yù)測在明年初發(fā)布，目前主力在標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版。從官方的海報中可以看到，后置采用了雙圈設(shè)計，上圈為主攝，而下圈擁有三個小的攝像頭。電池容量在4500mAh以上，畢竟現(xiàn)在的新機(jī)耗電十分嚴(yán)重，而其中的SE版支持40W快充，Pro版支持66W快充。

最后，各大新機(jī)的涌現(xiàn)而出，有一點特別讓人吐槽，就是后置攝像頭處的設(shè)計，3年前的機(jī)型基本不會做比較突出的設(shè)計，而現(xiàn)在的機(jī)型基本都是十分突出，放在桌面上直接感受到手機(jī)的凹凸感。其次，攝像頭的大小，從毫米到現(xiàn)在的厘米不斷地在加大，直接影響到后蓋的審美。

[注：圖片來自網(wǎng)絡(luò)，如侵權(quán)刪圖，本文為原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載，侵權(quán)必究。]

本文編輯：小生

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