榮耀Magic4Pro https://www.hihonor.com/cn/phones/honor-magic4-pro/spec/

近期，關(guān)于榮耀新機(jī)的各種消息不斷傳來，其中不乏指向性很強(qiáng)的媒體爆料。日前知名數(shù)碼博主@長安數(shù)碼君 透露：即將到來的榮耀數(shù)字系列新品將首次采用驍龍8+ Gen1旗艦芯片，性能表現(xiàn)上可以穩(wěn)居同級(jí)別前列。

之所以會(huì)得出這樣的結(jié)論，主要是考慮到榮耀數(shù)字系列升級(jí)的幾個(gè)規(guī)律。

首先是從去年底開始，榮耀數(shù)字系列喊出“代代都強(qiáng)”的口號(hào)，最近幾代產(chǎn)品基本遵循了這個(gè)軌跡，榮耀60系列選用了6nm工藝的驍龍778G+芯片，榮耀70系列最高升級(jí)到天璣9000旗艦芯片，那么即將發(fā)布的全新數(shù)字系列選擇性能更強(qiáng)的驍龍8+ Gen1旗艦芯片并不意外。

其次是榮耀獨(dú)家的調(diào)校能力，但凡是芯片到手，都會(huì)進(jìn)行整體性的優(yōu)化，使其在散熱布局、系統(tǒng)表現(xiàn)、游戲體驗(yàn)等方面發(fā)揮更好。此前榮耀連續(xù)拿到驍龍778G和驍龍778G+的首發(fā)，使其整體表現(xiàn)逼近高端芯片。上代70系列使用的天璣8000和天璣9000芯片，市場反響也是相當(dāng)不錯(cuò)，因此有更多理由相信榮耀數(shù)字系列新品的性能表現(xiàn)值得期待。

經(jīng)過兩年的努力，榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)在今年一直保持著強(qiáng)勢上升狀態(tài)，今年二季度中國手機(jī)市場份額排名第一，三季度也保持了增長態(tài)勢。作為主力機(jī)型的榮耀數(shù)字系列貢獻(xiàn)很大一部分銷量，其自身也因?yàn)閺?qiáng)大產(chǎn)品力與好口碑，坐穩(wěn)中高端市場檔位王者。要想延續(xù)這種良好的勢頭，榮耀勢必會(huì)在產(chǎn)品的打磨上繼續(xù)提升。

基于手機(jī)市場近年發(fā)展趨勢來看，產(chǎn)品對單個(gè)硬件的依賴度明顯降低，尤其是手機(jī)芯片受制于摩爾定律，工藝已經(jīng)接近極限， 4nm制程實(shí)際上可以滿足大部分日常運(yùn)行需求，更多要考驗(yàn)的是手機(jī)廠商對芯片極限性能的挖掘，以及整體性的優(yōu)化，保證系統(tǒng)運(yùn)行的高能低耗，而這些恰恰也是榮耀的優(yōu)勢。

如此來看，即將發(fā)布的榮耀數(shù)字系列新品采用驍龍8+ Gen1芯片的可能性極大，畢竟在市場、技術(shù)等方面占有先手的情況下，榮耀向上探索的動(dòng)力要超過以往任何時(shí)候，這款新品的整體表現(xiàn)值得期待。