出于眾所周知的原因，華為雖然擁有眾多的5G專利，但新機(jī)卻依舊沒辦法使用5G網(wǎng)絡(luò)。受到制裁之后，5G射頻芯片的獲取途徑被切斷，導(dǎo)致后來發(fā)布的新機(jī)基本都只支持4G網(wǎng)絡(luò)。像是P50系列，雖然推出了搭載麒麟9000的版本，卻依然不支持5G。

連千元機(jī)都支持5G網(wǎng)絡(luò)的時(shí)代，華為的旗艦卻無法支持，說起來真的讓人惋惜。所以為了繞開封鎖，華為搞出了“借殼重生”的玩法。在自家商城里加入了華為智選，專門售賣與第三方合作的機(jī)型。

華為智選手機(jī)是通過與第三方品牌合作，采用華為設(shè)計(jì)和質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)，能和華為系統(tǒng)聯(lián)合互動(dòng)，同時(shí)配件供應(yīng)商與銷售渠道都與華為一致。像是是優(yōu)暢享、Hi nova、NZONE等品牌，所有權(quán)都屬于其他企業(yè)，優(yōu)暢享為中國聯(lián)通所有，Hi nova則是中郵通信推出的品牌，麥芒為中國電信旗下品牌。

值得一提的是，近日鼎橋通信發(fā)布了一款名為“TD Tech M40”的新機(jī)，基本上就是華為Mate40的套娃版。為了能順利用上5G，華為也是想盡了一切辦法。

直到現(xiàn)在，還有小伙伴沒搞懂華為手里既然有這么多專利，為什么被制裁后直接就做不出5G手機(jī)了？其實(shí)華為和高通一樣，別看手里專利一大堆，但只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造則是外包給了其他專業(yè)的代工企業(yè)。

芯片制造大概分為四個(gè)步驟，分別是IP設(shè)計(jì)、IC設(shè)計(jì)、制造加工和封裝測(cè)試。ARM比較早就開始做芯片的架構(gòu)、指令集設(shè)計(jì)等，因此ARM相當(dāng)于制定了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，ARM負(fù)責(zé)研發(fā)指令集、圖形核心和內(nèi)核架構(gòu)等，并將它們授權(quán)給IC芯片公司（如蘋果、高通、海思、三星、聯(lián)發(fā)科等）。

接著就是像華為這類公司，做的就是IC設(shè)計(jì)這一步，但僅僅停留在了設(shè)計(jì)階段，是沒有辦法生產(chǎn)的，只能把圖紙交給臺(tái)積電這樣的代工企業(yè)去制造。但是哪怕是臺(tái)積電這種專業(yè)的芯片制造商，也有很多技術(shù)設(shè)備要從國外進(jìn)口。接著就是制造了，像晶圓制造里的晶圓刻蝕、清洗等工序的關(guān)鍵設(shè)備都需要從美國或其他國家公司進(jìn)口。

而芯片制造好后，需要進(jìn)行封裝測(cè)試。雖然我們國內(nèi)是有不錯(cuò)的測(cè)封廠，譬如江蘇新潮科技等，但是它們的測(cè)封設(shè)備也幾乎全是依賴進(jìn)口。說白了，目前我們想要制造國產(chǎn)芯片，還是要依賴國外的技術(shù)設(shè)備。所以你也應(yīng)該明白了，華為被卡的主要矛盾不在專利，而是代工生產(chǎn)。

而且根據(jù)博主對(duì)華為P50 Pro的拆解來看，雖說留有位置，但還是缺少5G射頻芯片。不過華為并沒有坐以待斃，既然手機(jī)內(nèi)部無法集成5G，那么華為就在手機(jī)殼上做文章。

近日，支持雙模5G的“5G通信殼”正式發(fā)布。這款產(chǎn)品通過手機(jī)殼內(nèi)嵌eSIM芯片與5G modem，實(shí)現(xiàn)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)4G升級(jí)為5G。不過這款“5G通信殼”是由第三方廠商Soyealink（數(shù)源科技）研發(fā)生產(chǎn)的，畢竟因?yàn)楸恢?/span>裁的原因，華為不太可能自己去搞。

根據(jù)官方公布的信息顯示，“5G通信殼”重量約為52g，厚度約3.2mm，搭配淺灰顏色與皮革材質(zhì)，看起來跟普通的手機(jī)殼沒啥區(qū)別，只是稍重一些。這款“5G通信殼”官方建議零售價(jià)為799元，預(yù)計(jì)6月初將正式上架，目前僅適配華為P50 Pro機(jī)型，后續(xù)還將針對(duì)更多機(jī)型提供適配支持。

雖說這種方法實(shí)現(xiàn)了5G，但是體驗(yàn)上一定差點(diǎn)意思，畢竟加上一個(gè)手機(jī)殼重量差不多要達(dá)到247g，確實(shí)有點(diǎn)笨重了。如果是你，你會(huì)選擇花好幾百塊錢，買一個(gè)“5G通信殼”嗎？