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ASEMI貼片整流橋TL10F優(yōu)勢(shì)及核心技術(shù)

2021-11-22 16:42 作者:強(qiáng)強(qiáng)的芯  | 我要投稿

編輯-Z

整流橋TL10F內(nèi)部是由4個(gè)整流二極管組成的橋式整流電路,從外面引出4個(gè)引腳,使用起來(lái)非常方便,整流橋TL10F在封裝外殼上都標(biāo)有交流輸入端和直流輸出端。

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TL10F是一款小電流薄體貼片整流橋,整流電流1A,耐壓1000V。封裝上標(biāo)有“+-”的兩個(gè)引腳為輸出直流電壓的正負(fù)端,相對(duì)的兩個(gè)引腳為交流電壓輸入端。使用時(shí),交流電從整流橋的“AC”引腳輸入,直流電從其“+-”引腳輸出。

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TL10F參數(shù)描述

型號(hào):TL10F

封裝:TLF-4

特性:薄體貼片整流橋

電性參數(shù):1A 1000V

芯片材質(zhì):光阻GPP

正向電流(Io):1A

芯片個(gè)數(shù):4

正向電壓(VF):1.0V

芯片尺寸:50

浪涌電流Ifsm:30A

漏電流(Ir):5uA

工作溫度:-55~+150℃

引線數(shù)量:4

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超薄橋式整流器TL10F的優(yōu)勢(shì)及核心技術(shù):

(1)封裝體將連接架、橋接片、導(dǎo)電芯片和壓覆片封裝在內(nèi)部,封裝體保護(hù)內(nèi)部器件,同時(shí)具有保護(hù)作用,保護(hù)效果好。

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(2)封裝包括上殼和下殼,上殼設(shè)有散熱片,封裝由上殼和下殼鉚接而成,用于容納封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu),同時(shí)具有散熱功能,可以有效提高散熱效果,在較薄的情況還能達(dá)到散熱效果。

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(3)散熱片靠近連接框的一側(cè)設(shè)有散熱槽,通過(guò)散熱槽可以進(jìn)一步提高散熱效果。

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(4)導(dǎo)電芯片和壓覆板均為連接銅片,連接銅片能有效連接導(dǎo)電整流效果,導(dǎo)電效果好,整流效果好,可有效節(jié)省安裝空間。


ASEMI貼片整流橋TL10F優(yōu)勢(shì)及核心技術(shù)的評(píng)論 (共 條)

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