1.層疊設(shè)計(jì)的最后一個(gè)層次

接上一篇文章說(shuō)的層疊設(shè)計(jì)的最后一個(gè)層次，其實(shí)這是一個(gè)開(kāi)放性題目，非要讓大家按照我固定的封閉思路答題，是不公平的。所以我在上周的點(diǎn)評(píng)才說(shuō)是“任性”一次。不過(guò)也還是有朋友的回答和我想的一樣，先握個(gè)手。

第3層次不僅同時(shí)提供阻抗需求表以及層疊設(shè)計(jì)表，同時(shí)還要詳細(xì)指定每一層的材料型號(hào)。比如銅箔是采用RTF銅箔還是VLP銅箔，1-2層之間是使用2張1080，RC含量為XX。2-3層之間是Core芯板，是XX型號(hào)，等等。如下圖所示：

有人會(huì)問(wèn)：為什么要詳細(xì)到這個(gè)程度？我又不是板廠的ME工程師！

這個(gè)層次不是所有的項(xiàng)目都需要達(dá)到的，一般是推薦10G Bps+的系統(tǒng)，采用了低損耗板材或者超低損耗板材的時(shí)候，由于材料對(duì)信號(hào)的影響變得更加顯著，需要關(guān)注到銅箔的粗糙度以及玻璃纖維布的編制效應(yīng)等。

2.層疊設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要點(diǎn)

所以，層疊設(shè)計(jì)的第一個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)其實(shí)已經(jīng)揭示答案了：要了解板材的基本知識(shí)。

其實(shí)就算是上文提到的阻抗控制設(shè)計(jì)的第2層次，雖然不用制定銅箔及玻纖布型號(hào)，但是也需要了解材料的基本知識(shí)，知道Core芯板一般都有哪些厚度，知道什么是3313、2116……以及不同型號(hào)玻纖布的DK、DF參數(shù)等。

這不，高速先生微信群有人提問(wèn)了：生益S1000的材料，算阻抗的時(shí)候，DK應(yīng)該取什么值呢？

下面來(lái)看一下TU872 SLK的詳細(xì)Datasheet，在1G Hz的時(shí)候，不同型號(hào)的芯片，DK可以從3.48到4.0。這么大的差異，對(duì)我們阻抗計(jì)算以及仿真都會(huì)帶來(lái)影響，不能忽視。

• 那層疊設(shè)計(jì)還有其他哪些關(guān)鍵要點(diǎn)呢？

• 信號(hào)回流與參考平面

• 布線層數(shù)規(guī)劃，這個(gè)是確定一個(gè)板子設(shè)計(jì)多少層的前提因素，我們的高速小姐劉為霞會(huì)在后續(xù)文章詳細(xì)解釋

• 電源、地層數(shù)的規(guī)劃

• 層間串?dāng)_以及雙帶線的設(shè)計(jì)

• 跨分割的影響，如何考慮信號(hào)跨分割

下圖是本系列層疊設(shè)計(jì)文章的大致計(jì)劃，用腦圖的方式來(lái)規(guī)劃高速先生的文章，是不是很高大上的感覺(jué)？

你對(duì)以上關(guān)鍵要點(diǎn)的看法，可以任選一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，也可以都提到。比如你可以談?wù)効绶指钣绊?，或者層間串?dāng)_問(wèn)題……

公眾號(hào)：高速先生
作者：吳均?